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电镀新工艺和新技术的回顾与展望 总被引:4,自引:2,他引:2
对20世纪后期以合金电镀和电子电镀、功能性电镀为主的电镀新工艺作了简要的回顾,对21世纪电镀技术在研制新材料特别是纳米材料中的作为做了展望。 相似文献
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由王桂香和张晓红撰写、强亮生主编的《电镀添加剂与电镀工艺》一书介绍了电镀液的组成与电镀工艺,体现传统配方,力图兼顾最新发展。主要内容包括:电镀添加剂与电镀工艺概述;电镀前处理及 相似文献
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中国表面工程协会电镀分会 《表面工程资讯》2014,14(5):38-39
在"机遇与挑战产业转型升级之路"电镀行业高峰论坛上,北京航空航天大学朱立群教授作了题为《表面处理技术进展与思考》的专题报告,详细介绍了材料表面处理技术近年来的主要研究与进展以及朱教授对电镀企业如何应对挑战的几点思考。报告首先就环保型电镀工艺、功能性镀覆工艺及特殊应用、汽车行业现有电镀技术与发展、铝镁合金表面处理技术等内容,作了精彩介绍。 相似文献
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宁波电镀行业与其他工业行业一样,发展很快,2010年的年产值已超过50亿元,电镀自动线2800余条,钕铁硼电镀、电子电镀和水暖五金电镀工艺已处于国内领先水平,工艺装备水平和环境保护等方面都有长足的发展与进步。目前, 相似文献
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《表面工程资讯》2014,(1):27
正陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群最近宣布推出SOLDERON□BPTS6000锡-银电镀液,应用于无铅焊球凸点电镀领域。该新一代配方的特点是提高了锡银电镀工艺的性能及电镀液的稳定性,而且使用更方便,从而实现了业界最广泛的工艺范围,具有最稳健的工艺灵活性,其持有成本(COO)亦极具竞争力。"随着倒装芯片封装正在成为主流工艺,而且业界的发展方向继续朝着2.5D和3D封装技术前进,在电镀应用领域,针对高性能无铅产品存在着很明显的市场需求,"陶氏电子材料事业群先进封装金属化全球业务总监RobertKavanagh博士说道。"针对当今越来越精细的凸点尺寸,客户需要对其材料进行优化。这种新电镀液在性能上取得了显著的提升,在与陶氏的和其他主要的铜柱电镀产品配合使用时,其电镀速度更快,均匀性更佳,表面形貌更加平滑,而且连接界面更加平整、无孔洞。" 相似文献
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