密闭电子设备机箱的热设计试验研究

针对某雷达密闭电子设备机箱长期运行出现温度过高现象,研究了影响机箱内部模块散热的因素。采用温度试验进行逐步测试,并用理论计算及Icepak软件对该散热模型进行仿真分析。基于试验测试和数值仿真分析相结合的方法,通过降低传导热阻和提高传热能力解决机箱散热问题。环境试验结果验证了方法有效,保证了密闭电子设备机箱在高温条件下正常工作,满足了设计要求。     

一种电源变换器散热的研究

讨论了机载电子设备中经常使用的一种电源变换器在三种散热方式（辐射,传导,对流）下的散热问题,同时给出了一些计算公式。     

基于VPX总线的机载设备的热设计

某机载处理机不仅耗散功率大,而且热量集中,热量集中于预处理模块和信道化模块。怎样及时高效地将这两种模块的热源热量导出,传递到机箱导轨上并有效散热是亟待解决的问题。文章详细叙述了基于VPX总线的设备的散热问题,从电路设计和结构设计两个方面进行热分析,散热问题最终得到解决。文中在VPX架构下的高导热率传导散热技术方面做了有益的探索,使得VPX加固模块在恶劣环境下满足国军标GJB 150.3—86高温工作试验的要求。     

某机载设备高热耗电源模块散热技术

针对某机载设备的电源模块散热问题,采用蒸汽腔均温板进行热设计,借助仿真软件进行热分析,并对电源模块均温板进行模拟负载热测试及随整机开展高温试验,仿真及试验结果表明:均温板是一种强化传热的有效手段,能显著改善小空间高热耗芯片的传导散热条件、解决芯片的散热及均温性难题。     

某机载雷达的结构及散热设计

文中针对机载电子设备的环境特点,开展了密闭式机箱的热设计工作,重点在于降低插件导冷板的板内横向传导热阻和机箱侧壁风道的对流热阻.仿真分析和试验测试均证实,热设计能够保证机箱内电子设备在高温工况下正常工作.在密闭式机箱散热过程中,冷却空气与电子器件不直接接触,因而在解决散热问题的同时,也提高了机箱的环境适应性,尤其适用于机载电子设备.而人工石墨贴片则适用于以导热为主要散热措施的场合,用于解决集中热源的散热问题.     

某型雷达密封机箱散热结构研究

现代军事设备中,电子设备在各种恶劣环境条件下工作,越来越多的电子设备需要密封放置,而对密封电子设备散热成为冷却技术的难点。目前,大部分密封机箱的散热方法是,将热量通过金属传导至机箱外壁,再通过外部冷却装置带走热量。文中介绍的密封机箱内部电子设备散热方法,在吸取传统密封机箱散热方式优点的基础上,增加了其他散热方式。     

某雷达密闭高频箱热仿真分析及优化设计

为了有效保护高频箱内电子设备并将其产生的热量有效散出高频箱,文中对高频箱进行了密封与散热设计。在高频箱密封腔中间设计散热风道,风道将密封腔体分成上、下密封腔体,上、下密封腔体内的热量通过传导传到散热翅片上,在密封腔隔板上设计翅片过孔,散热翅片通过该过孔伸入风道内,风道内的风扇将翅片上的热量吹出风道。在风道内加导风板,通过热仿真分析,优化导风板位置、散热翅片厚度和散热翅片间距。经过优化改进,高频箱的最高温度降低了8.9 C,从而提高了高频箱的散热效率。设计的高频箱可为其他产品解决防护与散热这一技术问题提供有益的参考。     

基于小人法的MCM散热设计与仿真分析

航空机载相控阵雷达作为一种典型高密度电子元器件集成系统(Multi-Chip Module, MCM)对高温环境较为敏感,散热设计问题已成为制约其发展的瓶颈问题。针对航空机载相控阵雷达系统多芯片组件热源结构分析基础上,采用小人法对对问题进行创新分析并获得了相应创新设计方法。通过在热源下分布设置银质合金导热柱将热源的热量直接传导至冷板表面,并采用散热风道开口平滑设计避免因风道截面积突变而引起的冷却空气流局部受阻问题。针对某型号机载相控阵雷达接收组件的风冷散热结构进行设计,并通过热力学计算和Icepak软件对散热结构方案温度场进行相应热分析、模拟仿真和系统压力校核,验证设计方案的有效性。     

电子机箱热设计的方法

本文说明了三种基本传热方式:传导、辐射、对流对电子设备散热的作川,以实例介绍了常见机箱、印制板插件在自然对流和强迫风冷情况下内部温升的计算方法,并配以图表作了部分分析说明。     

应用石墨烯材料的大功率LED散热仿真

为解决LED热量集中问题,设计高导热散热模型以及使用高导热材料格外重要。石墨烯材料因在平面的二维方向具有良好的热导率,将其与散热器表面相结合,能充分发挥其在热扩散方面的作用。石墨烯在平面方向高达5 300 W/(m·K)的热导率,可有效传导温度,消除热点,快速降低结温。主要研究石墨烯与铝散热器基底表面相结合的方式对LED灯具散热性能的仿真分析,采用ICEPAK散热分析软件和仿真技术,分析了不同厚度石墨烯的散热效果,获得了用于所设LED模型条件下的石墨烯最佳厚度条件,并与不使用石墨烯情况下作了对比研究。肯定了石墨烯对降低LED结温的影响。     

空间相机电子设备热控系统设计

摘要：为了解决大功率的空间相机电子设备的散热问题,对其热控系统进行了设计与仿真分析。针对需要散热的电子元器件、印制板以及机箱采取了加导热片、表面发黑处理、涂导热填料等导热和辐射方式进行散热。根据电子设备的空间环境和采取的热控措施,应用TMG软件建立了热分析模型,对其热控系统进行了仿真分析,同时进行了电子元器件的结温计算。结果表明,电子设备的印制板的温度范围为35.6℃～45℃,电子元器件的结温温度范围为45.4℃～88.5℃,均低于降额热控温度指标。热控系统设计合理,所采取的热控措施能够满足设计要求。     

基于有限元的水下多平台应用电子舱结构设计分析

随着海洋建设的高速发展,水下固定式、潜浮式与移动平台等多场合对电子舱应用兼容性的需求 越发迫切,这对电子舱的结构强度、密封、耐腐蚀、轻量化以及散热提出了综合性的要求。 文中在多因素约束的条件下介绍了电子舱的详细结构设计过程,舱体采用刚度较好的圆筒,端盖嵌套双层 O 型密封圈,这样的组成方式达到了水密性要求。 基于有限元仿真分析方法对 3 种常用抗腐材质的圆筒的壁厚参数和散热效果进行仿真计算,通过综合对比最终选用壁厚为 19.5 mm 的铝合金作为结构材料,在水深 2 000 m 环境下结构强度安全裕度系数达 1.5,并具有较好的轻量化和散热性能,可兼容多平台应用。     

某电子设备通风口布局优化设计

以某电子设备的热结构设计为例,利用CFD技术探讨了系统级的强迫风冷散热问题.在内部结构一定的条件下,设计通风口和风扇的布局,以优化设备内部流场,从而提高设备的散热性能.通过比较两种不同风扇功率下设备的散热性能,讨论了风扇配置与设备散热效率之间的关系.结果表明,合理的通风口和风扇的布局可以显著地提高电子设备的散热性能.风扇数目的增加只有在对设备内部流场进行优化的条件下才能提高设备的散热性能.增大风扇功率可以提高电子设备的散热效果,但其散热效率并不一定理想.     

一种电子机箱的结构设计研究

随着军用电子技术的发展,电子设备机箱在航空、航天等领域应用非常的广泛。为了保证机箱能够适应各种飞行条件,研制一种既要保证功能,又要保证可靠性的电子机箱产品是军用电子设备研制必须重视的工作。文中针对实际需求,研究了一种军用电子设备机箱的结构设计。与传统的插板式机箱相比,这种机箱具有刚度大、内部连接可靠性高、重量轻、工艺性好、调试方便、导热能力强等优点。整机通过贯穿的螺栓实现整体固定,其结构刚度大,能够适应严酷航天飞行环境,提高电子设备工作的可靠性和适应性,另外,通过相变热控装置作为整个机箱热沉,达到良好的散热效果。     

钛合金流体软管组件的设计与工艺

高功率电子产品的散热需求越来越高,流体软管组件作为热量传输载体的必要部件,其轻量化、可靠性等性能越来越重要。文中提出了一种钛合金流体软管组件的设计方案,并系统研究了该软管组件的制备工艺,最后的可行性,为液冷散热的流体连接提供了一种有效的解决方案。     

弹载电子设备相变热沉装置散热性能研究

文中介绍了一种用于弹载电子设备的相变热沉装置的设计方法及试验研究。通过实验对比了电子模块在采用相变热沉装置、铝块和无热沉3种情况下的工作温度曲线,同时对比分析了相变热沉装置在不同热流密度下的工作特性。结果表明,当热源热流密度较小时,相变热沉装置具有明显的减缓热源升温的作用,对比铝块热沉具有明显的散热功效。而随着热流密度的增加,其散热优势逐渐减弱。同时,填料相变温度点的选取和导热增强体的设计,对相变热沉装置的散热性能有很大的影响。     

高热流密度功放芯片冷却用两相流技术研究

功放芯片是现代雷达和电子战设备最重要的发热器件,其中Ga N芯片在T/R组件中得到了越来越广泛的应用。文中针对Ga N芯片热耗大、热流密度高等特点,探讨了从两相流冷却技术角度解决散热问题的工程可行性。分析了两相流冷却原理,提出了用菱形肋微通道冷板来强化对流沸腾换热的方法,并搭建了试验系统对散热性能进行了测试。试验结果证明了两相流冷却技术应用于高热流密度功放芯片散热的有效性和可行性,为未来高热流密度功放芯片的散热提供了可行的解决方案。     

电子器件相变储能冷却的试验研究

针对高热耗、较低热流密度、短时工作平台的散热需求,研究了相变储能冷却技术在该类平台上的应用,并针对相变材料导热较差的特点,对增强相变材料的导热性进行了试验研究.结果表明,针对该类平台的应用,相变储能冷却技术具有非常广阔的前景,为相似电子器件的散热问题提供参考.     

某型电子设备方舱散热分析及优化

文中针对某型电子设备方舱出现的散热问题,运用6SigmaET 软件分析原因并提出了优化措施。首先介绍该型号方舱的基本概况,并根据经验对方舱散热进行分析;然后运用6SigmaET 软件对方舱进行热仿真,分析方舱散热欠佳的原因;最后根据分析结果,从增加机柜周围冷空气输入量和改善热循环两方面设计优化方案,并通过仿真验证方案的效果。通过仿真分析得出,冷空气输入量和热循环方式对机柜降温有直接影响,优化后设备方舱整体降温明显。该优化方案对电子设备方舱的设计有一定的指导意义。