银—钨电触头材料

本文对Ag-W材料的使用范围,性能特点,生产方法,影响因素及发展方向作了概要的论述。     

新型银铁电触头材料试验研究

对采用粉末冶金与化学热处理相结合的方法研制的电触头材料进行了理化性能、显微组织和抗氧化性能试验，探讨其机理及对性能的影响因素。试验表明：所研制的触头的理化性能基本达到了国标规定的相近触头的指标，其显微组织和抗氧比性能则优于国标规定。Ａ＿（ｃ４）加速模拟电寿命试验的结果证实该种触头材料应用前景良好。     

稀土铜电触头材料

本文简要介绍了稀土铜电触头材料的一些特点，通过验证试验，长期工业应用证实，用稀土铜代替银合金触头用于电瓶车直流接触器上是可行的。     

机械合金化制备电触头材料进展

介绍了机械合金化技术的基本原理、工艺过程及其特点，阐述了机械合金化（MA）制备电触头材料的研究进展。结果表明：机械合金化在制备电触头材料方面，尤其是在制备纳米晶电触头材料方面，是一种行之有效的方法。     

机械合金化制备电触头材料进展

介绍了机械合金化技术的基本原理、工艺过程及其特点 ,阐述了机械合金化 (MA)制备电触头材料的研究进展。结果表明 :机械合金化在制备电触头材料方面 ,尤其是在制备纳米晶电触头材料方面 ,是一种行之有效的方法。     

机械合金化制备电触头材料的研究与进展

介绍了机械合金化(MA)的反应机理、工艺过程和特点,阐述了机械合金化制备电触头的研究进展以及存在的问题,并展望了今后的研究发展趋势.     

钨阴极材料及其研究进展

介绍了钨阴极材料的种类,性能特点,应用,并对各种钨阴极材料进行了评述,总结了钨阴极材料研究中丰在的主要问题和研究进展,提出了对钨阴极材料进一步研究和开发的建议。     

铜基电触头材料温压成型工艺的研究

研究了铜基电触头材料的温压行为,通过温压试样性能分析得出了最佳的温压工艺参数,并与冷压压制试样的性能进行了比较.结果表明,在相同压力下,温压试样的电阻率、硬度和抗氧化性明显比冷压试样的好;压制温度的最佳值是130℃,润滑剂的最佳添加量为0.7%(质量分数).     

几种金属元素对银基电触头材料的影响作用

在银基电触头材料中通常添加有利于材料性能的金属元素，这些元素对材料的作用非常重要，对各个元素的影响作用作了意义描述。     

稀土钨电极材料研究进展

介绍了国内外ＴＩＧ等焊接钨电极材料的发展历史和研究状况，着重对近年来稀土钨电极 材料及稀土氧化物作用等有关理论研究问题进行了讨论。     

复相增强AgMeO电触头材料的研究进展

由于良好的抗电弧侵蚀性、抗熔焊性及耐电磨损性,AgMeO电触头材料在电器工业中得到了广泛应用。目前,单一强化相增强银基电触头材料的研究已经基本成熟,但很难提高其综合性能;虽然复相增强银基电触头材料的研究尚不够深入,但已经表现出巨大的研究潜力,因此复相增强银基电触头材料成为研究热点。本文概述了复相增强银基电触头材料的研究现状与成果,同时对复相增强电触头材料的发展方向进行了展望。     

高能球磨法制备铜基电触头复合材料的研究

研究了高能球磨法在制备铜基电触头复合材料的工艺中对电触头的组织结构、力学性能和导电性能的影响,并对复合材料粉末中B4C颗粒的形貌、粒度以及在铜基体中的分布情况进行了研究.试验结果表明,高能球磨法对改变增强颗粒的形貌、改善增强颗粒体的分布均匀性非常有效,而且可以有效地提高触头材料的硬度和耐磨性.     

银钨触头材料的制备工艺及使用性能

银钨触头材料目前应用较为广泛,具有良好的导热和导电性能、耐电磨损性能、抗熔焊性能、抗氧化能力等优点.详细叙述了制备银钨触头的熔渗法和机械合金化法,并对两种方法作了一些理论上的分析.对银钨触头的熔焊特性、电弧侵蚀机理以及腐蚀机理进行了探讨.     

钨用作核聚变装置面对等离子体材料可行性分析

通过与碳材料比较,分析钨作为核聚变面对等离子体材料的可行性。研究结果显示,钨是最有前景的面对等离子体材料,氢及其同位素滞留量小、热能和粒子反射率高、溅射率低、杂质聚集可控等,除此之外,钨具有熔点高、热力学性能优异等优点。     

钨涂层面对等离子体材料出气性能的研究

钨由于高熔点、低溅射率等优点而被广泛的认为是最有希望的核聚变装置面对等离子体材料.然而考虑到等离子体约束和边界气体再循环,钨涂层面对等离子体材料在真空中的出气性能的研究是十分重要的.研究结果显示钨涂层主要出气种类为H2,H2O,O2,CO/N2和CO2.在300℃、经过4小时的烘烤,涂层出气率有明显的降低,特别是H2O和CO/N2;继续烘烤对涂层出气率改善效果不显著,因此真空等离子体喷涂钨涂层在用作面对等离子体材料时,仍需要烘烤、放电清洗等壁处理手段.     

聚变装置钨涂层面对等离子体材料的性能

对铜基体上真空等离子体喷涂1 mm的钨涂层进行了分析研究,主要包括微观结构、热力学属性以及成分分析.结果显示,钨涂层气孔率仅为7.6%,室温热导率达到79.7 W/(m·K),W/Cu结构界面结合强度高达45 MPa,这些结果对钨作为聚变装置面对等离子体材料的应用是令人鼓舞的.涂层材料的出气性能也是面对等离子材料的一个重要指标,钨涂层出气气体种类主要是氢气和水蒸气.而且在300℃经过4 h高温烘烤后出气率大幅度降低,更长时间的烘烤则对出气率影响不是太明显.因此可以看出钨涂层作为聚变装置面对等离子体材料的应用是可行的.     

钨及钨合金的研发和应用现状

介绍了钨及钨合金材料的研究进展及动向,包括纯化技术、细化研究、强韧化研究、复合材料的研究等,并对当前研究较多的钨合金材料,主要是耐震钨丝、纳米钨合金、钨电极材料、钨基复合材料等的制备工艺、合金性能及应用开发现状进行了阐述.     

新型铜基电触头复合材制

一、电触头材料的性能要求 电触头是仪器仪表、电器开关中非常重要的接触元件。高压输变电大容量超高压发展,低压配电系统与控制系统对自动化水平、灵敏程度要求的提高以及电子工业产品的更新换代,都对触头材料提出了新的要求。电接触材料服役过程中经受电弧、电场、磁场、力、热及气氖等的共同作用,实现传导电流的使用性能。     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。