IDT推出针对固态硬盘的低功耗高精度温度传感器

IDT公司宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本（BOM）,并与针对高容量内存模块的现有标准保持兼容。     

CAT34TS02：温度传感器

安森美推出来自近期收购的Catalyst半导体公司的温度传感器新产品线的第二款产品CAT34TS02。新器件结合了12位（另加标记位）数字输出温度传感器和2Kb串行存在检测（SPD）电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）,用于高速个人电脑和膝上型电脑、显卡、服务器、电信设备和基站、环境控制系统及工业处理控制设备中的第三代双倍数据率（DDR3）应用。     

远程温度传感器TMP421/422

<正> TMP421/422为 TI 公司最新推出的两款远程温度传感器控制芯片,内置一本地温度传感器,与两线制和 SMBus 串行接口兼容,实现远程控制,其中内部含组成微控制器/微处理器以及 FPGA 器件的超低功耗 NPN 或 PNP 三极管。该器件特点:①远程湿度传感器最大精度达±1℃,无需校准;②本地湿度传感器最大     

一种高精度低功耗数字温度传感器

提出了一种高精度低功耗数字温度传感器。采用内部寄生PNP管进行感温。设计了一种14位高精度Σ-Δ ADC,将前端感温单元输入的与温度相关的电压信号转换为数字信号,在数字域尺度变换,并最终输出。与使用传统逐次逼近型SAR ADC内核的温度传感器相比,提出的数字温度传感器具有更低的功耗。该传感器采用0.18 μm CMOS工艺设计并流片。测试结果表明,测温精度为±0.7 ℃(-55 ℃~125 ℃),芯片面积为1.2 mm²。     

IDT推出针对固态硬盘的低功耗、高精度温度传感器

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本(BOM),并与针对高容量内存模块的现有标准保持兼容。     

TMP103：温度传感器

德州仪器推出小型、低功耗数字温度传感器TMP103。TMP103它提供的全局渎写功能可简化热曲线分析。TMP103可在延长电池使用寿命、缩小外形的同时,简化热曲线分析,从而可满足智能电活、平板电脑、笔记本电脑以及上网本等便携式消费类电子产品的需求。     

UMPC超低功耗时钟解决方案

IDT公司推出专门用于超便携PC（ultra—mobilePC,UMPC）的超低功耗时钟器件系列。这些超低功耗时钟器件最低只需1．5V电压,而标准的时钟器件需要3．3V,这将延长UMPC的电池寿命。     

&#177;0．5℃超高精度数字温度传感器

TMP275完美结合了0．5℃超高精度与85μA超低功耗，可轻松进行高精度温度测量。TMP275不仅省下离散解决方案常用的信号调节与校准功能要求，硬件和软件还兼容TMP75等业界标准器件，使它成为效能升级的极佳选择。     

面向植入式射频识别的超低功耗温度传感器

针对应用于动物体温检测的植入式射频识别标签(RFID),设计了一种超低功耗的温度传感器。采用差分延时线结构和差分型电压电流转换器,增大了时间随温度的变化率,提高了温度传感器的分辨率和精度。基于SMIC 0.18 μm CMOS工艺,采用Cadence SpectreVerilog进行仿真。结果表明,在TT、FF和SS工艺角下,当温度范围为35 ℃~45 ℃时,温度传感器的分辨率为0.03 ℃/LSB,误差为±0.2 ℃,功耗为600 nW,测温时间为1 ms。该温度传感器满足应用于动物体温检测的植入式RFID的要求。     

无源温度标签中的超低功耗CMOS温度传感器设计

设计了一种适用于无源超高频(UHF)温度标签的超低功耗CMOS温度传感器电路.该电路利用衬底pnp晶体管产生随温度变化的电压信号,同时采用了逐次逼近寄存器(SAR)转换和∑-△调制相结合的模拟数字转换方式.为了降低电源电压波动以及采样电容电荷泄漏对传感器测温精度的不利影响,提出了一种具有漏电保护机制的采样电路.基于0.18 μm CMOS工艺设计实现了该传感器的电路和版图,其中版图面积为550 μm×450 μm,并利用Cadence Spectre仿真工具对电路进行了仿真.仿真结果表明,在-40～ 125℃,传感器的系统误差为-1.4～2.0℃,测温分辨率达到0.02℃;在1.2～2.6 V电源电压内,传感器输出温度波动小于0.3℃;在1.2V电源电压下传感器电路(不合控制逻辑及数字滤波器)的功耗仅为2.4μW.     

模拟器件 92HD95B：音频解码器

IDT公司推出拥有集成class．G耳机放大器和DDXTMclass—D扬声器放大器的超低功耗高清音频解码器。     

面向RFID标签的COMS低功耗温度传感器设计

为了最大限度地提高无线射频识别（RFID）标签的操作距离,提出了一种集成于RFID标签芯片的超低功耗高精度CMOS温度传感器。传统的温度传感器主要采用带隙电路和ADC,而此类设计会消耗大量能量导致传感器功耗较高。提出传感器电路由新型数字环形振荡器,分频器,多路复用器和10位的数字计数器组成,温度转换成数字输出是在一个采样周期期间通获得过计数振荡器的时钟边缘数量得以实现。并且为了将温度灵敏度和动态范围最大化,使用的电源电压为0.3 v。振荡器的频率可以通过电容器组和堆叠晶体管进行数字修正。由于运用了阈值电压的温度依赖关系和MOS晶体管的载流子迁移率,因此与传统温度传感器相比,提出传感器的实现更加简单。通过0.18μm CMOS测试芯片获得的测量数据表明,提出的温度传感器分辨率为0.4°C/LSB,10位数字输出,校准后的可测量温度范围从-20°C到 95°C。采样频率为10Hz时,提出的传感器的功耗仅为92nW。     

采用双振荡器结构的低功耗CMOS温度传感器

为提高温度传感器的能量转换效率并降低功耗,提出了一种基于双振荡器的CMOS温度传感器。提出的温度传感器利用两个环形振荡器生成随温度变化的频率,通过调整线性频率的差斜率,来提高温度传感器的线性度,最后使用一个频率数字转换器完成数字输出。此外,还提出了一个制程补偿方案,经过一点校正法后可提高温度传感器的精确度。采用65 nm CMOS工艺进行了实现,面积仅为0.01mm2。测试结果显示,校正后提出温度传感器的分辨率为0.2℃/LSB,并且在0℃~125℃的温度范围内,20个实测样品的最大误差小于±1.2℃。相比其他类似传感器,当转换率高达480kS/s时,功率消耗500?W,即每次转换的能量最小,仅为0.001J/sample     

IDT推出DDR3内存模块温度传感器,进一步扩展云计算产品组合

IDT公司推出针对DDR2和DDR3内存模块、固态硬盘（SSD）和电脑主板的低功耗、高精度温度传感器产品系列。这些新器件进一步补充了IDT的PCI Express、信号集成、闪存控制器、电源管理和时钟产品,从而提供更加丰富的应用优化型企业计算解决方案。     

一种用于射频识别的超低功耗温度传感器

An ultra-low-power CMOS temperature sensor with analog-to-digital readout circuitry for RFID applications was implemented in a 0.18-μm CMOS process. To achieve ultra-low power consumption, an error model is proposed and the corresponding novel temperature sensor front-end with a new double-measure method is presented. Analog-to-digital conversion is accomplished by a sigma-delta converter. The complete system consumes only 26 μA @ 1.8 V for continuous operation and achieves an accuracy of ±0.65 °C from –20 to 120 °C after calibration at one temperature.     

一种适用于无线供电的温度传感器

提出了一种适用于无线供电的温度传感器。采用基于压控振荡器的反馈环路,优化信号精度。利用压控振荡器和电流源反馈方法,设计了温度传感环路,无需内部稳压器就可达到较好的电源抑制效果。采用0.18 μm标准CMOS工艺进行仿真设计。结果表明,在1 V电源电压下,传感器的功耗在室温下仅为3.5 μW。在-20 ℃~100 ℃范围内,温度误差范围为-0.119 7 ℃~0.117 6 ℃。在直流频率下,系统的电源抑制比为-29~-40 dB。     

3LG系列CrystalFree CMOS振荡器：CMOS振荡器

IDT公司推出拥有突破性±50ppm频率精度和超低功耗的CMOS振荡器。器件代替了传统的石英晶体振荡器,在±50ppm时间基准的广泛应用中,节省功耗达75％,包括计算、通信和消费市场。     

DDR3R存模块高精度温度传感器

全新的IDT温度传感器系列是首款超过了美国电子工程设计发展联合会为B级别温度传感器规定的JC42．4规范要求的产品,可在-20～＋125℃之间的整个温度范围内提供±1℃的温度传感精度,从而提供了更好的系统精度。该器件还集成了一个创新的模数转换器,可提供高达12位（0．0625℃）的可编程分辨率和业界领先的转换时间,大大改进了整个温度范围热控回路的整体精度。     

集成EEPROM的温度传感器CAT34TS02

CAT34TS02新器件结合了12位（另加标记位）数字输出温度传感器和2Kb串行存在检测（SPD）电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）,用于高速个人电脑和膝上型电脑、显卡、服务器、电信设备和基站、环境控制系统及工业处理控制设备中的第三代双倍数据率（DDR3）应用。