新型柔性印刷电路连接器：连接器

TE Connectivity公司推出两种新型0．3mm间距柔性印刷电路（FPC）连接器,这两种新型产品分别是一款采用旋转后锁箱形执行器和下部触点的0．3mm闭距FPC连接器,以及一款采用标准大小的旋转后锁执     

FPC柔性印制板

台企软板业产值达86亿新台币；FPC面临市场与技术的新变局；台系FPC业市况不如预期;FPC厂佳邦环球业绩改善;维讯柔性预计三季度收入下降     

FPC柔性印制板

佳总软硬复合板正式出货，日系大单将临 两岸软板业触底反弹，PCB厂争取轻薄手机用软硬复合板（RF）商机，厦门新福莱科斯新建FPC工厂，南太1.2亿美元FPC和ILCD项目落户无锡新区，软板厂商毅嘉Q4收入上升……     

FPC柔性印制板

佳鼎志超终止策略联盟；2010年挠性板市场将达到140多亿美元；维讯柔性第一季度净销售额上升12％;亚洲光学嘉定软板产能将扩充1倍;苏州成为中国的软板制造中心     

Molex谈连接器的挑战与发展及其中国策略

成立于1938年,以做连接器著称的Molex公司,每年将净利润的约6％投资在研发中。正因如此,Molex拥有世界级技术的工程领导地位和战略投资的长期传统。Molex认为,持续不断地提供创新的Molex产品是维持牢固客户关系的关键。     

产品汇总：连接器及插座

0.5mm间距FPC连接器;VARIOSUB-D-SUB连接器系列;“DP”系列连接器;小尺寸HDMI插座;M12圆形连接器……     

FPC柔性印制板

软板厂嘉联益台郡7月营运回升,健鼎继续成为新款iPod线路板供货商,金像电常熟厂开始装机 整体前景良好,台湾计划创建柔性电子产品实验室,软性电子列台湾省重点扶持产业,PS3的PCB供应商人选已定,台湾厂商预计Q3手机PCB出货量上升.[编者按]     

FPC柔性印制板

08年中国挠性PCB出口增幅将达15％；COF软板朝高阶及多层板多元发展；华通软硬结合板比重提升；台资柔性PCB公司在华东形成产业集群；软板厂预计上半年将有一波倒闭风暴；软性电路板厂同泰布局越南；挪威PCB厂家Elprint开始生产FPC；台虹成为全球第二大3层软性铜箔板供货商；     

FPC柔性印制板

软板质量需求并进 嘉联益受惠，Eltek喜获160万美元刚挠结合板订单，苏州佳通软板二厂第四季投产，Dynaco Corp．成功开发高层微波软硬结合板，3M发明打印于收缩薄膜上的PCB，手机出货旺 软板厂营收跃增，     

FPC柔性印制板

手机软板材料挹注华立营运持续成长；力群朝整合性服务发展；易鼎新厂效应一季发威；Hitachi Cable将投资扩增COF产能；新日铁化学无胶FCCL新产线开始运作；松下开发出新型PCB基材；台虹大陆厂续成长。[编者按]     

柔性电路FPC的功能

文章讲述的是柔性板FPC的三种功能，介绍了柔性电路的挠曲性和可靠性；柔性电路的经济性；柔性电路的成本。     

FPC柔性印制板

韩国开发喷墨印刷式FPC制造技术；易鼎印刷电路板今年可望转亏为盈；软板厂商NOK耗资60亿日元提高软板生产能力；华东地区架构良好软板产业群；欣兴增资苏州群策科技；手机板厂大力布局软硬复合板[编者按]     

FPC柔性印制板

全球软板产值06年将成长7．46％；据称兴森快捷计划上市，关注软板事业；软板厂备料高峰已过；华通开发出3G软硬结合板；瀚宇博德大陆将设软板厂；毅嘉未来三年内将投资苏州厂1200万美元；3M收购西门子超声波部门的软板生产线；鸿海PCB附属公司华虹据悉会在香港上市.[编者按]     

CoolSplice连接器：连接器

TE Connectivity推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列,能实现方便的按钮式端接,可容纳各种导线配置,具有对称式和超薄设计。     

FPC柔性印制板

翔升全力发展软硬复合板、铝基板等利基型产品；软板厂嘉联益决定买回5000张库藏股；佳鼎有望引进港资；佳总软硬结合板接单量增加广东江门厂进入试车；华通软硬结合板提高利润；     

FPC柔性印制板

宇部兴产开发出电极间距为30μm的双层柔性底板;佳总手机应用软硬复合板出货旺;嘉联益新设全球营运总部落成启用;安捷利公司在苏州投资购地欲扩大生产规模;FPC厂家预测第四季度高峰来临.     

适用于消费电子产品的柔性电路板（FPC）连接器

该XL系列连接器是一款厚度0．90mm、间距0．20ram的柔性电路板（FPC）连接器,可承受高保持力,是移动电话、智能手机、数码相机以及其他小型家用电子产品的理想选择。连接器的翻盖致动器能够通过卡式动作固定电缆组件,XL系列设备可装配电缆锁。在XL系列中,目前可提供29触点型号,可用于组装0．2mm厚的FPC电缆。