高性能的WiFi接入点前端模块

AFEMS105模块采用3．2mm×3．2mm×0．6mm的小型包装，集成了功率放大器、定向耦合器和SPDT天线开关。     

变压器：LAN用小型SMD脉冲变压器的开发与量产

行业最小尺寸3．2mm×3．2mm×2．8mm。与以往产品相比体积和封装面积分别减小30％凭借自动卷线工法，实现质量稳定。     

T5300：数字接口传感器

TDK集团的爱普科斯（EPCOS）T5300数字压力传感器尺寸仅为2．2mm×2．6mm×0．9mm，它已经过标定和温度补偿，压力测量范围为300mbar-1200mbar，可枉数字串行接口提供14bits的分辨率。任休眠模式下，其电能消耗仪为2μA，工作状态时低于2mA，要求电源电压为2．7V-5．5V。主要应用为变换器以及电源中的直流或交流滤波电路，主要特点为高度仅为15mm或19mm，数据传输遵循I2C和SPI协议。     

超小型SMD石英晶振XT23和XT35

XT23和XT35是频率范围达12～25MHZ的新款超小型SMD石英晶振。XT23和XT35分别采用3．2mm×2．5mm和5．0mm×3．2mm的陶瓷封装，能够实现更小的终端产品。这两款器件的高度均为0．8mm。此次发布的器件具有宽工作频率和小尺寸，在＋25℃下的频率容差为±30×10^-6,是PDA、GPS单元、MP3播放器、笔记本电脑、PCMCIA卡和蓝牙通信设备的最优选择。     

Vishay推出新款高性能、小尺寸反射光传感器

日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布，推出采用小型SMD封装并带有晶体管输出的反射光传感器——TCNT2000。该器件的尺寸为3．4×2．7×1．5mm，探测距离0．2～5mm，可用于消费、工业和计算机类应用。     

超小尺寸射频放大器

VMMK-2x03采用了WaferCap芯片级封装，尺寸大小为1mm×0．5mm×0．25mm。其拥有高增益、高IP3、低噪声指数并集成50（2输入和输出匹配电路来简化系统设计，涵盖500MHz～12GHz频率范围，这些小型化放大器可以应用在任何射频架构中的许多部分，     

数字输出三轴加速计

LIS3DH的工作电流消耗最低为2μA，这款3mm×3mm×1mm的加速传感器最适合运动感应功能、空间和功耗均受限的应用设计。在±2g／±4g／±8g／±16g全量程范围内，其可提供非常精确的测量数据输出，在额定温度和长时间工作下，仍能保持卓越的稳定性。     

Statek公司新推微型晶体CX11系列

Statek公司新近推微型晶体CX11系列，其尺寸仅为3．2mm×1．50mm×0，90mm，如此小的尺寸适合用于人体内医疗遥测领域。该晶体的频率范围为20～250MHz，在工作温度范围内具有严格频率稳定性。     

BISS-4晶体管

NXP推出新第四代低VCEsat（BISS）晶体管的前8种产品。该产品家族分成两种优化的分支：超低VCEsat晶体管以及高速开关晶体管。其电压范围为20V-60V,采用小型SMD封装SOT23（2．9mm×1．3mm×1mm）和SOT457（2．9mm×1．5mm×1mm）。     

KT2016系列：温度补偿型晶体振荡器

KYO宣布尺寸为2．0mm×1．6mm×0．75（max）mm的薄型KT2016系列批量生产。KT2016系列晶体振荡器具备在GPS运用中所需的高精度，同时在面积和体积上比以往的KT2520系列削减了约40％，大幅节省实际安装面积。     

Vishay推出新款高性能汽车级PIN光电二极管

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新的汽车级高速硅PIN光电二极管--VEMD6010X01和VEMD6110X01，这两款二极管采用4 mm ×2 mm ×1.05 mm 的透明和黑色树脂1206表面贴装封装，扩大了该公司的光电子产品组合。 Vishay Semiconductors VEMD6010X01和VEMD6110X01的感光面积为0.85 mm2，9.5μA的反向光电流是此前发布器件的三倍，暗电流非常低，只有1nA，可用于汽车和工业应用。     

业界推出最小GPS接收机AMY模块

日前，u-blox发布了目前业界最小的完整GPS接收机—AMY模块，该模块的尺寸仅为6．5mm×8mm×1．2mm，是空间紧凑的应用设备的首选，可以进一步将GPS功能集成到移动电话、PDA、手表等多种设备中。     

黑色本体三色表面贴装LED

此款紧凑型ASMT-QTC0封装在设计上特别面向通常以短距离观看，并且需要高亮度、高对比和低发热以避免在显示装置内加入散热风扇的室内LED显示屏规格要求。尺寸大小为3．4mm×3．2mm×2．0mm的ASMT-QTC0系列采用硅树脂封装材料来延长长时间工作后的光输出性能表现，并具备湿度敏感度2a（MSL 2a）级认证，这款黑色本体LED非常适合表面贴装生产环境。     

Diodes自我保护式MOSFET节省85％的电路板空间

Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出全球最小的完全自我保护式低端M0SFET。该ZXMS6004FF组件采用2．3mm×2．8mm的扁平式SOT23F封装，比其他采用7．3mm×6．7mmSOT223封装的大型组件节省85％的电路板空间。     

可节省85％占板空间的新型自保护式MOSFET

Diodes公司日前又扩展了其IntelliFET产品系列．推出其体积最小的完全自保护式低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2．3mm×2．8mm扁平SOT23F封装，与正在使用的7.3mm×6．7mm SOT223封装的元件相比节省了85％的占板空间。     

飞兆半导体推出具有业界最低RDS（ON）的20V MicroFET MOSFET

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为便携应用的设计人员带来具有业界最低RDS（ON）的20V 2mm×2mm×055mm薄型MicroFET MOSFET器件。FDMA6023PZT是采用紧凑、薄型封装的双P沟道MOSFET，能够满足便携设计的严苛要求，采用延长电池寿命的技术，实现更薄、     

DS4625：双输出晶体振荡器

Maxim推出双输出LVPECL晶体振荡器DS4625，设计用于要求苛刻的通信系统。该器件产生两路100MHz至625MHz范围的高频输出，允许设计人员使用单个器件替换两个分立的振荡器。DS4625采用5mm×3．2mm LCC封装，尺寸比传统方案（5mm×7mm）减小了55％。     

工程化双波段短波多元碲镉汞探测器

报道了在一个外尺寸为20mm×20mm×4．5mm充氮管壳内封装两个波段拼接的8元短波MCT探测器工程化组件。在155K工作温度下，探测器的DΔλ*为4～10×1011cmHz1／2／W，R0A为104～105Ωcm2；两探测器芯片共面度小于20μm，拼接精度为±5μm，并对该组件进行了一系列环境实验，现已用于系统，呈出高质量的图像。     

升特的超小型500mA双POL稳压器是LDO的更高效率替代品

升特公司（Semtech）宣布了其buck控制器平台上的最新器件。新型SC197是一只500mA、双输出的负载点（POL）稳压器，它在一个超小超薄的2mm×3mm×06mm封装中包含了两个PWM调制DC-DC稳压器，整个设计解决方案的占位面积只有80mm^2。     

BZ6A系：~lJ：zJx型电源模块

罗姆株式会社推出集电容和电感等电源所需的零部件于一体的超小型电源模块BZ6A系列。作为插件产品，尺寸为2．3mm×2．9mm×1mm。此次罗姆开发的“BZ6A系列”将6MHz动作的高速开关电源IC“BU9000X系列”内置于基板，同时，将所需零部件封装于一体。不仅保持了产品的高性能，而且实现了业内较小尺寸的超小型电源模块。