大功率白光LED封装技术的研究

详细分析了照明用大功率LED的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED驱动电流和发光色温的关系进行了讨论.     

大功率白光LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高.从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍.提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑.在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大.     

基于板上封装技术的大功率LED热分析

根据大功率LED板上封装(COB)技术的结构特点,提出三种COB方法.第一种方法是把芯片直接键合在铝制散热器k(COB-III型),另外两种方法是分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上(COB-II和COB-I型),并对三种COB的热特性进行有限元模拟、实验测量和对照分析.结果表明:在环境温度为30℃时,采用第...     

LED封装历程

<正>"二十多年前,在北京举办汽车展的时候,很多国外名车都来参展,如奔驰、奥迪等。在上世纪80年代的中国,谁都没有想能立刻卖出汽车。那时的汽车厂商看中的是未来的中国市场,而今天的LED与当年的汽车产业一样,也会拥有一个"无可限量"的市场。根据研究机构Strategies Unlimited研究预估,LED照明于2012年市值将达到50亿美元,同时,该报告预测,2012年LED照明将可望顺利接棒LEDTV,该年将是LED照明发展的关键年。     

大功率LED封装散热技术研究

LED被称为第四代照明光源或者绿色光源,广泛地应用于手机闪光灯、大中尺寸显示器光源模块以及特殊用途照明系统,并将被扩展至一般照明系统设备.由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命、发光波长和可靠性等,因此如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一.介绍并分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉的热阻可能是今后的发展方向.     

首尔半导体推出面向LED照明应用的大功率Acriche产品——这款3．2W的交流LED芯片具有更加卓越的性能——采用超小型陶瓷电路封装，性价比更出色

2011年2月15日,LED供应商首尔半导体宣布推出一款名为“AcricheA7”的交流LED芯片。近来,首尔半导体已经连续推出两款全新的高亮度白光LED产品。据悉,首尔半导体计划在2011年每个月都推出一款新品。     

大功率LED用封装基板研究进展

LED被称为第四代照明光源及绿色光源,近几年来该产业发展迅猛.由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命和可靠性等,因此散热问题已经成为大功率LED产业发展的瓶颈.文章阐述了大功率LED基板的封装结构和散热封装技术的发展状况,从基板的结构特点、导热性能及封装应用等方面分别介绍了金属芯印刷电路基板、覆铜陶瓷...     

基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析

采用ANSYS有限元热分析软件,模拟了基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED器件,并对比分析了COB封装器件与传统分立器件、共晶焊工艺与固晶胶粘接工艺的散热性能。结果表明:采用COB封装结构和共晶焊接工艺能获得更低热阻的LED灯具;芯片温度随芯片间距的减小而增大;固晶层厚度增大,芯片温度增大,而最大热应力减小。同时采用COB封装方式和共晶焊接工艺,并优化芯片间距和固晶层厚度,能有效改善大功率LED的热特性。     

大功率白光LED封装结构和封装基板

随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属基复合以及陶瓷封装材料。重点阐述了金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属基复合材料板以及陶瓷基板(如厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板)等应用于大功率白光LED的封装基板,对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比。最后对大功率白光LED封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望。     

汽车中的LED光源

LED作为汽车光源是当今推广应用半导体照明的主要目标之一，本文介绍汽车中的LED光源的应用领域、成长和前景。     

一种护眼LED照明灯

<正> 大功率 LED 照明技术是近几年发展起来的一种新型半导体固态照明技术,其特点如下:(1)效率高:目前白色 LED 发光效率已实破120lm/W,是白炽灯15lm/W 的8倍,是荧光灯50lm/W 的2倍多,使用寿命是白炽灯的10倍以上;目前正在研发的新型 LED 把发光效率锁定在200lm/W     

PI面向LED灯泡供应SO-8封装的LinkSwitch产品系列

Power Integrations公司日前宣布所有LinkSwitch-TN，LP与-XT系列产品ICs都可提供SO-8封装货品，以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产品的设计。     

高亮度表面封装LED

安捷伦科技公司和LumiledsLighting日前宣布推出三款Envisium中等功率发光二极管产品。Envisium Power PLCC-4(塑料引线芯片载体)表面封装(SMT)LED主要应用于如中央高位刹车灯、前转向灯、车后组合转向灯、尾灯和刹车灯、反光镜转向信号指示灯等汽车外部照明以及如仪表盘及控制背光、中央控制台背光及导航和音响系统等车内照明。     

先进封装技术评述

先进的封装和互连技术正在超越传统技术。它们把半导体和表面安装技术融为一体以降低产品价格、改进性能、提高密度、减小组件尺寸。目前使用的先进封装技术有多种多样,下面简要介绍其中     

LED封装中的散热研究

文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言,增强它的散热能力是关键技术,指出对大功率LED和LED模块散热设计很重要,因为大功率白光LED的光效和寿命取决于其散热。目前大功率LED的重点是提高散热能力,说明封装结构和封装材料在提高大功率LED散热中的影响,LED模块的散热是未来的重点。通过选用高热导率材料可以使温度得到显著控制,重点论述了封装的关键技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势。     

多芯片阵列组合白光LED封装研究

文章阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构,围绕白光HB-LED的封装工艺,设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究,提出了多芯片阵列组合封装的创新理念,将其应用于多芯片阵列封装模块中。得出HB-LED封装中关键技术问题是提高外量子效率,采用高折射率硅胶减少折射率物理屏障带来的光子损失;采用高热导率的材料,减少由于封装工艺的缺陷带来的界面热阻。     

一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合，利用背面出光的LED芯片，倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层，在保证良好热膨胀匹配的同时，热阻增加少。采用该封装技术封装的白光LED，发光稳定，光衰小，长期寿命高。     

超小型封装高亮度LED系列

Avago Technologies日前宣布将在2010年日本高新技术博览会(CEATEC)上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT-YTx2三色表面贴装器件采用3.4 mm×2.8 mm×1.8 mm带引线塑料芯片载体(PLCC)-6封装。该装置的小尺寸、高亮度性能以及强大的对比度解决了提高公交通道、机场、体育馆显示牌等所用电视屏幕和广告招牌屏幕分辨率的问题,同时也适用于游戏机和装饰照明。     

大功率LED明星秀

从1962年第一只LED问世至今的40多年的时间里,LED的封装形态发生了多次的演变。从20世纪60年代的玻壳封装,到70年代的环氧树脂封装,到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式SMD封装、大功率封装、芯片阵列式COB封装等,每一次都是因应用领域的拓展和封装技术的进步而改变。近年来出现的大功率LED,更是由于其在半导体照明应用中的重要地位,在短短的几年里封装形态已发生了多次的变化,