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LTCC基板制造及控制技术 总被引:13,自引:7,他引:6
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制. 相似文献
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一、背景 由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高,传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求,元气件的分布相对会越来越密集。所以未来的金属基板其导热要求会越来越高;金属基板烧结技术能有更好的散热效果。该项目目前在我国属新型高新科技技术项目,并可减少同类产品进口。因此开发此类产品有重大的历史意义。 相似文献
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射频微波模块中,涉及复杂的各种射频基板、射频部件、器件和I/O等的安装,由于高频微波电路对射频接地和散热等有特殊要求,故微波组件采用的传统螺装方式已无法满足高频微波射频电路性能要求。针对这种工程应用需要,探讨了多温度梯度焊接工艺技术,介绍了梯度焊接不同温度焊膏的选择依据和多温度梯度焊接的前期准备工艺,并对多温度梯度焊接的工艺过程进行了描述,通过实验,论证了多温度梯度焊接工艺的优势及对微波电路性能的提高。 相似文献
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伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小,用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠性,用于半导体封装的基板材料是可制作微细线路的高绝缘可靠性材料,用于IT通信基站设备的基板材料必须具有低介电、低损耗性能。为了适应环境,这些基板材料是阻燃无溴的,而且适合无铅焊锡制程。为迎合每种电子产品的多样化需求,要求根据不同的电子产品的特性设计新型树脂材料及复合物,同时开发不同基板材料的评价检测技术也很重要。 相似文献
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借鉴热电分离式设计理念,利用图形转移和蚀刻技术将铜合金板材加工成带有导热柱的底座,然后通过压合工艺将金属底座与FR4复合制备成热电分离式金属基板。利用冷热冲击试验箱对基板进行了热冲击试验,并借助SEM对历经1 000个高低温突变冷热循环后的铜基材与FR4界面形貌进行了观察与研究。利用结温测试仪、功率计、积分球系统、半导体制冷温控台等仪器和设备,通过结温及热阻测试对比研究了普通铜基板与热电分离式铜基板在铜基、绝缘层及线路层厚度相同的情况下,对大功率LED模组散热效果的影响。结果表明,基板在经低温-55℃、高温125℃、1 000次冷热循环后,铜基材与FR4界面处既无裂纹萌生,也无气泡产生,FR4与铜基材结合完好。对于驱动功率为13W的LED灯珠,在模组辐射功率与热功率大致相同的情况下,热电分离式铜基板与普通铜基板所对应的芯片结温分别为49.72和73.14℃,所对应模组的热阻则分别为2.21和4.37℃/W,这意味着热电分离式铜基板较之普通铜基板在大功率LED散热管理方面更具优势。 相似文献
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对多层微波数字复合基板和宽禁带高效电路进行了研究,并设计了一种基于高效宽禁带器件和多层微波数字复合基板技术的收发组件。该收发组件的发射功率大于10W,发射通道射频功率效率超过60%,大大高于传统收发组件的效率。 相似文献
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近年来,随着信息产业的高速发展,对高频微波基板材料的需求突飞猛涨,而且随着高频信号传输设备(如汽车电话、移动电话、卫星信号设备等)及高频信号处理设备(如高速计算机、示波器、IC测试仪器等)的使用频率从MHz向GHz转移,对高频微波基板材料的性能也提出了更高的要求。 相似文献
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文章概述了商用毫米波PCB材料的选择与技术。目前,商用微波设计走向毫米波体系并强烈要求薄型、高性能的基板材料。 相似文献
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随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要。文章主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中表面涂覆方面有着特殊的工艺技术。 相似文献
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随着印制板轻、薄、小的发展趋势,以前借助庞大机壳辅以强制方式散热的整机向PCB自身携带金属基的小型整机转变,已达到减小机壳体积、优化散热模式、降低成本等目的。文章主要通过介绍微波PCB制作、金属基处理、绝缘导热介质材料选择、二次压合、定位方式优化、层压填充物选择等内容以达到镂空金属混合多层微波板可制造性之目的。 相似文献
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A novel single-layer passive RFID tag antenna for the resonant frequency 2.45/2.41 GHz using a square microstrip patch with a pair of U and T slots is proposed, which is suitable for attaching to metallic objects. The proposed antenna was fabricated with a thin copper layer printed on a thin lossy FR4 substrate for low-cost production. The dimensions of the proposed antenna are around 35 times 35 mm. The antenna shows near-linear phase characteristics, 250 MHz bandwidth under the condition of voltage standing-wave ratio less than 2 and it covers all RFID microwave bands. The gain of the proposed antenna is 2.0 2.2 dBi for worldwide RFID microwave bands. Half-power bandwidth is about 108. 相似文献
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本文在PCB基材行业内较早地引入了基材的生命周期的概念,结合纳米技术和基材的生命周期的特点得出一个结论:基材产品有其固有的生命周期;纳米技术缩短了传统型覆铜板的生命周期,同时又预示着“新型”覆铜板的下一个生命周期的开始。对当前覆铜板的研发必须上升到这个层次来认识,否则会丧失战略上的主动权。 相似文献