烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺-三嗪树脂的热性能

以4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺、双酚A型氰酸酯和2,2-二烯丙基双酚A为基本原料制备了改性双马来酰亚胺-三嗪（BT）树脂。系统地研究了2,2-二烯丙基双酚A对BT树脂固化动力学、BT树脂的溶解性能和BT树脂固化物的热性能的影响。研究结果表明：烯丙基双酚A有效地降低了BT树脂的固化反应温度并提高了BT树脂的溶解性能。当烯丙基双酚A的加入量为20%（质量分数）时,BT树脂的固化反应峰值降至233.1 ℃;并且,其固化物的玻璃化转变温度仍然达到239.4 ℃,5%热失重温度为372.9 ℃,显示了良好的耐热性能。     

PCB绝缘层感光树脂的固化工艺

采用差示扫描量热分析法,研究了印制电路板(PCB)绝缘层树脂——感光改性环氧树脂预固化体系中固化剂2123型酚醛树脂和固化促进剂咪唑的合适配比。利用硅烷偶联剂对纳米SiO_2进行表面处理制得亲油性纳米SiO_2,将其掺入到感光改性树脂固化体系中以提高体系的热稳定性能。采用正交实验和单因素实验方法,研究了亲油性纳米SiO_2用量、固化最高温度、最高温度固化时间3个因素对该树脂体系固化产物在200℃的热降解量的影响。结果表明,感光改性环氧树脂/2123型酚醛树脂/咪唑最佳质量比为100/5/1.5,此时的固化反应最为完全;在掺杂纳米SiO_2的感光改性树脂的最佳固化工艺条件下,即当亲油性纳米SiO_2质量分数为5%,固化最高温度为120℃,最高温度固化时间为2 h时,固化产物的200℃热降解量为0.94%。     

芳基乙炔树脂的固化反应动力学及流变行为研究

通过对芳基乙炔树脂的固化动力学研究确定其适宜的固化工艺。采用DSC和流变分析得到芳基乙炔树脂的特征固化参数及其固化度与温度的关系曲线。结果表明,树脂的起始反应温度为127.1℃,反应峰值温度164.2℃,终止反应温度195.1℃。固化动力学参数为:表观活化能E=190.12kJ/mol,反应级数n=1.87,频率因子A=1.995×1019。芳基乙炔树脂的加压固化温度为110～115℃,其起始固化温度为115℃。固化工艺为:115℃/8h+120℃/8h+140℃/2h+160℃/2h+180℃/2h+200℃/2h+220℃/4h。芳基乙炔树脂凝胶前固化过程由化学反应控制,凝胶后属于扩散控制,因此在凝胶时需延长固化时间。     

过氧化缩酮/BPO对邻苯型不饱和聚酯固化影响

研究了不同配比的过氧化缩酮/过氧化苯甲酰(BPO)固化体系,在不同固化温度条件下对邻苯型不饱和树脂凝胶时间、固化时间、放热峰温度的影响,讨论了阻燃剂三乙基磷酸酯、十溴二苯乙烷对邻苯型不饱和聚酯树脂固化性能的影响.结果表明.在过氧化缩酮含量为1.0份,BPO含量为2.0份,110℃的条件下,该树脂固化效果最好.差示扫描量热曲线和放热峰温度表明,这种配合的固化体系比单独使用固化剂的固化效果好,能够将固化温度降低20～30℃.凝胶时间的测量结果表明,这种固化体系的最佳配比能够将固化时间缩短到1 min左右.     

对苯二甲酸二缩水甘油酯的合成

对苯二甲酸二缩水甘油酯下称(FE-72环氧树脂)是种环氧烷酯型的化合物: 这种树脂的特点是(1)粘合性能比双酚型环氧树脂好;(2)机械性、电性能优良;(3)与胺、酸酐类交联剂的固化速度快。它是良好的深低温粘合剂,一般使用温度为-200～ 200℃,用于粘接铝合金时,甚至在-250℃(液氢温度)     

酚醛型环氧树脂改性氰酸酯共聚物固化反应动力学研究

采用差示扫描量热法(DSC)对酚醛型环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂的固化反应动力学进行了研究,用Kissin-ger方程计算出树脂的表观活化能,其计算值为60.81kg/mol,用Crane定理求得反应级数为0.8846.用外推法求得树脂体系的起始固化温度为120.00℃,峰顶固化温度为176.67℃,终止固化温度为226.67℃.由树脂的DSC和流变分析得到了合理的固化工艺,玻璃纤维织物/改性氰酸酯复合材料具有良好的力学性能.     

纳米SiO_2改性EP/BMI/CE树脂体系固化动力学研究

采用非等温差示扫描量热(DSC)法对纳米二氧化硅/环氧树脂/双马来酰亚胺/氰酸酯(nano-SiO2/EP/BMI/CE)树脂进行了固化反应动力学和固化工艺研究。通过Kissinger法和Ozawa法求得了nano-SiO2/EP/BMI/CE树脂体系固化反应动力学的表观活化能。结果表明:改性CE树脂体系的固化工艺参数为凝胶温度112℃、固化温度195℃及后处理温度213℃,进而确定了改性CE树脂体系的最佳固化工艺条件为"150℃/3 h→180℃/3 h→200℃/2 h";改性CE树脂体系的平均表观活化能为59.90 kJ/mol。     

锌粉催化合成含硅芳炔树脂

以二乙炔基苯和二甲基二氯硅烷为原料,通过锌粉催化合成含硅芳炔树脂,确定了合成产物的结构. 结果表明,以乙腈为溶剂、锌粉过量200%、温度80℃、反应时间10 h为最佳反应条件,反应收率达82%以上;所制含硅芳炔树脂有良好的加工性能,在约170℃可发生交联固化反应;树脂的热稳定性良好,在N2气氛下失重5%时的温度为529℃,800℃时树脂残留率约为85%.     

紫外线固化型树脂及其应用

1.聚酯型紫外线固化性树脂以前的不饱和聚脂型树脂多半是以苯乙烯单体或甲基丙烯酸甲酯为溶剂。这些树脂在紫外线照射下进行固化。但单体有可能蒸发。因此,不饱和聚酯型树脂以不使用这些单体为好。下面介绍不含单体的紫外线固化用不饱和聚酯。     

温度和湿度对聚醚型聚氨酯固化质量的影响

为了研究温度和湿度对树脂基体用双组份聚醚型聚氨酯固化质量的影响,本文以液化二苯基甲烷二异氰酸酯和聚醚多元醇为原料,借助差示扫描量热仪(DSC)和偏光显微镜分析软件分别对聚醚型聚氨酯(PU)固化反应的动力学方程和不同温度和湿度下聚醚型聚氨酯固化产物表面发泡率进行了研究和表征。结果表明,聚醚型聚氨酯体系固化反应级数n=0.87,表观活化能E=43.59kJ/mol,频率因子A=2.344×105s-1;温度低于25℃、相对湿度低于60%时聚氨酯固化产物表面发泡率低,气泡小,固化产物表面相对光滑。     

烯丙基酚醛树脂固化行为的研究

利用酚醛树脂与氯丙烯反应,合成出了烯丙基酚醛树脂（APF）,并对其固化过程进行了研究。结果表明,烯丙基酚醛树脂不仅能溶于极性溶剂,还能溶于非极性溶剂,其起始固化温度为180℃,比普通的酚醛树脂高。烯丙基酚醛树脂的固化窗口为44℃,其固化是通过双键的加成反应来实现的,固化后树脂为连续相结构。     

改性BMI/苯并噁嗪树脂的固化反应及其动力学研究

将改性双马来酰亚胺(BMI)树脂与苯并噁嗪(B-a)树脂进行共混共聚制备了改性BMI/B-a树脂,采用动态DSC技术研究了改性BMI/B-a树脂的固化反应过程。实验结果表明,在100～350℃范围内出现两个峰,其中100～153℃是树脂的熔融吸热峰(峰顶温度为134℃),156～303℃是树脂固化反应过程的放热峰(峰顶温度为232℃);改性BMI树脂与B-a树脂的固化反应级数为0.93,活化能为85.6 kJ/mol;改性BMI/B-a树脂的固化工艺为180℃×1 h+200℃×2 h+230℃×2 h,后处理工艺为280℃×2 h。     

SU聚合物粘合剂

日本小西公司以聚硅氧烷和聚氨酯树脂混合而成的SU聚合物粘合剂,具有快速固化和极好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶剂,为无溶剂、环保型多用粘合剂。除聚烯烃、聚硅氧烷树脂、氟树脂材料外,广泛用于金属、玻璃、塑料、橡胶、皮革、布料、纸张等同种和异种材料的粘接。用作家庭粘合剂时,当固化温度为2 3℃、温度6 0℃、初粘固化约4min时,被粘物不动,1h后达到实用强度,2 4h则完全固化。它比聚硅氧烷类树脂粘合剂固化时间短,粘接透明材料时,不泛黄,保持无色透明SU聚合物粘合剂@甲一     

烯丙基苯并恶嗪改性BT树脂的研究

采用熔融缩聚法合成了烯丙基苯并恶嗪(Boz-allyl),并利用傅立叶变换红外光谱,磁共振氢谱对其表征。用动态扫描量热与热重分析研究了其固化过程及热性能,随后用其对双马来酰亚胺–三嗪树脂(BT树脂)改性,并分析了改性树脂的力学性能。结果表明,Boz-allyl存在两种固化机理,固化物5%和10%热失重温度分别为325,385℃,在800℃时质量保持率仍可达34%,说明其具有优良的热稳定性和耐烧蚀性,用其改性后BT树脂韧性明显提高,当Boz-allyl质量分数为8%时冲击和弯曲强度达到最大值,分别为11.32 kJ/m2和127.11 MPa。     

风机叶片用环氧树脂固化因素研究

采用DOE法将树脂型号、模具初始温度和固化温度三因素三水平进行试验设计,分析其对固化度和固化物拉伸强度的影响,并采用DSC法对优选固化条件进行了验证.结果表明,影响固化度和固化物拉伸强度的主次因素为树脂/固化剂型号>固化温度>模具温度.模具温度50℃和固化温度80℃时,其固化度较大,固化物拉伸强度较优;利用DSC测得的...     

胶粘剂新品种介绍

在此,将我所近年来新研制的几种胶粘剂简介如下: 中温固化环氧结构胶(ZW—1和ZW—3胶) ZW—1胶和ZW—3胶系无溶剂的双组份环氧结构胶,中温固化(+120℃)、粘接强度高、轫性好、耐震动。可适于+70℃～-200℃温度范围内使用。     

耐热200℃双马改性环氧结构胶膜的研究

研制了一种双马改性环氧结构胶膜,探讨了主要组份对胶粘剂胶接性能的影响,考核了胶粘剂的耐热、耐老化等综合性能。该胶不但对金属之间具有良好的粘接强度,而且对双马树脂基复合材料具有良好的粘接性能。用扫描电镜(SEM)观测固化产物断裂面的微观形态为均相增韧结构;通过示差扫描量热法(DSC)测定该胶的热变形温度为211℃,用热重分析法(TG)测定该胶固化物明显热失重温度为378℃。热力学分析试验表明该胶可以在200℃下长期工作,提高了国内环氧类型膜状胶粘剂的耐温等级。     

MA型苯并恶嗪树脂流变特性及其固化动力学

采用粘度测试和动态DSC分析研究了MA型苯并恶嗪树脂体系的流变特性及不同工艺条件下的固化反应过程。结果表明:95～115℃时,树脂体系粘度500 mPa.s的时间可达350 min;树脂体系的凝胶温度为185℃,固化温度为213℃,后处理温度为248℃;根据Arrhenius公式求得体系的表观反应活化能为87.5 kJ/mol;树脂体系的固化工艺为130℃/3 h+140℃/1 h+150℃/1 h+160℃/1 h+170℃/1 h+180℃/2 h+210℃/2 h,后处理工艺为250℃/2 h。     

无溶剂浸胶制备玻纤布半固化片工艺研究

以双酚A型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂复配作为基体树脂,双氰胺为固化剂,咪唑2E4MZ为促进剂,无溶剂法浸胶制备玻纤布半固化片。探讨了基体树脂和促进剂对半固化制备工艺的影响,着重研究了无溶剂法玻纤布浸胶工艺和半固化片制备工艺。研究结果表明:当w(双酚A型环氧)=15%、w(酚醛环氧704)=75%、w(双氰胺)=10%(相对于浸胶总质量而言),w(2E4MZ)=6%(相对于双氰胺质量而言),涂布机温度为110℃下浸胶可达到完全浸润玻纤布;半固化工艺为130℃/9 min时,可得到具有高的分解温度(360℃)、玻璃化转变温度(165℃),耐浸焊性时间长(242 s),击穿电压(46 kV)、介电常数(4.35)、剥离强度(1.45 N/mm)优异的玻纤布半固化片覆铜板。     

含硅氢基团甲基芳炔树脂的合成及表征

以二氯甲基硅烷和间二乙炔基苯为原料,通过格氏反应合成了不同分子量的含硅氢基团甲基芳炔树脂(PSA-H),并分析确定了合成产物的结构. 树脂的热固化行为和固化树脂的热稳定性分析表明,PSA-H树脂具有良好的加工性能,可在较低的温度下(低于200℃)发生交联反应. 其固化物有较低的介电常数(2.57 F/m)、较低的介电损耗(tand 0.001)和优异的热稳定性,在N2气氛下5%失重温度Td5为675~703℃, 1000℃的残留率为90.9%~91.4%. PSA-H树脂固化物在氩气中1450℃下烧结可形成含b-SiC陶瓷.