意法半导体（ST）加速NAGRA OpenTV5机顶盒中间件上市

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及机顶盒芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）发布业界首款经过认证的OpenTV 5中间件驱动程序。     

意法半导体（ST）全新放大器为先进音频系统实现卓越的音质和纤薄精致的外观设计

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及音频IC供应商意法半导体（STMicroelectronics,ST）推出一款同类产品中功率密度最高的高性能模拟D类音频放大器TDA7498E。     

意法半导体（ST）智能语音处理器提升手机通话清晰度

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的音频芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics,ST）推出一款多麦克风数字语音处理器芯片。意法半导体新的智能语音产品系列兼备出色的处理性能与无与伦比的扩展性和可编程功能,可大幅提升手机、平板电脑、游戏机和录像监视系统的音质。     

意法半导体（ST）：全力打造数字生活新风貌

CCBN2009期间．意法半导体（ST）展出一系列最新消费电子技术．发布最新策略产品系列．以“更多连接,更易互动．更高能效”为主题,展出丰富的产品和解决方案．为消费者呈现数字生活新风貌．助力中国家庭娱乐电子产业未来发展。     

意法半导体（ST）非易失性存储器开发取得进展

意法半导体(STMicroelectronics)官布新型存储器开发取得重大进展，新产品被称为换相存储器(PCM)，其潜在性能优于闪存，优点包括更快的读写速度、更高的耐用性，以及向单个存储地址写入的能力。据称这项技术的内在灵活性高于目前正在应用中的其它任何非易失性存储器技术。     

意法半导体（ST）和柯马（Comau）合作开发机器人创新方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;与洞悉市场趋势、致力于生态可持续发展的工业自动化及服务解决方案供应商柯马（Comau）,利用意法半导体的控制器、智能功率芯片（smart-power）与传感器产品开发新一代机器人解决方案。     

意法半导体（ST）推出迄今全球性能最强的基于Cortex^TM-M微控制器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及微控制器厂商意法半导体（ST）的STM32^TM F4系列微控制器产品上市。作为STM32^TM平台的新产品,STM32^TMF4系列基于最新的ARM^R Cortex^TM-M4内核,在现有出色的STM32微控制器产品组合中新增了信号处理功能,并提高了运行速度;已上市的新系列产品巩固了意法半导体的市场领导地位,取得了迄今市场上性能最高的Cortex—M微控制器的称号。     

意法半导体（ST）推出全新陀螺仪

意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）日前推出新系列陀螺仪产品,为智能手机和数码相机带来更好的光学图像稳定功能。光学图像稳定已成为今天的智能手机和数码相机的重要功能,通过实时调整镜头以修正相机晃动对成像的不良影响,可大幅改进图像的锐利度,尤其针对在光源不足的条件下的拍照,因为在光线不足时曝光时间长,拍照时手的晃动会导致图像模糊。     

意法半导体（ST）引领市场率先推出先进电信保护芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics．简称ST）在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展,推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片,在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。     

意法半导体（ST）与哈工大建立联合实验室

意法半导体（STMicroelectronics,简称sT）与哈尔滨：工业大学联合宣布,双方为推动电子技术创新而建立的联合实验室已正式启用。联合实验室设在哈T大电工电子实验教学中心,设立目的是支持大学师生学习、研究和开发创新的电子应用,例如,医疗电子、电源管理和多媒体融合。     

意法半导体（ST）巩固在能效功率控制市场的领导地位

中国,2011年12月27日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）推出打破高压功率MOSFET晶体管世界记录的MDmesh V功率MOSFET晶体管。     

意法半导体（ST）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectroflics,简称ST）宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RID（射频识别）IG。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外,非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。     

意法半导体（ST）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RFID（射频识别）IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外,非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。     

意法半导体（ST）进一步提高能效并强化三相电机驱动器设计平台

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）宣布为客户提供新的开发设计资源,新开发工具将简化并加快用于白色家电、空调设备、工业自动化设备     

意法半导体（ST）推出新款汽车音频处理器,可缩短产品设计周期、加快上市时间

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的汽车信息娱乐系统半导体解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）为汽车音响和车内影音系统推出新一代音频处理器。基于深受市场欢迎的音频系统芯片STA1052的成功,新款Accordo2系列（STA1095及其衍生产品）实现了前所未有的软硬件集成度,助力系统厂商开发业内研发周期最短且价值最高的解决方案。     

意法半导体（ST）发布全新无线产品射频前端技术平台

随着消费者对高速无线宽带网的需求迅猛增长,智能手机和平板电脑等移动产品需要采用更复杂的射频电路。为满足这一市场需求,提高移动设备射频前端的性能,并缩减电路尺寸,横跨多重电子应用领域、全球领尢的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称sT）发布全新优化的先进制程。     

意法半导体（ST）公布2008年第四季度及全年收入和收益

·第四季度净收入22．8亿美元·第四季度净运营现金流1．53亿美元·全年净收入98．4亿美元,全年净EPS0．40美元近日,意法半导体公布了截至年12月31日的2008年第四季度和全年财务业绩报告。     

意法半导体（ST）谐振半桥拓扑专用高压集成电路

意法半导体推出专门为串联谐振半桥拓扑设计的双终接控制器芯片。新的L6599新增多种功能，如直接连接功率因数校正器（PFC）的专用输出、两级过流保护（OCP）、自锁禁止输入、轻负载突发模式操作和一个上电／断电顺序或欠压保护输入。新产品工作在50％互补性占空比下，插入一个固定的死区时间，以确保软开关操作。支持高频开关（最高500kHz），能效高，电磁干扰（EMI）辐射低。为了采用自举方法驱动上桥臂开关，新产品整合了一个能够承受600V以上电压的高压浮动结构和一个同步驱动式高压横向双扩散金属氧化物半导体（LDMOS）器件，节省了一个外部快速恢复自举二极管。L6599为两个栅驱动器提供一个源出电流0．6A和灌入电流1．2A的典型峰值电流处理能力，     

意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片,打造炫酷的智能高清音频配件

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及高性能音频芯片供应商意法半导体与音频系统技术创新企业、High-Definition-Personal-AudioTM(HD-PA誖)标准的发起者