Luxtera和ST实现量产硅光电解决方案

意法半导体（ST）和硅光电技术设计商Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电元器件。该合作项目借助意法半导体Crolles晶圆厂的制造工艺和强大产能,让双方能够为市场提供世界上最先进的低成本、高产量的硅光电元器件和系统解决方案。     

Luxtera和意法半导体实现量产硅光电解决方案

近日,全球领先的半导体供应商意法半导体（ST Microelectronics）和全球最大的硅光电技术设计商Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera先进的硅光电lP和知识共同研发新一代硅光电元器件。     

五巨头联手开发亚45纳米工艺

英特尔和韩国三星电子已加入一个围绕300毫米晶圆厂开展的半导体制造工艺合作研究项目,该晶圆厂由独立研究机构IMEC建造。此项目中的其它厂商包括英飞凌(Infineon)、飞利浦半导体(PhilipsSemiconductors)和意法半导体(STMicroelectronics)。该合作研究项目的目标是为未来的45纳米和亚45纳米制造工艺开发关键模块,包括FinFETs、Fully-depleted-SOI、应力硅和高k叠栅介质。该项目的目标不是开发一种完整的45纳米CMOS工艺。而是研究工艺模块和器件比较工作。亚45纳米工艺研究包括7个关键子项目,这些项目是:先进的光刻,清洁与污染控制,…     

Crolles2联盟研发300毫米芯片纳米技术

日前，意法半导体、飞利浦和摩托罗拉的Crolles2联盟在法国的格勒诺布尔成立联合研发中心，致力于300毫米芯片的下一代纳米技术和半导体制造技术。     

Crolles2联盟成员联合开发先进的CMOS晶圆检测和装配

Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体飞利浦和意法半导体,将其半导体合作范围由现有的亚100nm　CMOS 工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发域。 联盟成员代表在联合声明中表示“飞思卡尔半导体、意法半导体和飞利浦所拥有的专业技术将帮助Crolles2联打造业界领先的封装和测试基地。根据此协议,三方将联合开发未来支持汽车消费、工业、网络和无线市场应用的半导体技术。” 该协议反映了采用 300mm 生产的90nm、65nm 及更小晶圆 CMOS 器件对晶圆测试和封装的特殊需求,也将涵盖所有晶圆的后制造工艺,如探针检测、磨、切割、贴片、焊线、flip…     

飞利浦推出基于ARM9的90nm MCU

飞利浦电子公司日前推出首个基于ARM9系列的90nm 32位微控制器系列。LPC3000系列基于飞利浦的Nexperia平台，采用飞利浦、飞恩卡尔半导体和意法半导体在法国建立的Crolles2鞋盟先进的300mm试验设备开发的90nm工艺技术制造。通过采用90nm工艺技术和ARM926EJ-S内核，飞利浦可以降低生产成本，减少功耗，并提高其先进的32位微控制器的运行速度。     

飞利浦的90nm ARM处理器将高性能与低功耗融为一体

皇家飞利浦电子公司的LPC3000系列微控制器基于ARM9内核，采用飞利浦、飞思卡尔半导体和意法半导体在法国建立的Crolles2联盟先进的300mm试验设备开发的90nm工艺技术制造。通过采用90nm工艺技术和ARM926EJ-S内核，飞利浦可以降低生产成本，减少功耗，并提高其先进的32位微控制器的运行速度。因为90nm技术支持1V运行，使功耗仅为3V器件的1／9。ARM9系列还提供其他功率管理功能，     

意法半导体(ST)通过CMP为原型设计厂商提供先进的BCD8sP智能功率技术

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和CMP(Circuits Multi Projets)宣布,通过CMP的硅制造代理服务(silicon brokerage service),让大学院校、科研实验室和设计企业有机会使用意法半导体的BCD8s P智能功率芯片制造技术平台。这是意法半导体首次向第三方厂商开放BCD技术,反映了功率集成概念在提升计算机、消费电子、工业应用的性能等方面越来越重要。意法半导体传感器、功率及汽车产品部前端工序制造及技术研发部副总裁兼智能功率技术部总经理Claudio     

信息快递

业界动态ST敲定与Hynix在无锡建厂,专门制造DRAM与NAND闪存意法半导体(ST)与韩国现代半导体(Hynix)日前宣布双方签署了在中国江苏省无锡市合资建立一家存储器前端制造厂的合资企业协议书。新的晶圆厂将专门用于制造DRAM和NAND闪存,以助于现代半导体DRAM业务的稳定增长,而意法半     

先进的90纳米CMOS工艺技术即将实用化

飞利浦电子、意法半导体和台湾半导体制造有限公司宣布,三家公司在新的先进的90纳米（0.09微米）CMOS技术上达成一项合作协议。三方协议还包括CMOS下一代技术65纳米以及更小纳米CMOS的开发。 90纳米试验装置已经分别在飞利浦和ST的法国Crolles工厂、台湾半导体新竹工厂内竣工。90纳米产品的原型预计在今年的下半年推出。项目开发采用三家企业内部的研发团队和客户技术设计机构的专业技术。90纳米工艺涉及三个合作伙伴及其相关的先进的实验室,包括“飞利浦研究”、IMEC、CEA/LETI和“法国电信研发”在内的资源合     

三巨头携手投入14亿美元半导体行业向32纳米推进

日前,法国总统希拉克Crolles2联盟研发中心揭幕,中心内的一条300毫米晶片半导体旗舰生产线已正式启动。意法半导体、飞利浦和摩托罗拉三家公司公司组成了名为Crolles2的联盟,并签定了一份长达5年(至2007年12月结束)的合作协议,从而在微电子领域展开了前所未有的大规模合作。三家公司合     

ST通过CMP为科研机构和设计公司提供先进半导体制造工艺

意法半导体（ST）和CMP（Circuits Multi Projects）宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45nm CMOS制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布，会中集结了采用CMP多项目晶片服务的大学院校、科研机构或私营企业的代表。通过CMP的服务，他们可以委托芯片厂商小批量制造几十个到几千个的先进集成电路。     

SEMICON CHINA盛况空前 喜迎我国半导体产业的又一个春天

<正> 2003年SEMICON China将于3月12-14日在上海新国际博览中心与electronic China同台登场。本次盛会除了涉及到半导体设备和材料外,还将涉及到电子器件、组件、电子生产设备、光电技术及半导体元器件、组件和服务等,展会期间还将同时举办半导体设备和材料研讨会,进行全球半导体市场趋势、先进制造工艺、平板显示技术、材料和封状技术及质量与可靠性控制方面的研讨,并进行SEMI国际标准的讨论、宣贯和推广。     

SPC在半导体晶圆制造厂的应用(下)

由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术.本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传统行业的不同之处.     

光子技术实现了光纤与硅片的集成

由半导体开发商Luxtera公司（位于美国加利福尼亚州卡尔斯巴德）推出的CMOS光子技术可提供10Gb／s的光调制速率,从而能够将高速光纤接口与采用工业标准CMOS制造工艺所生产的硅器件集成在一起。通过减少昂贵Ⅲ-Ⅴ半导体的用量,该技术可为计算机和通信设备OEM制造商提供光纤通信的性能优势,并使成本和设备复杂性显著下降。     

台湾稳懋砷化镓晶圆制造厂扩张产能20%

<正>台湾稳懋半导体是全球首座以六英寸晶圆生产砷化镓电路的专业晶圆代工服务厂。近期,稳懋完成了新一轮晶圆厂翻新扩张,对其第三家最新的晶圆厂(Fab C)配备最先进的净化间、工艺线和砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)生产设备,以及复合半导体外延生长、制造和光学检测设备。稳懋主要提供HBT、pHEMT、集成BiH EMT方案和光学设备,用于功率放大器、WiFi、无线区域性网络基建和光学市场。产     

Crolies2联盟成员联合开发先进的CMOS晶圆检测和装配

Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体，将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。     

SPC在半导体晶圆制造厂的应用(上)

由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术.本文针对SPC做了简要概述,着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用.     

欧洲的IC、MEMS和PV市场

<正>欧洲共拥有超过278座用于生产和研发的晶圆厂,制造各种集成电路、MEMS、功率器件、化合物半导体以及先进封装。这些晶圆厂占据了全球IC晶圆制造产能大约12%和功率器件全球产出的30%左右。欧洲拥有3家世界级的半导体研发中心,即:位于比利时的IMEC、法国的电子与信息技术实验室(LETI)、德国的Fraunhofer Institute。随着市场的变化和机会的涌现,数家芯片公司和设备厂商逐渐加大了自身在MEMS和PV制造领域的投入。     

意法半导体:致力于MEMS的应用多元化

正作为一站式MEMS供应商,意法半导体拥有市场需要和期待的所有产品、知识产权(IP)、传感器融合软件、专业制造知识和其他技能。600多项MEMS相关专利和领先的8英寸生产线,使得其所所制造的MEMS元器件质量高,且成本极具竞争力。多元化是意法半导体在MEMS市场所坚持的策略,针对不同的应用,意法半导体的MEMS产品组合是最丰富