无铅喷锡上锡不良问题探究与改善

通过客观的分析上锡不良产生机理,对其实施一系列的实验跟踪,最终彻底的解决无铅喷锡所存在的上锡不良等品质问题,达到了最优的企业目标。     

无铅喷锡焊盘焊点异常分析

本文通过对实际生产过程中所遇到的无铅热风整平喷锡板出现局部反湿润及焊点表面葡萄球现象分析，运用基本失效分析技术手段以及在前人研究基础上找到造成此不良现象基本原因。通过对失效机理分析进而找到相对应的解决对策，最终达到提高产品良率降低返修成本目的。     

无铅热风整平PCB焊接不良失效分析

采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。     

热风整平工艺上锡不良问题的探讨

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。     

无铅喷锡（HASL）上锡不良案例研究

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

印制板热风整平挂锡的原因及对策

本文根据作者的实践经验,对印制板热风整平后出现板面挂锡的现象进行分析,并制定出相应的对策。     

锗、硅在无铅热风整平锡焊料中的应用研究

市场上的无铅热风整平用锡条品牌很多,对于一些特殊的客户是不允许回流焊后锡面发黄的,所以必须使用能够长期、持续抗氧化的物质加入锡条中解决此问题.文章重点阐述了回流焊后锡面发黄的原理,同时结合生产实际中遇到的问题,运用以上原理和方法指导工艺应用和生产实践,取得了和原理分析同样预期的结果.     

微量元素锗对无铅焊料的影响及实际应用研究

近年来,热风整平无铅焊料作为一种无铅化的表面处理方式,因其低廉的加工成本及较好的表面润湿性而受到很多PCB生产厂家的青睐。同时,无铅焊料在应用过程中也暴露了诸多的问题,比如无热风整平无铅焊料产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过一两次的高温回流后,锡面会出现一定程度的发黄现象。本文主要针对此类发黄情况,深入研究探讨了微量元素Ge对无铅焊料的影响以及对发黄改善的机理,通过理论与实践相结合,研究并得出了在热风整平无铅焊料过程中,Ge(锗)浓度的变化规律及其合理的控制方法、以及Ge浓度对无铅焊料性能的具体影响情况。     

ENIG焊盘润湿不良失效分析

针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切片、SEM & EDS等分析手段,发现了导致上锡不良的主要原因为黑焊盘造成的润湿不良.同时,总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策.     

HASL及其应用焊料前景

目前,HASL因含铅的存在,许多人认为其工艺不久将被淘汰、取代。本文从PCB的生产实际出发,阐述了HASL未来存在的背景、趋势及其用焊料的变化,介绍了其未来用焊料的选取原则、范围及其发展前景。     

Cross-Interaction of Interfacial Reactions in Ni (Au/Ni/Cu)-SnAg-Cu Solder Joints during Reflow Soldering and Thermal Aging

Interfacial reactions in Ni-SnAg-Cu and Au/Ni/Cu-SnAg-Cu solder joints were investigated to understand the coupling effect between different pads during soldering and thermal aging processes. Scanning electron microscopy (SEM) was used to characterize the microstructures and phases. The element distributions in the joints were identified using the x-ray mapping technique. The thickness variation of intermetallic compounds (IMCs) with aging time was also measured. The results showed that interfacial reactions were not only affected by the compositions of solders and the local metallizations but the remote pads as well. The Au surface finish had an effect on the growth of IMCs at the interfaces. No redeposition of (Au, Ni)Sn₄ was found in the Au/Ni/Cu-SnAg-Cu solder joint. The effect of Cu on the formation of IMCs and redeposition of (Au, Ni)Sn₄ was also discussed. An erratum to this article can be found at     

纳米Sn-Ag钎料合金熔化温度及形成焓的研究

考虑表面效应,基于Lindemann熔化准则,利用Miedema模型对Sn-Ag纳米钎料合金的熔化温度及形成焓进行计算.Sn-Ag纳米合金微粒的熔化温度及形成焓均依赖于尺寸和组元成分;对于Sn3.5 Ag纳米钎料合金,当微粒尺寸大小为5nm时,其熔化温度下降约为7％;而合金形成焓随晶粒粒径的减小而增加,合金稳定性降低;对于Sn3.5Ag钎料合金,当粒径尺寸为0.1μm时,合金形成焓完全为正值,对Sn-Ag钎料合金组织形成存在产生很大影响.     

基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化

建立了板级组件BGA（Ball Grid Array）焊点有限元分析模型,对BGA焊点进行了再流焊冷却过程应力仿真分析,设计并完成了验证性实验以验证仿真分析方法的有效性,分析了焊点结构参数和材料变化对焊点再流焊冷却过程应力应变的影响,采用响应面法建立了焊点应力与结构参数的回归方程,结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果表明：实验结果证明了仿真分析的有效性;焊点应力随着焊点高度的增加而增大,随着焊点直径的增加而减小;最优焊点结构参数水平组合为：焊点高度0.44mm、焊点直径0.65mm、焊盘直径0.52mm和焊点间距1.10mm;对该最优焊点仿真验证表明最大应力下降了0.1101MPa.     

强迫风冷电子设备的热仿真与热测试数据对比分析

以典型强迫风冷电子设备为例,通过将热测试的试验数据与电子设备结构优化设计支撑软件热分析子系统仿真出的结果相比较,进一步验证电子设备结构优化设计支撑软件热分析模块的分析精度,检验其在工程实践中的可靠性,为工程技术人员提供可参考的资料和数据。     

夏热冬冷地区排风热回收的技术经济分析研究

在分析显热/全热回收装置的使用条件基础上,通过设置夏热冬冷地区民用建筑和工业建筑的典型使用工况,采用全年逐时动态模拟计算方法,得出年净回收热量;并在投资静态回收年限的基础上,评价典型城市的显热/全热回收装置的经济节能性.     

医药工业空调带转轮热回收装置的工程设计和节能分析

根据国家能源和环保政策,结合工程实例,提出了在医药工业项目中应用空调排风热回收技术的适用条件、设计方案和节能经济效益。首先在几个典型工程应用实例中采用了详细的设计计算过程,并根据不同的项目情况提出了不同的转轮热回收空调设备订货要求,最后总结了医药工业项目应用转轮热回收装置的注意要点。     

冰蓄冷低温送风系统节能分析及风管得热的讨论

分析冰蓄冷低温送风系统在风机和水泵等方面的节能性,结合焓湿图分析,对风管得热和温升进行了计算和讨论。