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通过客观的分析上锡不良产生机理,对其实施一系列的实验跟踪,最终彻底的解决无铅喷锡所存在的上锡不良等品质问题,达到了最优的企业目标。 相似文献
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欧阳志 《现代表面贴装资讯》2012,(1):11-13
本文通过对实际生产过程中所遇到的无铅热风整平喷锡板出现局部反湿润及焊点表面葡萄球现象分析,运用基本失效分析技术手段以及在前人研究基础上找到造成此不良现象基本原因。通过对失效机理分析进而找到相对应的解决对策,最终达到提高产品良率降低返修成本目的。 相似文献
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采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。 相似文献
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邱宝军 《现代表面贴装资讯》2010,(3):18-19,24
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。 相似文献
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近年来,热风整平无铅焊料作为一种无铅化的表面处理方式,因其低廉的加工成本及较好的表面润湿性而受到很多PCB生产厂家的青睐。同时,无铅焊料在应用过程中也暴露了诸多的问题,比如无热风整平无铅焊料产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过一两次的高温回流后,锡面会出现一定程度的发黄现象。本文主要针对此类发黄情况,深入研究探讨了微量元素Ge对无铅焊料的影响以及对发黄改善的机理,通过理论与实践相结合,研究并得出了在热风整平无铅焊料过程中,Ge(锗)浓度的变化规律及其合理的控制方法、以及Ge浓度对无铅焊料性能的具体影响情况。 相似文献
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针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切片、SEM & EDS等分析手段,发现了导致上锡不良的主要原因为黑焊盘造成的润湿不良.同时,总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策. 相似文献
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HASL及其应用焊料前景 总被引:1,自引:0,他引:1
目前,HASL因含铅的存在,许多人认为其工艺不久将被淘汰、取代。本文从PCB的生产实际出发,阐述了HASL未来存在的背景、趋势及其用焊料的变化,介绍了其未来用焊料的选取原则、范围及其发展前景。 相似文献
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Interfacial reactions in Ni-SnAg-Cu and Au/Ni/Cu-SnAg-Cu solder joints were investigated to understand the coupling effect
between different pads during soldering and thermal aging processes. Scanning electron microscopy (SEM) was used to characterize
the microstructures and phases. The element distributions in the joints were identified using the x-ray mapping technique.
The thickness variation of intermetallic compounds (IMCs) with aging time was also measured. The results showed that interfacial
reactions were not only affected by the compositions of solders and the local metallizations but the remote pads as well.
The Au surface finish had an effect on the growth of IMCs at the interfaces. No redeposition of (Au, Ni)Sn4 was found in the Au/Ni/Cu-SnAg-Cu solder joint. The effect of Cu on the formation of IMCs and redeposition of (Au, Ni)Sn4 was also discussed.
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建立了板级组件BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,对BGA焊点进行了再流焊冷却过程应力仿真分析,设计并完成了验证性实验以验证仿真分析方法的有效性,分析了焊点结构参数和材料变化对焊点再流焊冷却过程应力应变的影响,采用响应面法建立了焊点应力与结构参数的回归方程,结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果表明:实验结果证明了仿真分析的有效性;焊点应力随着焊点高度的增加而增大,随着焊点直径的增加而减小;最优焊点结构参数水平组合为:焊点高度0.44mm、焊点直径0.65mm、焊盘直径0.52mm和焊点间距1.10mm;对该最优焊点仿真验证表明最大应力下降了0.1101MPa. 相似文献
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根据国家能源和环保政策,结合工程实例,提出了在医药工业项目中应用空调排风热回收技术的适用条件、设计方案和节能经济效益。首先在几个典型工程应用实例中采用了详细的设计计算过程,并根据不同的项目情况提出了不同的转轮热回收空调设备订货要求,最后总结了医药工业项目应用转轮热回收装置的注意要点。 相似文献