基于J2EE架构的企业应用集成中EJB组件的开发

EJB是实现J2EE架构业务逻辑层商务功能的可重用组件。首先详细介绍了企业应用集成中的几个基本概念，如软件架构的多层C／S模式、J2EE架构、J2EE架构中的EJB组件等。给出了EJB组件的开发示例。最后指出用EJB组件实现J2EE架构中的业务逻辑层具有简单易行安全高效的特点。     

一种进程级的插件化集成框架技术

文中针对大型信息系统中软件功能庞杂、结构混乱、模块故障定位困难、内存需求日益扩增等问题,提出了一种进程级的插件化集成框架技术,对软件功能模块进行进程级插件封装,同时兼容常规动态库插件形式.通过对两种插件合理划分并有效管理,搭建可迭代、高可靠、高复用的系统软件框架平台.文中阐述了该集成框架技术的设计思路及实现方法,并以某...     

平台+插件式软件框架模型的研究

对插件式的软件框架模型进行了研究,提出了适用于设备专用软件的"平台+插件"框架模型,描述了该模型的结构、调用过程和实现方式.从有利于设计出高度模块化、可定制、有系列化功能扩展、软件并行开发以及快速集成等方面探讨了该模型的优势.     

插件技术在高校综合服务管理平台中的应用

插件技术在提高Web应用软件的可重用性和可扩展性的同时,还能够从一定程度上解决Web应用需求频繁变化的问题,并能延长软件的生命周期.结合高校综合服务管理平台的开发需求,深入分析了插件技术的原理,给出LAMP环境下Web应用插件技术的设计方案,该方案能够直接运用到各类LAMP环境的Web应用开发中,实现一个用户可参与的Web应用架构,并介绍了插件技术在高校综合服务管理平台中的应用.     

基于Eclipse的RBAC通用插件的设计与实现

基于角色的访问控制(RBAC)技术解决了大型企业信息系统中复杂的安全访问问题.为了提高软件的可重用性,缩短应用系统的开发周期,研究并开发通用的RBAC插件,使其能够集成于各种企业信息系统中完成该信息系统的权限控制需求.分析Eclipse的工作机制以及基于OSGI规范的插件实现原理,提出在Eclipse平台上设计和实现一个通用RBAC插件的设计方法,并运用Eclipse的插件开发方法实现通用的RBAC插件.     

基于组件技术的实时测控软件开发

随着靶场测控手段的不断丰富和测控技术的不断进步,实时测控软件的规模也朝着大型化和复杂化的方向发展,对软件的研制开发、升级扩展及移植都存在较大困难。而当今基于组件技术构造软件系统已成为软件开发的主要手段,软件复用技术也日臻成熟,基于组件的软件工程也成为现今大型软件重用实践的研究热点。为了提高大型测控软件的开发维护效率,增加软件的可重用性,本文给出了基于组件化思想的实时测控软件架构和开发思路。     

一种基于UVM的模块级可重用随机化验证平台构建方法

介绍了一种基于UVM验证方法学的SoC模块级验证平台的构建方法.该平台针对基于AMBA总线的AES硬件加速器IP的功能验证需求,采用面向对象的层次化建模方法,完成可重用AMBA通用验证化组件,参考模型以及验证事务级建模的随机化高功能覆盖率测试向量的可重用工作.该平台面向基于AMBA总线的SoC模块级验证领域实现可重用性.验证结果表明,基于随机化验证策略的验证平台在功能覆盖率收敛效率上提高了21.4%.     

雷达组网探测系统协同引导软件设计与实现

针对多目标复杂场景下装备协同引导信息处理流程复杂,计算量大,难以保证引导数据率要求的问题,本文提出了一种服务/应用分离的分布式并行计算软件架构。服务层软件侧重于引导消息生成及分发,在服务访问方面采用微服务架构以及主备机冗余设计均衡系统负载、提高系统稳定性,在信息处理方面采用多线程技术配合openMP并行计算库提高计算效率。应用层软件侧重于引导信息显示及控制,基于Qt实现了多进程插件式集成框架,提高了拓展性和安全性。本文验证了饱和攻击场景下不同软件架构引导信息生成的指标,本文提出的软件架构在平均耗时、数据率达成率、丢帧率、重帧率等指标上大为改善,具备很高的实用价值。     

语音播放邮件系统的设计与实现

基于组件对象模型(COM)技术和微软Office 2000套件的自动化技术,采用内嵌可视BASIC语言(VB)应用编程方法开发了一个基于Outlook 2000的客户端文字邮件语音播放系统.详细介绍了微软语音插件Speech SDK v5.1的架构以及在Outlook 2000中内嵌VB的开发过程.该系统在功能上实现了邮件正文及附件的自动语音播放,在软件界面上实现了语音应用模块与Outlook的无缝集成.     

密码学虚拟实验室的设计与实现

提出了基于Internet的密码学虚拟实验室的设计模型和实现方法。在阐述虚拟实验室系统的架构体系、实现过程和关键技术的基础上,开发了许多有关密码学课程的算法组件。组件以JavaBeans的形式开发,大大提高了系统的开发效率,实现了软件重用,为科研、教学等提供了一个很好的密码学理论与技术的虚拟实验平台。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!