印制电路板设计的电磁兼容性分析

阐述了电磁环境日益复杂的情况下,印制电路板电磁兼容性设计在电子产品设计中的必要性,并在分析印制电路板造成信号传输损失、电磁能量辐射形成机理的基础上对印制电路板设计中影响印制线条阻抗的因素、阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

印制电路板的设计技术

印制电路板在电子技术实践教学中占据重要的位置,不可缺少。那么,如何设计印制电路板,本文指出了印制电路板的设计方法和技术。     

印制电路板的抗干扰设计

以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施.     

提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大,由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.在印制电路板的电路设计阶段进行电磁兼容性设计是非常重要的,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.文章从元器件布局、信号走线和电源地线设计等方面,较详细地讨论了提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施.     

印制电路板的抗干扰设计

以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施.采取的措施包括:减少辐射噪声,妥善敷设印制导线,抑制电源线和地线阻抗引起的振荡,正确使用抗干扰器件,合理布置元器件及板间配线.     

基于USB通信的印制电路板AOI视觉检测系统

针对印制电路板AOI系统,设计了视觉系统硬件电路和软件程序,完成了对PCB板图像的采集.所设计系统成功用于印制电路板AOI视觉检测系统中.     

探讨PCB 设计中的EMC

在军用电子设备的应用中,在同一种装备中会出现多种功能不同的电子分单元机箱,所以在抗住其它分设备的 电磁干扰的同时,也要使本身的设备不能干扰其他设备,所以必须在印制电路板设计中,考虑电磁兼容和电磁干扰问题。 本文以电磁兼容为题,展开了在印制电路板设计上的接地和去耦的作用,阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻 抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上 如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

印制电路板及抗干扰技术的设计研究

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高,随之导致的电路板中所存在的电磁干扰情况也越来越严重。在电路设计的过程中如果不考虑这些因素,就会造成电路在设计上的失败。本文所要探讨的主旨就是对电子线路在印制电路板实施过程中所需遵循的设计方法,对印制电路板及抗干扰技术的设计理念和方式进行深入的分析。     

综合PCB和PLD设计的EDA工具包

OrCAD公司的Express for Windows工具是针对印制电路板(PCB)设计者开发的,这些印制电路板设计者也为这些电路板设计FPGA(现场可编程门阵列)和复杂的PLD(CPLD复杂的可编程逻辑器件)。Express为Windows和OrCAD的印制电路板设计入门工具,通过PLD、综合及仿真工具组合有Capture的设计和文件编制能力。对于印制电路板设计来说,这种工具能够访问具有20000个以上元件的库,并能与许多通用印制电路板的布局布线程序接口。利用Express Project Manager,可     

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路.在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展"印制电路板电气互联可制造性虚拟设计"的必要性及实施方案.     

盲铣板技术研究

随着电子产品逐渐向功能化、集成化、微小化的发展，印制电路板制作技术难度也越来越高，因此要求印制线路板的设计更加多样化；盲铣板的技术研究是根据客户设计要求来的，目前越来越多的客户关注和应用盲铣板。本文主要对盲铣板的盲铣深度公差、盲铣槽平滑度、盲铣槽外形尺寸进行分析和研究，并对各自的制程能力进行了制定，为大批量导入盲铣板提供了技术支持和储备。     

Modellierungs- und Simulationsverfahren für die optische Verbindungstechnik auf elektrischen Leiterplatten

Optical interconnection technology on the printed circuit board level is a key technology for future microelectronic equipment. The consideration of functional, technological, and economical requirements results in a hybrid solution, where electrical and optical interconnects are integrated into one substrate called electrical optical printed circuit board. The significant part of the entire design process for electrical optical printed circuit boards is marked by the design supporting modelling and simulation of optical interconnects. Based on an abstract model for an entire optical interconnect a simulation model for optical multimode-waveguides is presented, taking into account all significant waveguide properties. Apart from that, the modeling of active components (laser- and photo-diodes) is addressed.     

基于表面贴装工艺技术的印制板焊盘设计

伴随表面贴装技术的广泛运用,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,焊盘设计要求也变得越来越高。本文针对焊盘设计存在的缺陷加以归纳并给出了较详细的改进措施。     

多层电路板快速制作工艺的研究

从多层电路板加工工艺的角度,介绍多层板在设计需要考虑的因素以及布局与厚度、孔径与焊盘、线宽与间距和敷铜区的设计原则和计算关系,阐述了多层板的重点制作工艺流程,并详细介绍了孔金属化和去除钻污的处理流程,具体给出在实验室快速制作多层板工艺的方法.     

金相切片技术在多层印制板生产中的应用

介绍了金相切片的制作过程 ,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用 ,进行了详细论述 ,还采用图片形式 ,对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。     

多通道数字接收机的单板实现

介绍在单板上采用直接数字下变频（DDC）技术和直接数字频率合成（DDS）技术来实现多通道数字接收的方法，使得数字接收机的设计更加灵活。     

航空电子设备印制电路板的电磁兼容设计

基于航空电子设备在复杂电磁环境中实现电磁兼容的目的,采用对元器件和印制电路板寄生参数的影响进行分析比较的方法,结合航空电子设备对印制电路板电磁兼容设计时应控制的指标要求,得出了航空电子设备关于单元电路和元器件分组相结合的印制电路板元器件布局原则方面的结论,并进一步给出了航空电子设备印制电路板的布线设计方法与技巧。     

厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。     

多层印制板加工中翘曲的原因分析及改善措施

随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,多层板和高密度电路板的应用越来越多.这些产品普遍采用表面安装技术,这对多层印制板平整度的要求更加严格,但在多层印制板的层压等加工过程中容易出现板面翘曲问题,对多层印制板加工中出现翘曲的原因进行了分析,重点从制作时层压的工艺过程控制方面进行论述,提出了改进措施.这些措施经生产验证,可以明显改善多层印制板的加工质量.     

埋电阻台阶式多层微波印制板制造技术研究

目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述.