共查询到19条相似文献,搜索用时 156 毫秒
1.
玻璃材料具有良好的射频传输特性和可加工性,在先进封装领域获得广泛关注.文中针对宽带射频领域对于三维封装的需求,研究了玻璃转接板加工以及玻璃基三维堆叠工艺,测试了玻璃堆叠结构的射频性能.在此基础上将射频芯片嵌入在由玻璃转接板和转接框形成的空腔内,实现了两层射频链路的垂直堆叠,从而形成工作频率2 GHz~18 GHz的宽带... 相似文献
2.
3.
4.
封装堆叠(POP)装配前可对单个器件先进行测试,保证了更高的良品率,但具有更复杂的整体结构。采用有限元法,考虑了POP封装表面自然热对流条件,对实际的POP器件在工作情况下进行热传分析,并通过实验验证了计算结果的准确性。基于该计算模型,研究了POP芯片功率与顶层和底层封装最高温度差值之间的关系,并提出了POP热管理的策略。此外,进行了参数化研究,分析了关键位置不同材料热导率对POP封装温度场的影响。研究发现,印刷电路板(PCB)和底部衬底热导率的增大可以有效降低POP封装的最高温度。 相似文献
5.
埋入堆叠芯片技术在实现封装小型化的同时,增加了封装电学设计的复杂性。以一个数字系统为例,详细阐述了埋入堆叠芯片封装结构的电学设计过程。利用电磁仿真软件提取了该封装结构的寄生参数,并通过S参数、延时、反射分析,确定长绑定线为影响链路信号质量的关键因素,其影响直接限制了埋入堆叠芯片技术的应用范围。运用RLC传输线模型分析了长绑定线造成大的信号质量衰减的原因。最后,提出了一种大幅减短绑定线长度并提升链路电学性能的优化结构,拓展了此技术在高速领域的应用。眼图的对比结构表明,新结构能降低链路的阻抗失配,减小信号延时,并大大改善高速信号的质量。 相似文献
6.
7.
8.
9.
Lee J. Smith 《集成电路应用》2007,(8):44-47
为了适应在更薄更小的堆叠封装内速度更块、密度更高的器件的要求。堆叠POP封装在不断地快速发展。随着引脚数、性能和微型化要求的提高。不管是对于系统设计者还是IC供应商,先进封装都变得越来越有战略意义。 相似文献
10.
11.
12.
《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2008,31(3):527-535
13.
POP装配形式的出现满足了移动通信产品小型化、功能集成及提高存储空间的需求,但是在焊接过程中,POP封装体热变形会对产品质量和可靠性带来不利影响.简单介绍了POP组装工艺流程,针对封装体热变形对组装工艺的影响展开试验和结果分析,并总结了减小封装体热变形的措施. 相似文献
14.
15.
研究了高速电路领域中的一类重要的电源完整性问题,即电源地平面之间激发的地弹噪声问题。地
弹噪声的存在严重破坏了电源/ 地平面的完整性,导致供电电压幅度的不稳定,严重之时甚至导致电路的误判。针
对这一问题,设计了一种超宽带电磁带隙结构。实验结果表明,这种电磁带隙结构可以在0. 5 ~5. 5GHz(11 倍频程)
频段内实现优于30dB 的噪声抑制能力。文章还探讨了带隙结构作为电源平面时信号传输的完整性。研究表明,如
果电路工作频率高达GHz 或更高,在电源/ 地平面采用这种带隙结构,可以有效地避免地弹噪声带来的影响,并保证
电源和信号的完整性。 相似文献
16.
反射是单一网络中导致信号完整性变坏的主要原因。在阻抗不受控的封装中.反射噪声可能会使整个互连封装设计失败。阐述了在某数字电路封装中,一个单一互连网络控制反射的设计过程。最后基于仿真验证结果,给出了高密度、不可控阻抗的数字电路封装中抑制反射噪声的方法。 相似文献
17.
《Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, IEEE Transactions on》2009,17(8):1087-1098
18.
Yungseon Eo Eisenstadt W.R. Woojin Jin Jinwoo Choi Jongin Shim 《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2003,26(4):392-401
A multilayered integrated circuit (IC) package structure is composed of many signal layers, power layers, and ground layers. Particularly, the whole planes are assigned for the power and ground of the system. Accordingly, the generic circuit representation of such a complicated multilayer IC package becomes too complicated to efficiently evaluate its electrical performance. In this work, a novel compact package circuit model for the efficient simulation and analysis of such complicated IC packages is presented. Unlike the conventional models, current distributions within the package are modeled by introducing a compact partial plane circuit model. Thus, the proposed package model is much simpler than the conventional generic circuit models, while its accuracy is preserved. Thereby, today's complicated IC packages can be efficiently evaluated and analyzed. Its accuracy and efficiency are verified by benchmarking it with a conventional generic package circuit model; this conventional model may not be practical to use for package evaluation and analysis. It is then shown that the proposed model can be efficiently applied for the signal integrity verification of complicated IC packages and high-performance VLSI circuits. 相似文献
19.
微波传输线是微波系统的重要组成部分。随着微波系统向高频化方向发展,传输线中的不连续带来的信号完整性问题越发凸显并受到广泛的关注。针对微波裸芯片临时封装夹具系统,设计了适合2~6 GHz频段的微波传输线,通过三维电磁仿真软件(HFSS)对传输线的传输性能进行了仿真验证;并由先进设计系统(ADS)软件提取了临时封装夹具中微波传输路径的等效RLC电路参数模型。最终得到的传输结构S11小于-15 dB,S21大于-1 dB,符合良好匹配传输线的要求。 相似文献