台厂深耕汽车PCB市场有成

台湾地区老字号印刷电路板厂敬鹏与耀华深耕汽车板市场有成!目前引擎用板与HDI高阶汽车通讯用板订单已陆续涌入，其中电源、引擎及车灯等汽车用板明年占敬鹏营收比重将达三成，至于耀华汽车通讯用板订单也有机会倍增，考量此类用板毛利率偏高，无疑提前替两家公司注入明年获利的成长力道。     

FPC产品倒装片工艺的改善

本文主要分析了智能卡产品倒装片工艺固有的位置精度问题。通过数据分析,找出了设备长期工作后,精度下降引发产品倒装问题的主要原因。同时,采用AutoCAD软件对倒装片智能卡(Chip Card)产品的布局分析,并结合设备精度、FPC(挠性线路板)制造精度等因素,进行倒装片工艺的仿真模拟,进而可以确定需要改进的设计布局图中的关键尺寸,从而彻底地解决了引发倒装片工艺精度差的问题。     

Hausdorff匹配快速检测PCB基准标记

提出一种单向平均的修正Hausdorff距离匹配检测印刷电路板(PCB)基准标记(mark)的方法。将检测图像的边缘图转化为Voronoi图,在Voronoi图上移动mark模板,取得最小Hausdorff距离的位置,即最佳匹配位置。由mark实际尺寸计算mark模板,并用Canny算子检测边缘,以提高检测精度。对检测图像进行阈值变换和区域面积分割,获取mark大概位置,缩小检测范围,并用模板来计算Voronoi图和采取粗细间隔的mark模板移动策略,以提高检测速度。在全视觉贴片机SMT2505上应用表明,Mark中心定位、角度偏移统计检测误差和检测时间分别小于1 pixel、0.3°和60 ms,满足了高速、高精度和强鲁棒性的检测要求。     

高速PCB电源完整性研究

一块成功的高速印刷电路板(PCB),需要做到信号完整性和电源完整性,首先必须降低地弹.为了滤除地弹骚扰,推荐在电源/地平面对上,安放去耦电容。     

HDI PCB的地平面设计

高密度印制电路板(PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能.该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连(HDI)PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施.采用该设计可以降低PCB中杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰.     

一种PCB表观检查机的无阴影高均匀照明方法

印刷电路板(PCB)表观检查机的检测算法,对亮度不均的阴影条纹的原始图像难以处理,最终影响PCB的检测性能。本文基于实验图像阴影条纹的形成机理,提出一种无阴影高均匀的PCB表观检查机照明方法。本方法采用4个荧光灯组成,其中两个光源与物面的镜面方向对称,用于高反射照明;另外两个光源用于漫反射照明。仿真和实验表明,本方法可以消除高反射曲面引起的图像阴影条纹,在PCB表观检查机系统中达到均匀照明效果且增强缺陷和背景的对比度。本方法也可应用于类似的高反射曲面的自动表观检查系统,如铝带缺陷检查,塑料薄膜缺陷检查等。     

高性能PCB的最新发展趋向——通信产品领域中特性阻抗控制的现状

美国BPA咨询公司,是从事世界尖端技术现状与发展的调查研究的公司。它所服务的用户遍布全世界。特别是对日本一些顾客,保持密切关系,经常提供市场现状和技术发展趋势的信息情报。最近BPA对世界的PCB产业的印制电路基板及其基板材料的发展进行了调查。本文就是在此项调查基础上,提供给日本客户调查报告的概要部分的内容。     

小间距LED显示屏的PCB设计

得益于小间距发光二极管（Light Emitting Diode,LED）显示屏的无缝拼接和显示色彩自然真实的优势,小间距LED显示屏受到显示行业青睐,开始飞速发展。以主流的P0.9小间距LED显示屏为例,阐述此类印制线路板（Printed Circuit Board,PCB）的设计思路以及可能存在的问题,供广大设计人员参考。     

PCB与汽车的发展

随着全球汽车电子产业持续向中国转移,加上中国本土汽车电子企业的崛起,中国汽车电子产业近年来发展极为迅速。文章针对汽车用PCB的发展状况来分类,浅谈一下其要求与行业的现状,最后从测试来了解其与普通PCB的不同。     

多层印制板设计基本要领

随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新、更高的要求。文中结合了作者多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力及外协加工要求等方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（1）

文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。     

挠性板部分埋入制作刚挠结合板

介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。     

提高PCB基板通断测试效率的研究

随着CAD行业发展,正确合理的检测产品合格率越加重要.介绍如何正确编辑Gerber文件,合理的制作并生成移动探针测试文件,提高PCB和陶瓷芯片基板通断测试的准确率和效率.     

探讨PCB 设计中的EMC

在军用电子设备的应用中,在同一种装备中会出现多种功能不同的电子分单元机箱,所以在抗住其它分设备的 电磁干扰的同时,也要使本身的设备不能干扰其他设备,所以必须在印制电路板设计中,考虑电磁兼容和电磁干扰问题。 本文以电磁兼容为题,展开了在印制电路板设计上的接地和去耦的作用,阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻 抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上 如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

汽车电子PCB用覆铜板的性能提高——特殊性能CCL的发展综述之二

随着PCB在应用市场领域的不断扩大,对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题,以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象,综述它的可靠性确保、提高方面的技术新进展。     

PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计

电子产品PCB Layout 需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义。     

印制电路板企业环境管理之探讨

主要从环境管理的三个层次,即思想、机制和技术或手段论述了印制电路板企业的最终必须走节能降耗、清洁生产的道路并实现“环境效益”、“社会效益”和“经济效益”。     

印制板的技术动向

概述了印制板(PCB)的技术动向。