扫描电路测试功耗综述

随着集成电路制造技术的发展.高集成度使得测试时的功耗成为集成电路设计必须考虑的一个重要因素,低功耗测试也就成为了测试领域一个令人关注的热点.目前,低功耗测试技术的研究还在发展之中,工业生产中低功耗测试方法还没有得到充分的应用.在集成电路中采用扫描结构的可测试性设计方法,能够提高测试覆盖率.缩短测试时间,已在集成电路测试中得到大量应用.基于扫描结构的数字集成电路,学术界已提出了许多方法降低该电路的测试功耗,本文对此方面的研究进行综述.随着测试技术的发展,测试功耗的理论也将日益深入.     

试论半导体领域专利权利要求中的功能性描述

一 引言 半导体领域广义上包括半导体制造技术领域和半导体集成电路（IC）设计技术领域。半导体制造技术领域涉及半导体材料、半导体材料的制造、半导体器件、半导体器件的制造、半导体器件的应用、半导体器件的封装和测试技术等。半导体集成电路设计技术领域主要涉及电路设计以及支持电路设计技术的软件平台和设计系统。     

山东省十二英寸生产线相关技术研究

集成电路是信息产业的核心,是未来经济重要的增长点.掌握自主知识产权的集成电路设计、制造、封装、测试技术将牢牢地把握信息产业发展的主动权,从而极大地提高社会生产力.本文分析了目前国内的集成电路产业发展现状,并以知识产权专利为例分析了目前主要地区设计、封装、制造、测试的情况,同时分析了山东省与长三角地区、京津地区、珠三角地区的差距;然后阐述了目前国内十二英寸生产线的布局和基本情况,分析了山东省建设十二英寸生产线的优势和必要性,并给出了一些建议.     

CMOS射频集成电路中器件模型的研究

采用硅材料CMOS工艺制造的射频集成电路具有低功耗、低成本和容易集成的优点.文章讨论了CMOS射频集成电路设计和制造中起关键作用的MOSFET高频模型和螺旋电感模型.为了验证模型,介绍了射频集成电路中的核心模块-低噪声放大器(LNA)-的设计实例.测试结果表明,该模型具有高效、实用的特点.     

高通半导体测试公司落户上海“植根中国”承诺更进一步

目前,我国正全面实现工业化和产业升级.在这其中,集成电路产业的发展已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,是实现“中国制造”的重要技术和产业支撑.而集成电路产业的成功则主要依靠半导体设计、制造和测试技术的不断进步.可见,成立半导体测试公司尤为重要. “强强强”联合 11月8日,高通位于上海外高桥自由贸易区的新公司——高通通讯技术(上海)有限公司(以下简称新公司)正式开业.新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor公司进行合作,开展半导体制造测试业务.     

集成电路EDA行业发展态势分析

EDA作为集成电路产业链最上游的核心子领域,应用贯穿芯片设计、制造和封装测试全部环节.EDA工具的技术发展与商业应用对集成电路设计研发生产效率提升、电子信息产品提质增效发展具有重要的价值与意义.本文介绍了全球和我国EDA行业的发展情况,并对未来行业发展态势做了预判.     

极大规模集成电路测试技术发展

集成电路作为新一代信息战略产业的基础,工艺、封装、应用的发展对测试提出了诸多挑战,同时测试作为集成电路产业链的一环,与设计、制造、封装等环节紧密相联。阐述了集成电路设计中高速、高集成度及测试成本对测试的挑战以及相应的测试解决方案,同时对测试与设计、封装、应用等产业链环节联接的典型技术如测试仿真到测试向量转换、inkless map、测试自动化数据等进行了描述。     

基于ATE的集成电路交流参数测试方法

当前集成电路设计和制造方面的发展速度很快,集成电路规模和水平不断提高,也促进了相应的测试技术的发展。集成电路交流参数的准确性已经成为影响集成电路性能的重要因素。介绍了交流参数测试的基本概念和原理,简述了基于TR6836测试系统对交流参数测试的具体方法、流程以及测试程序开发等内容,并以74HC04为例进行了测试,对交流参数的两种测试方法——搜索法和功能验证法进行了对比和分析。     

SOC基于LFSR的混合模式测试

随着集成电路深亚微米制造技术和设计技术迅速发展,系统芯片(SOC)作为一种解决方案得到了越来越广泛的应用。SOC的测试中,内建自测试(Built.In Self-Test,BIST)成为人们研究的热点。文中对SOC的设计特点及其BIST中的混合模式测试进行了探讨。     

业界热点

我国集成电路产业存在问题我国集成电路产业存在的突出问题有:一是我国集成电路设计业严重不足。集成电路产业有三个非常重要的环节:集成电路设计、芯片制造和封装测试。我国的集成电路产业主要集中在芯片制造和封装测试阶段,而集成电路设计业严重不足。产业结构不合理。二是在中国生产的晶片大多数属于较低档的技术。     

浅谈仿真技术在电子产品设计中的应用

本文重点梳理了目前国内技术应用水平相对成熟的电子电路仿真技术在电子产品集成电路设计过程中的应用模式,从如何发挥电子电路仿真技术优势入手,探讨了电子电路仿真技术在电子产品集成电路设计中的具体应用策略。     

基于边界扫描技术的集成电路测试系统设计与实现

介绍了边界扫描的技术原理,及其在集成电路测试中的具体应用,并给出了一种基于边界扫描技术的板级集成电路测试系统的方案及实现。     

基于Proteus的电子电路设计与实现

随着现代电子计算机技术的迅速发展,使用EDA软件进行的电路设计与仿真已经成为现代电子技术系统的必然趋势,用Proteus仿真软件进行电路设计、功能测试调节,简化电路设计周期.文章在设计分析四路彩灯时使用了Proteus仿真软件,能够提高开发效率,降低开发成本,缩短开发周期.     

降压式DC-DC电源稳定性模型的研究

随着电子技术的发展,电源管理芯片的应用越来越广泛,其中DC-DC电源管理芯片应用的设计技术更是得到了广泛的关注。在DC-DC变换器的设计过程中,芯片稳定性是最开始就需要考虑的几个问题之一。本文利用一种新型的内部频率补偿技术,使得芯片的整个控制环路有着良好的相位裕度和单位增益带宽,从而增加了芯片稳定性和瞬态响应速度。并通...     

基于FPGA的集成电路测试系统设计

随着电路设计技术的不断发展,集成电路的测试对保证电路可靠性的作用日益增加。集成电路的测试不仅对确保电路的可靠性有重要作用,而且可以降低电路与系统的制造成本。本文是基于集成电路的逻辑功能测试理论,通过测试集成电路的逻辑功能是否正常来判断电路功能是否正常。实验结果表明,该系统测试便捷,准确,对于芯片的生产商和使用者都具有较重要的意义。     

2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

2004'北京大学生EDA竞赛分析

电子系统与元器件的建模分析技术是现代电子技术研究与应用的核心,而CMOS单元则是目前绝大多数集成电路的基本元件。2004’北京大学生电子电路设计竞赛中,以促进模拟电路教学改革为基本目标,突出了现代电子技术的主要器件MOS管的应用与电子电路建模方法及其应用设计技术。竞赛以EDA工具为基本分析和设计工具,以仿真分析为基本内容,比较全面地突出了现代电子技术的应用技术与方法。本次竞赛对教学起到了良好的促进作用。本文是赛前辅导教师培训课题的内容总结,同时也是对竞赛背景的介绍。     

Integrated RF architectures in fully-organic SOP technology

Future wireless communications systems require better performance, lower cost, and compact RF front-end footprint. The RF front-end module development and its level of integration are, thus, continuous challenges. In most of the presently used microwave integrated circuit technologies, it is difficult to integrate the passives efficiently with required quality. Another critical obstacle in the design of passive components, which occupy the highest percentage of integrated circuit and circuit board real estate, includes the effort to reduce the module size. These issues can be addressed with multilayer substrate technology. A multilayer organic (MLO)-based process offers the potential as the next generation technology of choice for electronic packaging. It uses a cost effective process, while offering design flexibility and optimized integration due to its multilayer topology. We present the design, model, and measurement data of RF-microwave multilayer transitions and integrated passives implemented in a MLO system on package (SOP) technology. Compact, high Q inductors, and embedded filter designs for wireless module applications are demonstrated for the first time in this technology.     

基于Mulitisim8扩音机驱动电路仿真与分析

利用电路仿真软件Multisim8对其进行仿真分析,仿真分析结果与理论分析结果一致,并根据扩音机驱动电路的特点,在仿真原理电路的基础上建立子电路,进行层次化的模块电路管理。由于Multisim8能够有效地完成电路仿真及辅助分析等工作,因此在电路分析与设计中综合运用仿真技术尤为重要。     

基于Multisim7.0软件平台的电子电路设计型实验研究

介绍了EDA(电子设计自动化)技术中Multisim7.0软件平台的功能特点.利用EDA技术进行设计性实验的研究与开发,是改革传统电子电路实验教学模式的有效途径,能帮助学生掌握最先进的电子电路设计方法和技能.结合EDA技术在电子电路设计型实验中的应用实例分析,阐明了利用Multisim7.0软件平台进行电子电路设计的优越性,其方便的更改电路和元器件参数的能力,使得能够更快更好地进行电子电路设计与仿真分析,同时缩短设计电路的时间,因而是一种全新的培养学生实际动手能力的有效工具.