针对一类信息伪装算法的隐藏信息检测

本文针对一类基于空域LSB替换的信息伪装方法，提出了一种有效的隐藏信息检测技术。本文提出的隐藏信息的检测技术基于图像LSB比特序列的随机性度量的分析。在唯载密图像攻击条件下，通过在图像中嵌入测试信息的方法，建立秘密信息嵌入比例与LSB比特序列随机性度量的逻辑回归模型，从而实现图像中隐藏信息存在性的检测。实验表明对于灰度图像中即使0.4比特每像素的隐藏容量，仍可能获得较高的检测可靠性。这一方法同样适用于真彩图像。     

针对小波域量化隐藏方法的图像监测技术研究

基于对图像小波变化后各子带系数的不同统计特性，提出了一种针对小波域信息隐藏算法的新型图像隐写术分析技术。通过对原始图像和隐藏信息后的图像的小波变换系数子带直方图的分析，得出了小波域信息隐藏对子带系数的改变特性。进一步对系数进行傅立叶变换，从而量化信息隐藏对系数的影响程度。实验结果表明该方法适用于小波域量化隐藏信息算法的检测。     

基于混沌置换的图像隐藏算法

为了有效提高图像隐藏的鲁棒性和安全性,文章提出一种基于混沌置换的图像隐藏算法。该方法采用混沌置换算法,能以概率1产生所有置换,优于传统置乱算法。该方法重复隐藏了冗余信息,能较好地抗击噪声干扰和剪切攻击,具备线性时间复杂度。实验结果表明,该方法隐藏效果良好,恢复图像保真度高,具备较好的鲁棒性和安全性。     

一种抗剪切信息隐藏算法

提出了一种基于拉丁方阵的抗剪切信息隐藏算法,通过载体图像隐藏容量和秘密信息的大小确定隐藏秘密信息的备份数,根据备份数确定隐藏信息的拉丁方阵模板,对秘密信息进行分组和编号,通过拉丁方阵模板按对应的编号,将秘密信息嵌入到载体图像中,实现信息隐藏.实验结果表明该算法能够实现大容量隐藏并且能够抵抗大面积的剪切攻击,具有较好的应用价值.     

不同小波基信息隐藏算法抗攻击特性研究

为了分析DWT图像信息隐藏算法的抗攻击特性,对不同的小波基信息隐藏算法的抗攻击性进行比较研究,在嵌入容量相同的情况下,分别用椒盐噪声攻击、压缩攻击、裁减攻击、线性滤波攻击,对基于coif1、db1、haar和Sym1四种小波基的信息隐藏算法进行实验。得到相关有益的结果,可对算法设计和优化提供参考。     

基于颜色表扩展技术的数据隐藏方法

提出了一种基于索引图像颜色表扩展技术的数据隐藏方法,并对该方法的安全性及隐藏容量进行了分析,分析结果表明,该方法具有很强的安全性和很高的隐藏容量.利用该方法可以将机密数据隐藏在索引掩护图像中,获得的伪装图像具有与原始掩护图像完全相同的视觉效果.如果提供正确的密钥,机密数据可以从伪装图像中无失真地得以恢复.另外,由于使用了随机数,机密数据的统计特性被完全掩盖,伪装图像与机密数据统计独立.     

图像信息隐藏算法抗攻击特性的比较研究

为了分析空间域、变换域图像信息隐藏算法的抗攻击特性,文章对基于DWT、DCT、LSB信息隐藏算法的抗攻击性进行比较研究,在嵌入容量相同的情况下,分别用压缩攻击、裁减攻击、旋转攻击、缩放攻击对基于LSB、DCT、DWT的三种具体算法进行实验。所选取的DCT算法在攻击参数变化时,归一化相关系数的波动性较小。     

光无线传输环境下基于静态图像的信息隐藏技术研究

提出了一种基于静态图像的信息隐藏技术在光无线通信环境中实现信息传输的系统实现方法。该算法首先将原载体图像进行三层离散小波变换并选取其低频部分,再把有用信息隐藏其中,然后根据逆离散小波变换重构得到信息隐藏图像并经过可见光无线信道传输后被另一端得到;接着对其进行原载体图像恢复和信息提取,最后分析比较图像隐藏前后变化和信息提取的误码率大小,得到使用该算法能获得信息隐藏效果佳和低误码率;进而对这一结论再进行实验验证,证实了该算法的可行性和实用性,实现了利用静态图像进行信息隐藏并传输的目的。     

基于混沌分组的二维工程图信息隐藏算法

 基于混沌分组的思想,提出一种二维工程图的信息隐藏算法.该算法先获得工程图中的实体集,对实体的句柄进行处理后得到混沌系统的初值和迭代次数,根据迭代后得到的值进行分组,对同一分组的实体重复嵌入相同隐秘信息,从而实现信息的冗余隐藏.试验结果表明,该信息隐藏算法对图形修改攻击、旋转、平移以及均匀缩放等攻击具有较好的鲁棒性.     

DCT域可逆图像隐藏技术研究

提出了一种基于DCT变换的数字图像隐藏算法.先对载体图像进行分块DCT变换,每个变换后的块矩阵中的细节元素位置用来存储被隐图像经加密后DCT变换的矩阵元素,然后分块反DCT变换后组合成加隐图像.加隐图像和原始的载体图像从肉眼上看几乎无异.用这样的方法来安全地隐藏一幅图像.从数值参数指标分析、秘钥空间大小、秘钥敏感性和抗破损攻击能力等角度对隐藏算法的有效性、隐藏性能、被隐藏图像提取时的恢复效果进行深入分析.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!