纳米陶瓷材料的现状与前景

纳米技术是20世纪90年代出现的一门新型技术，它是在0．10至100纳米（即十亿分之一米）尺度的空间内，研究电子，原子和分子的运动规律性和特性的崭新技术。     

高导热率AIN陶瓷材料制备与应用进展

综述了高导热AIN陶瓷材料的制备技术及应用进展，指出了高导热AIN陶瓷材料制备工艺及其应用中存在的一些问题和其发展动向。     

陶瓷材料导热系数测量方法

导热系数是各种材料特别是陶瓷材料的一个重要参数，对于非金属材料，特别是陶瓷材料，由于比较复杂，至今还未能精确地进行计算，基本上仍须依靠直接的测量。本文对稳态法和非稳态法测量导热系数的较有代表性的方法进行介绍。由于激光脉冲法（闪光法）具有许多独特的优点，故作比较深入的讨论。     

高介电常数微波介质陶瓷材料的研究现状

综述了微波介质陶瓷材料特性、影响因素及高介电常数微波介质陶瓷材料的发展现状,讨论了提高微波介质材料性能的途径.分别介绍三类高介电常数微波介质陶瓷的研究现状,并探讨了微波介质陶瓷今后的发展趋势.     

高导热AlN陶瓷烧结助剂的研究现状

在分析了陶瓷的导热机理的基础上，着重评述介绍了几种复合烧结助剂在制备高导热AIN陶瓷过程中的作用机理，对比了AIN陶瓷样品的热导率值。分析了晶界相的形成和AIN晶格的净化，从而减少了氧缺陷，提高了陶瓷材料的致密度和热导率。     

抗菌保健陶瓷材料及制品的产业发展现状与前景

介绍了抗菌保健陶瓷材料的作用机理，综述了国内外抗菌保健陶瓷材料及制品的产业发展现状，提出了存在的问题并展望了市场开发前景。     

高导热氮化硅陶瓷基板影响因素研究现状

电子电力技术的高度集成化对承载电子元器件的脆性陶瓷基板提出了更高的散热和强度要求。氮化硅陶瓷兼备优异的本征热导率和力学性能,在大功率半导体器件封装领域有广阔的发展前景。然而,目前商业及实验中可实现的氮化硅热导率远低于其本征热导率,如何在保证氮化硅优异力学性能的基础上提高热导率仍然是一个难题。本文概述了高热导氮化硅的发展近况,着重论述氮化硅实际热导率的影响因素和提高方法。同时对比了几种氮化硅烧结工艺的优劣情况,并简要介绍目前主流商业化的氮化硅陶瓷基板成型工艺,最后对氮化硅陶瓷基板发展方向作出展望。     

压电陶瓷材料的研究现状与发展趋势

本主要概述了国内外关于压电陶瓷材料的发展历史进程和研究现状,探讨了其发展趋势和应用前景：指出了现代压电陶瓷材料正在向着复合化、薄膜化、无铅化及纳米化方向发展．应用前景广阔．是一种极有发展潜力的材料。     

先进陶瓷材料研究现状

综述了先进的研究现状，介绍了目前先进陶瓷的主要材料，应用与市场情况以及制备工程中的材料设计。本文还简要评了我国自50年代来在先进陶瓷研究领域的进展，并展望了先进陶瓷的研究开发趋势。     

高介电常数压电陶瓷材料研究

本文对PZN-PNN-PZT四元系统压电陶瓷组成与性能的关系进行了研究.通过Ca、Sr、Ba等元素对部分Pb的置换以及用Li2CO3、Sb2O3等适当地掺杂改性,可获得介电常数ε33/ε0～7000、d33～800 pc/N、Kp～0.65的一系列高性能压电陶瓷,是用于制作压电超声马达及各类高档电压电声器件的良好材料.     

高导热导电胶的制备与性能研究

采用一系列银粉制备了不同种类的导电胶。通过不同的配方来调配导电胶的黏度,并结合导电胶的相关性能,最终调试得到了A、B、C三种导电胶。对其黏度、热稳定性、固化性能、导电导热性和力学性能进行了研究。研究结果表明：三种导电胶的触变性均较好,热分解温度在390℃左右,耐温性较佳,固化温度都在220℃左右;三种导电胶的导热系数分别为27.31、31.93、29.23 W/（m·K）,远超企标要求[>2 W/（m·K）];制备的三种导电胶在高温时的拉伸剪切强度相比传统导电胶要高50%,可充分满足导电胶的高温使用条件。综上所述,三种导电胶的常规性能均能满足企业标准,性能稳定,可应用于对热导率要求较高的高精密半导体封装领域。     

导热塑料的研究现状

综述介绍了绝缘导热塑料与非绝缘导热塑料的发展现状,概括了目前主要应用的填料与树脂,分析了导热机理与导热率的影响因素,指出了亟待解决的问题与发展方向。     

陶瓷材料导热率及其影响因素的探讨

一、关于陶瓷材料的导热机理众所周知,热传递的方式有三种:即传导传热,辐射传热和对流传热。在陶瓷材料的热传递中基本上不存在对流传热,而在传导传热和辐射传热中,又以传导传热方式为主,辐射传热仅是在高温和有大气孔的情况     

陶瓷材料导热率及其影响因素的探讨

三、关于测定陶瓷材料导热率的方法耐火材料导热率的测定方法,近廿多年来发展十分迅速,并且与现代科学技术相结合,大大提高了其测量精度和速度,如应用激光技术的激光导热率测定仪就是一例。     

高导热聚四氟乙烯复合材料的研究

采用聚四氟乙烯 (PTFE)、石墨、碳纤维 (CF)制备出满足实际应用要求的高导热耐腐蚀复合材料。实验结果表明 :石墨和碳纤维在基体树脂中的合理分布能显著提高复合材料的导热性能和力学性能。当聚四氟乙烯和石墨的含量比为 70 / 3 0时 ,添加 3 %的碳纤维 ,其热导率为 1.2W / (m·K) ,拉伸强度达到 5 3 .9MPa。     

无铅压电陶瓷材料研究现状

随着人们环保意识的增强，无铅压电陶瓷材料的研究和应用已日益引起人们的关注。文中综合介绍了铋层状材料和钛酸铋钠基无铅材料的压电特性，总结了各种添加剂对其压电性能的影响机理和规律，介绍了当前以各种工艺对其微观结构和压电性能改进的研究成果，并对2种材料的应用前景进行了展望。     

流淌型高导热绝缘导热硅脂的制备与性能研究

以二甲基硅油为基础油,通过添加不同粒径和含量的氧化铝(Al_2O_3)、氧化锌(ZnO)、铝粉,研究不同粒径、不同种类填料的复配对导热硅脂的导热率、流动性等性能的影响。结果显示:按质量比甲基硅油:30μm Al_2O_3:10μm Al_2O_3:2μm Al_2O_3:ZnO:Al=1:4. 5:2. 25:0. 75:2. 5:0. 31制备出流淌型高导热绝缘导热硅脂,热导率3. 12 W/(m·k),黏度为57 000 mPa·s,500 V电压下体积电阻率为1. 35×10~(14)Ω·m。     

高导热高阻燃聚氨酯灌封胶的制备与性能研究

以正己基三甲氧基硅烷（HTTS）为表面活化剂制备了改性氧化铝和改性聚磷酸铵,以提高氧化铝和聚磷酸铵在聚合物基质中的分散性。在此基础上,以聚丙二醇、蓖麻油为羟基组分,改性氧化铝为导热填料,改性聚磷酸铵为阻燃剂,多亚甲基多苯基异氰酸酯为固化剂,再加上催化剂、消泡剂和分子筛,制备得到了双组分聚氨酯灌封胶。研究了HTTS、R值、导热填料和阻燃剂的添加量对聚氨酯灌封胶性能的影响规律。研究结果表明：当HTTS的添加量分别为2.0%和2.5%时,改性氧化铝和改性聚磷酸铵的活化效果较好;当R值1.15时,聚氨酯灌封胶的拉伸强度为2.76 MPa,断裂伸长率为254%;当改性氧化铝和改性聚磷酸铵的添加量分别为70%和8%时,聚氨酯灌封胶的导热系数为2.11 W/（m·K）,阻燃级别达到UL-94 V0级,极限氧指数为28.5%。此外,所制备的聚氨酯灌封胶具有优异的稳定性,在50℃下储存30 d,A组分和B组分的旋转黏度分别在18～26 Pa·s和400～700 mPa·s的合理范围内波动。最后,所制备的聚氨酯灌封胶的体积电阻率为5.1×1013Ω·cm,吸水率为0.21%,凝胶时间为49 min,邵D硬...