Sn-9Zn无铅钎料合金的压蠕变行为研究

试验研究了Sn-9Zn合金钎料在温度为40～100℃和压力为9．3～18．6MPa范围内的压蠕变行为。结果表明：随温度和应力的升高，合金的压蠕变量增大，稳态蠕变速率的对数分别与应力对数和温度呈较好的线性关系，稳态蠕变速率符合半经验公式。在不同的温度下，应力指数n相近，平均值为5．74；不同的应力下，表观激活能Qa相差不大，平均值为51．95kJ／mol，材料结构常数为0．03，压蠕变变形是位错滑移和位错攀移共同作用的结果，控制稳态蠕变速率的主要因素为位错管道扩散过程控制下的位错攀移。     

无铅软钎料合金的最新进展

文章从环境的污染角度论述了开发无铅钎料的重要性以及国外开发现状;指出了开发无铅钎料应注意的问题,重点介绍了日本、美国等近年来试制新型无铅钎料的进展情况。     

合金元素对AgCuZn系钎料合金组织与性能的影响

通过向AgCuZn系钎料合金中添加适量的合金元素Sn,Ni,P,研究了不同元素含量的Sn,Ni,P对AgCuZn系无镉钎料组织性能的影响.结果表明,随着Sn元素含量的增加,钎料的润湿铺展性能整体呈上升趋势;P元素的加入可以降低液态钎料与试件间的表面张力,改善钎料的润湿性和流动性.显微组织分析表明,AgCuZn系钎料合金微观组织主要由富Cu相、CuZn化合物相、Cu5.6Sn化合物相、Cu40.5 Sn11化合物相和Ag的析出相组成,AgCuZn钎料合金中加入Sn元素后生成粗大的树枝晶,使钎料脆性增大;钎料合金中加入Ni元素,生成灰黑色的Ni3P化合物相,微观组织细化;P元素的加入生成灰色的Cu3P化合物相.     

稀土元素对Sn-9Zn合金润湿性的影响

Zn的活泼性使Sn-9Zn无铅钎料的润湿性和抗氧化性很差，在Sn-9Zn合金中加入适量混合稀土元素(Ce，La)可以改善其润湿性能。分别在245，260和290℃通过润湿平衡实验对钎料的润湿性进行了研究，并对RA，RMA，R和WWR4种不同钎剂进行了比较。结果表明：在运用活性松香钎剂时，微量混合稀土元素可以显著提高Sn-9Zn合金润湿性；而提高钎焊温度也可以改善润湿性能。     

金锡合金钎料的制备方法

本文分铸造拉拨轧制法、急冷凝固法、叠层冷轧复合法、溅射叠层法、电镀法、粉末法等,介绍金锡合金钎料的制备方法、工艺条件及性能,以及焊接工艺的改进。     

微量Y对Sn-9Zn钎料合金组织与腐蚀性能的影响

研究了微量稀土元素钇(Y)添加对Sn-9Zn合金组织及电化学腐蚀特性的影响。结果表明:微量Y元素在Sn-9Zn钎料中的添加能够显著细化合金组织;电化学腐蚀过程中,添加微量Y后Sn-9Zn合金中较为细小的混合组织腐蚀原电池反应较为均匀,耐蚀性提高。     

Cu颗粒增强的Sn-9Zn复合钎料/Cu钎焊接头界面反应

研究了长时间再流焊条件下,在粉状Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu颗粒增强质点(复合钎料)对Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面反应的影响.结果表明,在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu颗粒,可有效降低Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面金属间化合物(IMC)的生长速度,从而减小界面IMC层的厚度,减少IMC层内的柯肯达尔(Kirkendall)缺陷;IMC层的厚度随再流焊时间的增加而增加,随Cu颗粒加入量的增加而减小.在现试验条件下,IMC层由Cu-Zn金属间化合物组成,未检测到Cu-Sn金属间化合物的存在.     

无铅软钎料合金及其焊接性能

日本专利2005—131705号介绍了一种Sn—Zn—In—Ag系软钎料合金，Sn、Zn、In、Ag的组成比为：3．0重量％〈Zn〈5．0重量％、0．1重量％≤In≤4．0重量％、0．1重量％≤Ag≤0．4重量％，余量为Sn。另外，提供一种由所述软钎料合金和焊剂构成的无铅软钎料材料，可解决以往的Sn—Zn（-Bi、-Al）系无铅软钎料存在的起因于Zn的在高温高湿度下与Cu电极的接合强度降低的问题。     

Au-Ag-Si钎料合金的初步研究

针对目前熔点在450～500℃范围内的电子器件用钎料的空缺，通过分析Au-Ag-Si系三元相图，并根据其存在的共晶单变量线e1e2，制备了几种熔化温度在400～500℃的共晶钎料合金，并对其钎焊性和加工性能进行了初步的研究。DTA分析发现，合金的熔点在所选定的合金成分范围内随Ag含量的增加而升高。此钎料与Ni板浸润性较好；将钎料合金铸锭热轧后表明该合金作为可加工的实用钎料是合适的。同时，初步探讨了Cu元素对于Au-Ag-Si系合金的熔化特性和塑性变形能力的影响，结果表明Cu对于改善合金的加工性能和缩小固液相间距具有重要的意义。     

微电子封装低温Sn-xBi-yM合金钎料研究现状与展望

小型化、多功能电子产品的发展使器件在封装和组装过程中面临热损伤和基板翘曲等问题。为了减小电子封装和组装过程对芯片和器件的热影响,需要研究和开发低熔点的互连材料。锡铋（Sn-Bi）合金钎料由于低熔点、低成本、良好的润湿性和机械强度等特性受到了广泛关注,但是其中脆性Bi相的偏析却不利于器件的长期服役可靠性。通过在Sn-Bi钎料中添加合金元素构成Sn-xBi-yM形式的合金钎料可以有效改善Sn-Bi合金钎料及其焊点的服役可靠性。本文从钎料合金化的角度出发,分析并总结了不同合金元素对Sn-Bi钎料的熔点、润湿性、微观组织、机械性能、界面反应及可靠性的影响。并根据现有的研究成果,展望了锡铋合金钎料未来的发展方向。     

退火温度对ZL102组织和性能的影响

利用金相显微镜观察经不同温度退火处理的ZL102合金的显微组织,通过测量硬度得出其随退火温度的变化规律;并通过全浸腐蚀试验比较其耐腐蚀性,观察其在不同温度下的腐蚀形貌.结果表明,经不同温度退火处理的材料其显微组织发生明显的改变,硬度随退火温度呈一个波动趋势;在250℃和300℃退火处理时其腐蚀形貌较好.     

精炼工艺影响ZL102合金表面张力的研究

以精炼剂加入量、精炼时间和精炼温度为影响因素,利用回归正交设计法设计了精炼工艺影响ZL102合金表面张力的实验方案,利用自行研制的表面张力快速测定仪炉前测定ZL102合金液的表面张力,建立了精炼工艺影响ZL102合金表面张力的模型。结果表明,精炼剂加入量对ZL102合金表面张力影响显著,精炼时间次之,精炼温度的影响不明显,交互相和二次相的影响可以忽略。进一步实验表明,利用该模型求得的表面张力值与实际测量值偏差较小。     

添加Ag对Sn-9Zn无铅钎料合金性能的影响

通过试验研究了添加Ag对Sn-9Zn无铅钎料合金在Cu表面的润湿性、焊点剪切强度、抗蠕变性能与组织的影响。结果表明，当添加量较低时，Ag能够改善Sn-9Zn合金熔体对Cu的润湿性和焊点剪切强度，而添加量较高时Ag则会使它们降低；就焊点润湿性和剪切强度而言，最佳Ag含量（质量分数）为0．30％～0．60％。Ag的添加能显著提高Sn-9Zn合金体材的抗蠕变性能。显微分析表明，在含Ag合金中形成了弥散分布、尺度为微米级的Ag—Zn化合物颗粒，这可能是合金得到强化的原因。     

保温时间对ZL102合金熔液质量的影响

研究了实际生产中，保温时间对ZL102铝液质量的彤响，探讨了保温时间与变质效果和针孔度之间的关系．结果表明：Sr变质达到最佳变质效果大约需要60min；随着保温时间的延长，Sr以大约每h0.002％(质量分数)的速率烧损，其变质效果可以持续长达6～7h；精炼变质后30～90min，铸件中针孔度最小．铝液质量最好。     

应变速率对Sn-9Zn共晶合金拉伸性能的影响

Sn—9Zn合金室温的拉伸曲线上存在一个较宽的无加工硬化区域,合金的最大拉伸应力对应变速率敏感,随着应变速率的增加,最大拉伸应力增大,对应变速率与抗拉强度关系的拟合获得了这种合金的应变速率敏感指数为0．097．SEM观察表明,裂纹在棒状Zn与基体的界面处萌生．合金的拉伸断口特征随应变速率的增加从典型的韧窝状延性断裂向半解理脆性断裂过渡。     

Sn-Zn-Al-P系无铅焊料物理性能研究

在Sn-Zn系无铅焊料的基础上,通过添加合金元素Al和P制备出不同成分的无铅焊料,研究了其无铅焊料的物理性能。结果表明:通过加入适量合金元素Al和P的Sn-Zn-Al-P系无铅焊料在基本上不影焊料响熔点的前提下,可以减小密度,降低成本,提高其导电性能和润湿性。     

变质工艺对ZL102铝硅合金表面张力的影响

利用回归正交设计法设计了变质处理影响ZL102铝硅合金表面张力的试验方案，利用自行研制的表面张力快速测定仪炉前测定ZL102铝硅合金液的表面张力，建立了变质工艺影响ZL102铝硅合金表面张力的数学模型。结果表明，变质剂加入量对ZL102铝硅合金表面张力影响显著，变质时间次之，变质温度的影响不明显，交互相和二次相的影响可以忽略。进一步试验表明，利用该数学模型求得的表面张力值与实际测量值偏差较小。     

ZL205合金的组织与性能研究

利用光学显微镜及透射电镜分析了ZL205合金铸态和热处理态的显微组织、相组成及分布。研究发现ZL205合金中。铸态组织是由α-Al固溶体与在晶界上或枝晶间分布的间断或连续共晶体所组成的。合金在T6处理时。抗拉强度随时效时间的增加先升高、后降低，时效8h后抗拉强度最高达到488．2MPa，伸长率则随时效时间的增加而降低。     

SnAgCu系无铅钎料合金力学性能及钎焊性能研究

利用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDX)及Instron电液伺服疲劳拉伸试验机,对SnAgCu系无铅钎料合金的力学性能和钎焊性能进行了研究.结果表明,适量的稀土元素Ce的添加显著地延长了Sn3Ag2.8Cu钎焊接头在室温下的蠕变断裂寿命,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce钎焊接头的蠕变断裂寿命超过Sn3Ag2.8Cu钎料的9倍;同时,使Sn3Ag2.8Cu合金的延伸性能也得到了显著改善,伸长率达到15.7%;Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce与铜基板的扩散层厚度比Sn37Pb厚,但是比Sn3Ag2.8Cu薄.