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采用TMCP(热机械控制处理)工艺制造的高Nb成分X80管线钢板,在实验室进行了不同加热温度下的离线热处理试验研究,分析了轧后加热温度对高Nb管线钢组织性能的影响规律。结果表明:钢板在150~600℃温度范围内热处理时,钢板的显微组织、强度及DWTT(Drop Weight Tear Test,落锤撕裂试验)性能无显著变化,韧脆转变温度略有上升;650℃加热处理后,钢板的显微组织粗化、韧脆转变温度上升,DWTT性能明显下降。 相似文献
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HTP工艺试制高铌X80管线钢的组织性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对南钢试制的低碳、高铌、不添加钼成分的高温轧制(HTP)的X80管线钢钢板的性能进行了分析,针对其显微组织特点进行了详细的观察和研究,并对DWTT断口形貌、夹杂物以及第二相粒子的成分、尺寸及分布进行了分析,证实了采用HTP工艺技术生产的管线钢板完全能够达到X80的现行技术标准要求。 相似文献
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舞钢工程机械用高强钢的试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过合理的组织和成分设计,舞钢公司发挥4 100 mm新生产线装备优势,采用先进的轧后直接淬火(DQ)+回火工艺成功试制了工程机械用高强钢WQ960。试制钢完全满足标准要求,具有较好的综合力学性能。本文结合金相显微分析技术,研究了性能优良的B807021批次与性能较差的B807022批次的组织、性能与工艺的关系,并通过分析对生产工艺提出合理的改进建议。 相似文献
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本文通过轧制和热处理工艺试验,对Ti—3Al—25V合金的工艺、组织、性能关系进行了研究,结果表明:工艺、组织、性能之间存在着相关关系。有什么工艺制度、得到什么样形态的组织,就可获得什么样性能的板材。为改进工艺,满足各级别性能的技术要求,扩大应用领域提供了科学数据。 相似文献
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鞍钢ASP生产线试制厚度大于14.0 mmX70管线钢初期,落锤检验剪切面积指标低,不能达到技术条件的要求。通过对X70管线钢落锤不合格试样的脆性断口进行金相组织观察,发现组织内含有的针状铁素体组分低,通过试验和CCT理论计算进行了轧制工艺优化,解决了X70管线钢脆性断口问题,保证了X70组织中80%为针状铁素体组织。改进工艺后,落锤性能完全满足管线钢技术标准要求。 相似文献
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南钢HTP工艺试制高铌X80管线钢的组织性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对南钢试制的低碳、高铌、不添加钼成分的高温轧制(HTP)的X80管线钢钢板的性能进行了分析,针对其显微组织特点进行了详细的观察和研究,并对DWTT断口形貌、夹杂物以及第二相21粒子的成分、尺寸及分布进行了分析,证实了采用HTP工艺技术生产的管线钢板能够完全达到X80的现行技术标准要求;而且低碳、高铌、不添加钼的成分可以大幅度降低生产成本,有助于提升管线钢的竞争力. 相似文献
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通过对紫铜基体采用超音速喷涂自溶性合金并进行热处理,使紫铜与自溶性合金界面产生微冶金结合区,从而增强结合力。 相似文献
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谢大吉 《Canadian Metallurgical Quarterly》2011,21(2)
阐述了基于PPTP的VPN(Virtual Private Network)的相关概念、工作原理以及在阿姆瑞特防火墙上的具体实现. 相似文献
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电子商务流程的易变性对工作流系统提出了增加柔性的要求.文章提出了一种基于电子商务的柔性工作流系统结构,并给出了其在电子商务中的一个具体应用网上购物的例子. 相似文献
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Ren Rui Zhao Beijun Zhu Shifu He Zhiyu Wang Ruilin Wen Cai Ye Linsen Zhong Yuhang Zhu Xinghua 《中国稀土学报(英文版)》2006,24(Z1)
The surface treatments on CdSe wafers were studied by means of SEM, XPS and micro-current test instrument. The relations between electrical properties of CdSe wafers and surface topography, composition and structure were analyzed. The results show that the change of surface composition by etching is beneficial to decrease leakage current. Meanwhile, the increase of oxygen on surface caused by passivation can largely decrease leakage current. When passivating time is 40 min, the wafers surface appears smooth and compact, which will decrease the density of surface state, the optimal electrical property of the wafer is therefore obtained. 相似文献
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Comments on J. Radford's (see record 1974-26503-001) reflections on introspection as event and process and argues that they reflect prevalent misconceptions and distortions of the behaviorist view of the status of introspection in psychological inquiry. (PsycINFO Database Record (c) 2010 APA, all rights reserved) 相似文献
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