电镀参数对电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的影响

采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm²、温度为25℃及pH为5.5时,可获得结晶较细且致密,表面平整光亮且厚度均匀的Sn-Ag-Cu合金镀层。     

BMIC离子液体中铜锡合金的电沉积及耐蚀性研究

在氯化1-丁基-3-甲基咪唑(BMIC)离子液体中进行不同铜锡合金的电沉积研究。使用阴极极化曲线研究铜锡合金的还原行为,使用电子显微镜(SEM)及光学显微镜(OM)对不同颜色的铜锡合金镀层的微观形貌及宏观形貌进行表征,使用X射线衍射仪(XRD)对沉积层的相组成进行研究分析,使用极化曲线对不同铜锡合金镀层及基材的耐蚀性能进行研究分析。结果表明,不同电沉积体系得到不同的铜锡合金。在0.15 mol·L~(-1) CuCl_2·2H_2O+0.05 mol·L~(-1) SnCl_2·2H_2O体系中可以电沉积得到紫红色的锥状铜锡合金镀层;在0.10 mol·L~(-1) CuCl_2·2H_2O+0.10 mol·L~(-1) SnCl_2·2H_20体系中可以电沉积得到黑色的柏树枝状铜锡合金镀层;在0.05 mol·L~(-1) CuCl_2·2H_2O+0.15 mol·L~(-1) SnCl_2·2H_2O体系中可以电沉积得到灰黑色的冰晶状铜锡合金镀层。不同体系中电沉积得到的铜锡合金相组成不同,且只有在0.10 mol·L~(-1) CuCl_2·2H_2O+0.10 mol·L~(-1) SnCl_2·2H_2O体系中可以电沉积得到由Cu_(13.7)Sn单一相组成的镀层。耐蚀性测试结果显示基材表面不同铜锡合金的存在均可增加耐蚀性,且在0.10 mol·L~(-1) CuCl_2·2H_2O+0.10 mol·L~(-1) SnCl_2·2H_2O体系中得到的镀层耐蚀性最优。     

电沉积制备铜钴颗粒膜

采用电沉积方法制备了铜钴巨磁电阻功能膜,研究了电沉积工艺参数,包括镀液的主盐离子浓度、配合剂浓度、pH值以及沉积时的电流密度等对铜钴颗粒膜层的组成的影响.用扫描电镜、金相显微镜、EDX能谱仪和XRD分析了镀层组成、表面形貌和结构.膜层的组成成分、晶粒大小与镀液的主盐离子浓度、配合剂浓度、pH值以及沉积时的电流密度有着直接的联系.镀液中钴离子浓度增大时,镀层中的钴含量相应的提高,镀层结晶更加粗大.镀层中铜离子浓度增大时,镀层中的铜含量提高,镀层结晶变得致密.配合剂柠檬酸钠浓度增加对镀层中钴的含量起到一定的抑止作用,而对铜的沉积则有促进作用,同时颗粒膜层结晶更加致密.低pH值下有利于铜的沉积,但此时镀层的晶粒较为粗大.控制电流密度可以改变镀层的组成,较高的电流密度有利于钴的沉积.     

电沉积制备铜钴颗粒膜

采用电沉积方法制备了铜钴巨磁电阻功能膜，研究了电沉积工艺参数，包括镀液的主盐离子浓度、配合剂浓度、pH值以及沉积时的电流密度等对铜钴颗粒膜层的组成的影响．用扫描电镜、金相显微镜、EDX能谱仪和XRD分析了镀层组成、表面形貌和结构．膜层的组成成分、晶粒大小与镀液的主盐离子浓度、配合剂浓度、pH值以及沉积时的电流密度有着直接的联系．镀液中钴离子浓度增大时，镀层中的钴含量相应的提高，镀层结晶更加粗大．镀层中铜离子浓度增大时，镀层中的铜含量提高，镀层结晶变得致密．配合剂柠檬酸钠浓度增加对镀层中钴的含量起到一定的抑止作用，而对铜的沉积则有促进作用，同时颗粒膜层结晶更加致密．低pH值下有利于铜的沉积，但此时镀层的晶粒较为粗大．控制电流密度可以改变镀层的组成，较高的电流密度有利于钴的沉积．     

Ni-Co合金镀层的硬度及结构研究

在硫酸盐体系中采用单一变量法研究了电流密度、镀液温度和pH值对电镀Ni-Co合金镀层硬度的影响规律,确定了电镀Ni-Co合金镀层的优化工艺条件:镀液温度45℃,镀液pH值3,电流密度6A/dm~2;于该条件下在铜铬锆合金基体上制备出了硬度高、结合性能良好的Ni-Co合金镀层,并研究了退火温度对Ni-Co合金镀层硬度及织构的影响规律。结果表明,Ni-Co合金镀层硬度随退火温度的升高先提高后降低,300℃时HV0.05最高为506.2;退火后镀层呈较强的(111)织构。     

微纳器件中电沉积铜工艺的研究

研究并讨论了用于微纳电子器件的电沉积铜工艺.通过在硅片上电镀铜,分析电镀时间、电流密度、温度等参数对镀层影响,利用SEM观察形貌变化,XRD分析镀层的物质结构,四探针直流电阻测试仪测试镀层电阻率.结果表明,当电镀液选择柠檬酸盐体系,电流密度为1 A·dm-2,电镀液温度42℃,电镀时间为29.5 min时,镀铜层厚度为6 um,铜镀层结晶细小,所含杂质少,排列最致密,表面平整,导电性能良好,质量优越,适用于微纳器件,具有很好的实用价值.     

替代铜银合金接触线可行性探讨

目前,低锡铜锡合金接触线的综合性能已经超过铜银合金接触线。且采用连铸连轧工艺生产低锡铜锡合金接触线工艺简单。另外,用低锡铜锡合金接触线替代铜银合金接触线,还可节省大量贵金属,符合创建节约型社会的国策。     

锌-铁-磷电镀技术研究

研究了电流密度值对Zn-Fe-P合金镀层形貌及耐蚀性能的影响.结果表明,随着电流密度的增加,且在Dk=2 A/dm2 时,Zn-Fe-P合金镀层具有很好的耐蚀性能和较高的硬度.     

LiF-NaF-KF-K_2TaF_7熔盐体系中钽的电结晶研究

本文对LiF-NaF-KF-K_2TaF_7熔盐体系中电镀致密的钽镀层条件进行了探索。研究了电镀温度、电解质浓度和电流密度对镀层晶粒大小和致密度的影响。尝试了脉冲镀在该体系中的应用。研究了阴阳极电流效率与电流密度的关系,解释了电效下降的原因。得到了致密、平整,防腐性能良好的钽镀层。     

MSA镀锡添加剂性能高速电镀模拟评价方法

为评价MSA镀锡添加剂的性能,通过WBDX-01全自动高速电镀模拟设备,得到了A、B两种镀锡添加剂在最优MSA镀液配方下的1.1 g/m2锡量的镀锡板,采用电化学计时电位、SEM和孔隙率等方法,研究了镀层均匀性、镀层形貌和孔隙率。结果表明,在电流密度为10~20 A/dm2范围内,A镀液的1.1 g/m2锡镀层形貌和均匀性要优于B镀液镀层,且A镀液镀层与B相比,晶粒尺寸细小且晶核较多,镀层的孔隙率值小,故A镀液添加剂的性能优于B镀液添加剂。     

脉冲电镀Ni镀层参数影响及耐腐蚀机理

用脉冲电流在钕铁硼磁体表面制备Ni镀层;并通过单因素试验依次对脉冲参数进行优化.实验发现当占空比为60％、频率为1000 Hz、电流密度为6 A/dm2时,Ni镀层的耐腐蚀倾向和腐蚀速率最小,Ni镀层耐电化学腐蚀性能较优.观察镀层表面的微观结构发现镀层表面Ni颗粒尺寸更加均匀,镀层表面平整度更高,因此镀层的综合质量更高...     

化学置换法制备核-壳结构(Cu-Sn)/Fe复合粉末

与氰化物镀Cu-Sn合金及电镀Cu-Sn合金相比,化学法制备Cu-Sn包覆层具有环境污染小,能耗低的特点。在含有硫酸铜、氯化亚锡、硫酸、表面活性剂、络合剂及稳定剂等成分的溶液中,通过置换反应在铁粉表面包覆一层Cu-Sn合金,研究包覆层的形貌和主要成分以及添加剂的适宜浓度范围。结果表明,在含有15~20 g/L CuSO4.5H2O,35~40 g/L SnCl2.2H2O,22~30 g/L EDTANa2.2H2O,8 g/L聚乙二醇,2.5 g/L对苯二酚,0.3 mol/L H2SO4的溶液中,获得的(Cu-Sn)/Fe复合粉末表面为金黄色,包覆层厚约2μm,Sn的质量分数为7%~8%,Cu-Sn合金均匀连续地包覆在铁粉表面。     

机械镀Zn-2%RE-Al复合镀层的性能

采用机械镀工艺制备了Zn-2%RE-Al复合镀层。利用金相显微镜、扫描电子显微镜观察分析Zn-2%RE-Al复合镀层的表面形貌和断口形貌,并对其孔隙率、致密度、结合强度及耐腐蚀性能等进行检测,分析添加铝粉对镀层综合性能的影响。研究结果表明：铝能够改善镀层的耐蚀性能,提高镀层的致密性;镀层耐蚀性随铝添加量增加呈降低趋势;当铝加入量为1%时,Zn-2%RE-Al镀层耐蚀性最好,致密性最高,是1种综合性能较好的防护性镀层。     

化学镀Co-P合金耐腐蚀性能的研究

主要探究了在不同含磷量镀态和不同温度下热处理对合金腐蚀性的影响.极化曲线测定结果表明,热处理温度为400℃时,腐蚀电位达到最大,腐蚀电流最小,镀层耐腐蚀性能最好.     

工艺设备对钢丝Galfan镀层性能及质量的影响

对钢丝热镀Ｇａｌｆａｎ合金镀层的耐蚀性和工艺设备适用性进行了综合论述，指出其耐蚀性的主要特点是腐蚀失重与时间的关系呈抛物线型、讨论了耐蚀性与成份，冷却速度和镀层组织的关系，分析了热镀Ｇａｌｆａｎ合金中出现漏镀，镀层薄，表面质量差，工艺稳定性差的原因，指出了目前传统热镀锌生产线不经改造不能热镀Ｇａｌｆａｎ合金的原因和解决的方法。     

Preparation,Characterization and Mechanical Properties of Cu-Sn Alloy/Graphite Composites

Ni-B coating was prepared on the surface of graphite particles using the electroless plating method. The Ni-B coating was composed of spherical grains with average diameter of 80 nm. The phases of Ni-B coating were indexed as nanosized crystal Ni phase and amorphous Ni-B phase. Cu-Sn alloy/graphite composites with 0.5, 1.0, 1.5, and 2.0 wt pct graphite contents were synthesized by the powder metallurgy method. Ni-B coating improved the wettability and bonding strength between the Cu-Sn alloy and graphite. The composite with Ni-B coated graphite exhibited higher density, hardness, and compression strength compared with the composites with bare graphite. The crack propagation mechanism of the composites was also analyzed.     

Optimization of bright zinc-nickel alloy bath for better corrosion resistance

Optimization of an acid chloride bath for electrodeposition of smooth Zn-Ni alloy on to mild steel was studied using thiamine hydrochloride (THC) as brightener. The influence of deposition current density, temperature, composition, and corrosion properties of Zn-Ni alloy coatings was investigated. The effect of bath composition and operating parameters on deposits characters like composition, micro-hardness, thickness and adhesions were tested. Under no conditions of current density employed in the present study, the anomalous type of co-deposition has changed to normal type. Electrolytically deposited Zn-Ni alloys were characterized by electrochemical AC and DC techniques. The experimental results revealed that coatings having ∼ 3.16 wt. % Ni at 3.0 A/dm² was the most corrosion resistant. The better corrosion resistance at optimal current density was attributed to the formation of n-type semiconductor film at the interface using Mott-Schottky (M-S) analysis. The effect of THC on plating process was investigated through cyclic voltammetry techniques. X-ray diffraction (XRD) studies of the coatings showed the presence of γ-Phase with composition of Ni₅Zn₂₁, responsible for it extended orrosion resistance. The change in the surface morphology of the coatings, with current density was analyzed using scanning electron microscopy (SEM).     

阴极电流密度对酸性液电镀Zn—Ni合金质量的影响

复合电镀是制造复合材料的一种新方法,在过去30多年里取得了极大的发展,关于电镀工艺和镀层性能的研究也较为深入．锌镍合金是近20多年发展起来的一种新型防护性镀层,具有极高的耐腐蚀性、低氢脆性、可焊性和机械加工性等优良特性,极具发展前景．锌镍合金镀层具有优良的耐腐蚀性,可以满足不断提高的防护性能要求．文章介绍了一种酸性锌镍合金电镀工艺．研究了电流密度的增加,镀层中的镍含量增加;获得了最佳工艺参数：100—120g／LNiSO4·H2O,60～80g/L ZnCl2,200～220g／LNH4Cl,20～35g/L硼酸,0．05～0．5g／L十二烷基硫酸钠,0．3g／L香草醛,pH=5,温度／．C=20—25,电流密度／（A／dm^2）=1．     

非晶态Ni-B合金镀层的组织结构和耐蚀性的实验研究

用金相显微镜、电子探针、X射线衍仪和全浸腐蚀实验方法研究化学镀Ni-B合金层的组织结构和耐蚀性,并与晶态Ni-P合金镀层和Q235钢基体进行对比。实验结果表明,非晶态Ni-B合金镀层在硫酸溶液中具有较好的耐蚀性。