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怎样设计和验证TRL校准件及具体过程 总被引:1,自引:0,他引:1
TRL校准是一种非常精确的校准方式,尤其适用于网络分析仪的非同轴测量.本文详细探讨了有关TRL校准的整个环节,从设计TRL标准件的要求,到设计TRL校准件参数的确定,TRL校准件设计后的验证,以及TRL校准时的具体过程,最后到完成这次非同轴测量,希望能为大家以后进一步研究TRL校准提供相应的参考. 相似文献
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大信号测试系统是评估GaN功率器件的非线性特性的重要手段,而精准的矢量校准是获得稳定可信测试数据的第一步。为了解决毫米波频段矢量校准易随时间增加而失效的难题,对不同的校准方法进行了讨论,并以直通-反射-匹配负载(TRM)校准方法为基础,对校准过程中的误差系数随时间变化的趋势进行了数据分析,提出了一种可以实时快速修正校准模型中误差系数的方法。采用这种方法,失效的校准状态可以在1 min内得到快速修正而恢复初始校准状态;矢量校准的时间稳定度与传统方法相比,可延长10倍以上。该方法有力地保证了大信号测试中数据的一致性,可广泛应用于器件建模和电路设计等领域。 相似文献
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该文简单介绍矢量网络分析仪的工作原理,重点阐述误差修正原理以及与误差修正相关的校准件、校准方法和如何进行校准质量的评估。 相似文献
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矢量网络分析仪校准方法研究 总被引:1,自引:0,他引:1
文章简单介绍了矢量网络分析仪的工作原理和误差修正原理.研究了矢量网络分析仪的校准方法及其适用范围,并探讨了实际校准过程中需要注意的一些问题。 相似文献
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于治会 《电子工业专用设备》2001,30(4):52-60
介绍了有关冲击摆 (单摆与复摆 )的计算方法、产生加速度的原理、加速度的调整与测量方法及其误差分析。冲击摆是在工厂条件下校准加速度计的一种装置。对于低于 50 0 0m/s2的冲击加速度 ,其稳定性和精确度都很好 ;若加速度波形为半正弦波 ,其综合测量误差优于5%。 相似文献
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介绍了两种可以用于GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件建模的噪声模型,Pu-cel等效电路噪声模型和Pospieszalski温度噪声模型.基于Pucel等效电路噪声模型,介绍了利用器件本征噪声参数推导Pucel噪声模型参数的过程,并且给出了微波噪声模型参数的表达式.利用上述方法,针对200 μm栅宽的GaN HEMT器件,提取了噪声模型参数值,并且在ADS仿真软件平台上建立了GaN HEMT器件的Pucel等效电路噪声模型,仿真结果与实测结果在频率为4~18 GHz带宽内吻合较好,说明提出的噪声模型参数提取方法对于GaN HEMT器件噪声仿真的实用性和准确性. 相似文献
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采用内匹配技术,使用两枚GaN HEMT 晶体管,在X 波段8.0~8.5 GHz 频段内,设计并实现了一种高可靠性、高功率附加效率的功率放大器。基于南京电子器件研究所提供的晶体管及负载牵引数据,并结合“L-C-L”匹配网络以及威尔金森功率分配/ 合成器,对晶体管的输入和输出阻抗进行了相应匹配,使得其端口阻抗均为50 Ω。最终通过两胞合成的方式实现了在目标频段内,栅电压-2.2 V、漏电压24 V,连续波工作状态下,所设计功率放大器输出功率高于20 W、功率增益大于10 dB、功率的附加效率大于49.7%。其中,在8.1~8.4 GHz,该功率放大器功率附加效率超过52%,优于我国现有相近频段内匹配功率放大器的功率附加效率,并通过实验验证了该设计方案的可靠性。 相似文献
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为深入研究矢量网络分析仪校准技术,促进电子校准件低成本、通用化应用,基于通用的射频开关模块和开源的Arduino 控制模块搭建了电子校准件硬件系统;为适应电子校准件的非理想工作状态,基于分式变换特性推导了系统误差项的求解算法。最后利用E5071C 矢量网络分析仪和商用E4431B 电子校准件搭建对比测试系统,并选用移动通信滤波器作为测试对象,验证了所设计电子校准件硬件的正确性和误差修正算法的有效性。此研究成果可为电子校准件低成本、通用化应用提供参考。 相似文献
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为减少惯性测量组合标定对转台的依赖,降低标定对转台控制精度的要求,在分析传统加速度计模观测迭代标定方法的基础上,提出一种基于粒子群优化算法(PSO)的加速度计快速标定方法。首先,基于模观测思想设计构造目标优化函数,并将其作为 PSO 算法中的适应度函数,实现了标定方法与 PSO 算法的连接;其次,设计了基于最大化观测信息相对于待估计参数的敏感度函数的加速度计标定编排方案;最后,对所提方法与牛顿迭代标定方法进行了对比仿真。仿真实验结果表明,基于 PSO 算法的加速度计快速标定方法具有可行性、有效性,与传统牛顿迭代标定方法相比更具有优越性。 相似文献
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Soohwan Jang F. Ren S. J. Pearton B. P. Gila M. Hlad C. R. Abernathy Hyucksoo Yang C. J. Pan Jenn-Inn Chyi P. Bove H. Lahreche J. Thuret 《Journal of Electronic Materials》2006,35(4):685-690
Si diffusion into GaN was studied as a function of encapsulant type (SiO2 or SiNx) and diffusion temperature. Using a SiO2 encapsulant, the Si diffusion exhibited an activation energy of 0.57 eV with a prefactor of 2.07×10−4 cm2 sec−1 in the temperature range 800–1,000°C. An enhancement-mode MgO/GaN-on-Si metal-oxide semiconductor field-effect transistor
(MOSFET) was fabricated utilizing Si-diffused regions under the source and drain to provide an accumulated channel. The gate
leakage through the undoped GaN was low enough for us to achieve good saturation behavior in the drain-current-voltage characteristics.
The devices showed improved transconductance and drain current relative to previous devices with Si-implanted source/drain
regions. 相似文献