C＊ Core可扩展和可定制化的设计平台

1C＊Core的发展与服务 苏州困芯科技有限公司成立于2001年,创立初期,通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法,以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。     

CPU芯片封装技术的发展演变

摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为例，自1971年设计制造出4位微处理器芯片4004以来，在30多年时间内，CPU从Intel4004、8086发展到目前的Pentium4，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的3GHz以上；     

C^＊Core信息安全芯片设计平台

信息安全芯片的研制水平代表着一个国家信息安全的水平，信息安全产业现已成为信息产业中发展最快、市场前景最广的高新技术产业。面对电子身份证、银行Ic卡、市民一卡通等信息安全类集成电路产品在国内得到进一步推广和普及，苏州国芯公司作为国内技术领先的IP开发公司，以自主知识产权的高性能32位RISC CPU C^*Core为核心，结合信息安全专用IP模块技术和32位总线技术，研制开发了高性能的C^*Core300平台，     

Intel CPU设计水平登高峰

在Intel公司正式宣布向市场提供P55CCPU之后,其背后鲜为人知的事并不是关于增加速度和扩充MMX指令集,而是首先采用了周期精确模拟、形式验证和在其它CMOS逻辑电路中尚未被采用的那些工具。 具有450万个晶体管,采用0.35μm线宽和复杂多层金属结构的P55C是深亚微米设计成功的最好例子,而其     

双CPU体系结构简化未来机顶盒的设计

设计制造机顶盒是一项比较麻烦的事情.厂商必须应付复杂的硬件和不相适应的软什,以便能适用于不断发展的通信标准.在设计过程中,必须考虑多元化的市场,提供远程升级,并考虑要用与众不同的部件以便有别于其他产品.到目前为止,还没有哪一个厂商所提供的机顶盒产品能满足上面所说的各项要求.飞利浦半导体公司正努力步步接近这个难以捉摸的目标.     

计算机的心脏CPU的制造技术剖析

计算机的广泛使用改变了人类社会的方方面面,CPU是计算机的心脏。目前大量的文章都在向读者介绍计算机及CPU的结构、功能、速度、效能、价格等内容,深入一些的文章则提及CPU内部的实际运行情况。但这类文章介绍的层面一般都仅限于微处理器的设计部分,很少提及CPU到底是如何制造的。殊不知,如无先进的半导体制造技术,即使有再好的设计思想,也难以使CPU呈现在诸位面前,唯有设计和制造相互配合,才能造就高效能的芯片,于是本刊将分两期刊登此文,向您介绍CPU的制造技术,使你了解中央处理器目前半导体集成电路(CPU)到底是如何产生的。     

CPU新技术

处理器市场上AMD与Intel这对冤家的竞争总是没完没了,两家轮流坐庄,抢先发布产品。一时的领先并不代表永远的胜利,CPU战场上总会有令人惊讶的事情发生。Crusoe处理器构架曾让Intel与AMD伤透了脑筋,因为已有厂商用这种另类处理器构架做出了相当于Pentium Ⅲ等级的CPU。这种低成本CPU极有实力与大厂抢夺低价处理器市场,看来即使Intel、AMD不伤脑筋,后起之秀VIA也要开始担心了。为了保住霸主地位,Intel发布了32位Xeon（至强）系列CPU的升级产品：64位处理器McKinley和Gallatin,32位Pentium Ⅲ系列CPU的升级产品：64位…     

模块化CPU结构加速定制化设计

绝大多数商用的单板计算机都遵循某种标准总线以及规格尺寸标准,过去25年来,业界引进了十几种这类标准。这些标准包括著名的VME、CompactPCI、PC/104、EBX和ATX基板等。采用这些商用的单板机无须开发用户CPU板,极大地减少了产品投放市场的时间。而且无须移植和配置操作系统。据统计,在2001年卖出的100多万个32位(以及更高)嵌入式微处理器中,超过99%是用于用户自己的CPU板上的。大多数标准规格的单板机设计成同基架和背板一起应用于系统中。对于那些集成了大量商用的I/O卡,或者在生产中需要改变I/O配置才能满足最终用户需求的系统,…     

电石炉控制系统中的CPU容错技术

本文利用硬件冗余技术，分析了电石炉三相电流平衡控制系统双机容错硬件电路的设计方法，实验结果良好。     

8位嵌入式CPU核的正向设计

介绍了一个与Motorola 68HC05指令兼容的8位CPU核的设计,分析了系统结构和工作原理以及设计构思,最后简要介绍了一个用VHDL语言实现的通用仿真验证软件.     

基于RISC的16位嵌入式CPU的设计

介绍了一个嵌入式ＲＩＳＣ型ＰＣＵ。该ＣＰＵ采用哈佛结构、４级指令流水线、２０位指令字长和１６位数据字长,并设置了用于片内外部寄存器的高速接口。设计中采用Ｂｙｐａｓｓ技术解决了数据相关问题,开发了高效的结构化编程语言和相应的编译器。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。     

计算机的心脏—CPU的制造技术剖析

本刊上期就CPU制造过程中CPU的基本单元——CMOS、电路布局图的设计、掩膜板的制造、硅片(warfer)的制造等几个方面作了简单的介绍,这期将继续就CPU的制造过程加以介绍。 半导体集成电路CMOS的制造流程 半导体集成电路的制造技术十分复杂,它是结合化学、物理、电子、电机、机械、自动化、软件工程、计算机辅助设计(CAD/CAM)等高科技的整体作业。在整个CPU制作过程中,除去前面的电路设计、布局工作、芯片掩膜板的制造、硅单晶片的制造外,一般CPU在半     

北大称已掌握x86兼容CPU设计技术

日前，北京大学在京正式发布x86技术转让阶段性创新成果。这是继2005年10月AMD公司向北京大学转让其低功耗x86微处理器核心技术以来，北京大学第一次发布该项目的阶段性创新成果。     

CPU：技术研发和市场策略的较量

CPU代表了一个产业 自20世纪70年代,特别是Intel典型的“x86指令集”微处理器芯片如Pentium系列CPU芯片问世以来,CPU技术及处理能力的提高可谓一浪高过一浪,CPU的技术指标和品牌代表着计算机的能力和档次。当人们谈论现代计算机时,必然要首先谈及CPU。CPU不仅成为计算机的化身,而且已成为一种从计算机概念和计算机市场的烽火硝烟中逐渐独立出来的“现象”,成为信息时代意义上的敏感话题。这个话题不仅牵涉到世界计算机业,而且牵涉到世界半导体集成电路芯片业,甚至牵涉到以高新技术为代表的整个新经济。     

基于软核CPU技术的IP电话接口设计

提出了一种基于会话初始化协议的VoIP系统(包括IP电话终端、SIP服务器和PSTN接入端口),并对SIP与PSTN的互联进行了系统级构建。利用Altera的SOPC软核CPU技术和Nios II处理器构建了一个IP电话终端。该设计具有灵活的可扩展性,能够在实现语音通信的基础上较容易地扩展视频接口、短信平台等多媒体功能,给产品用户和运营商提供了一种低成本的多媒体网络通信终端设备,具有广阔的市场前景。     

CPU芯片封装技术的发展演变

<正> 对于CPU,读者已经很熟悉了,Pentium、Pentium Ⅱ、Pen-tiumⅢ、PentiumⅣ、Celeron、K6、K6-2、K7……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其它大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的     

嵌入式CPU的设计与仿真

介绍了用VHDL语言实现嵌入式CPU的模块化设计方法．很好地解决了和原有系统的兼容问题，介绍了用VHDL语言描述嵌入式CPU的实例，说明了模块化的设计思想。     

可满足不同设计要求的混合式CPU／DSP处理器

众所周知，ＣＤ光盘机，蜂窝电话、磁盘驱动器、ＧＰＳ接收机和网络基础设施等都有赖于　数字信号处理器（ＤＳＰ），而其中的大多数产品同时需要一个独立的微处理器（或微控制器）。经济上的压力迫使厂家降低造价、尺寸和功耗，但遗憾的是大多数微处理器并不是理想的ＤＳＰ，而大多数ＤＳＰ则只是平庸的微处理器。标准的ＣＰＵ设计在ＦＩＲ滤波器、ＦＦＴ、卷积和其它一些任务上不如ＤＳＰ。反之，大多数ＤＳＰ在中断处理、决策树、位处理或逻辑操作方面不如标准ＣＰＵ。总之，这两个家族沿自己的道路成长并发展成为完全不同的编程工具。典…     

OTECH推出基于AT91SAM9260的工业级ARM9 CPU核心模块

OTECH公司近日推出了基于AT91SAM9260的工业级ARM9技术的CPU核心模块——COM9260。AT91SAM9260是ATMEL公司的最新工业级ARM9芯片,是AT91RM9200的升级产品,在兼容AT91RM9200原有功能的同时，各方面性能都有很大提高。