北美半导体设备市场8月份订单出货比为1

根据SEMI最新发布的订单出货比（Book-to-Bill）显示，北美半导体设备市场2006年8月份订单总额达到17．3亿美元，订单出货比为1。根据前3个月移动平均数据显示：8月份北美半导体设备市场订单总额为17.3亿美元，跟上个月持平，比去年同期的11亿美元提高57％。于此同时，8月份的全球3个月滚动平均出货量为17．4亿美元，相比上个月的16．4亿美元增长接近6％，相比去年同期的10．6亿美元增长接近65％。     

SEMI：2006年第二季度全球半导体设备出货95．9亿美元

SEMI近期公布数据，2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95．9亿美元，相比上一季度增长0．2％，相比去年同期增长27％。SEMI同时表示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115．3亿美元，相比上一季度增长23％，相比去年同期增长60％。     

半导体生产设备全球供货额2006年Q2同比增长27％

据SEMI（国际半导体设备及材料协会）的报告显示，2006年第2季度（4月～6月）半导体生产设备全球供货额达到95．9亿美元。比上年同期增长27％，比上季度增长0．2％，增势稳健。从各地区的供货额来看，中国市场比上年同期增长193％，比上季度增长83％，表现出异常迅猛的增长势头。2006年第2季度全球半导体生产设备订单额则达115.3亿美元，比上年同期增长60％，比上季度增长23％。     

第三季全球半导体设备出货金额达90．6亿美元

SEMI日前公布最新统计数据,2012年第3季全球半导体设备出货金额达到90．6亿美元,较今年第二季下调12％,且比去年同期下滑15％。全球半导体设备订单在2012年第3季达到6．1亿美元,比去年同期下滑12％,也比2012年第2季少了31％。     

全球2月晶圆厂产能利用率82％

市场研究公司VLSI发表报告指出，全球2月半导体设备订单出货比滑落至0．84，低于1月的0．88％。全球2月半导体设备订单达33亿美元，比1月和去年同月均减少10％，设备出货比1月衰退5％，但比上年同月增加11％。VLSI表示，2月是全球芯片设备B／B连续第6个月低于1．0，自2004年夏季半导体市场出现疲弱的态势，芯片制造商为应对库存增加，     

2005年半导体设备市场328．8亿美元

据国际半导体设备与材料协会（SEMI）2006年3月20日消息，2005年半导体设备市场总销售额328．8亿美金，比2004年下降11％。     

北美半导体设备制造商2013年1月订单出货比为1．14

国际半导体设备与材料协会（SEMI）于02月21日公布的2013年1月份订单出货比报告显示，2013年1月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为10．9亿美元，订单出货比为1．14。1．14意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为114：100。     

SEMI发布2009年第二季全球半导体设备出货量26．9亿美元

SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。2009年第二季度全球半导体设备出货量为26．9亿美元,较上个季度下滑13％,而较去年同期下滑幅度达66％。此数据是与日本半导体设备协会（SEAJ）合作,并由全球超过125家设备公司数据统计而得到。     

北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0．75

国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9．848亿美元，订单出货比（Book—to—Billratio）初估为0．75，为连续第12个月低于1；0．75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。     

国际新闻

2006年全球半导体设备销售额为404.7亿美元据SEMI报道,2006年全球半导体制造设备销售额共计404.7亿美元,比去年增长了23.1%。这一数据公布在全球半导体设备市场统计(SEMS)报告中。由SEMI会员和日本半导体设备协会提供数据,全球SEMS报告总结了每月全球半导体设备产业出货和订单数字。该报告包括了七个主要半导体生产区域和22个产品目录,显示了全球销售额在2006年达到404.7亿美元,2005年的销售额为328.8亿美元。     

一月北美半导体设备B／B值为0.48创新低

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2．856亿美元,B／BRatio（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0．48。     

国产半导体封装专用设备：整体规模偏小 竞争趋于激烈

2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151．2％，达到了一个新台阶，为108亿元（11．2亿美元）。之后几年开始稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长101．3％，达到189．6亿元，其中封装测试设备市场为89．7亿元，增长117．20％。     

3月北美半导体设备B／B值为1.19

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告．2010年3月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为12．9亿美元．B／B值（Book—to-Bill Ratio,订单出货比）为1．19。     

SEM：一季度半导体设备营业额达107.5亿美元

国际半导体设备与材料协会（SEMI）公布2007年第一季度全球半导体生产设备营业额达107.5亿美元，较2006年第四季度高4％，并较去年同期高12％。该数据来自提供月度数据的150多个全球设备公司，     

2011年9月北美半导体设备B/B值为0.75

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告．2011年9,9份北美半导体设备制造商平均订单金额为9．848亿美元,B／B值（Book-to-Bill Ratio．订单出货比）为0．75。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获75美元的订单。     

北美半导体设备市场2008年7月份订单出货比为0．83

SEMI消息,SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按3个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9．05亿美元,订单出货比为0．83。该出货比意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。     

2011年10月北美半导体设备B/B值为0.74

根据SEMI最新Book-to—Bill订单出货报告．2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9．394亿美元,B／B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为0．74。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获74美元的订单。     

2011年1月北美半导体设备B/B值为0.85

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.4亿美元,B/B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为0.85。订单出货比（Book-to-BillRatio）为0.85,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获85美元的订单。     

5月北美半导体设备订单额环比增长16％市场期待更明确回暖信号

SEMI目前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,5月份北美半导体设备制造商订单额为2．885亿美元,订单出货比为0．74。订单出货比为0．74意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值74美元的订单。     

北美半导体设备7月订单出货比为0．83

SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9．05亿美元,订单出货比为0．83。订单出货比为0．83意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。