基于FPGA的大屏幕全彩LED扫描控制器设计

介绍了一种以FPGA可编程逻辑器件为设计平台的、采用大屏幕全彩LED显示屏进行全彩灰度图像显示的扫描控制器实现方案。经过对"19场扫描"理论灰度实现原理的分析,针对采用该方法实现的全彩LED显示屏刷新频率受串行移位时钟限制的缺点,提出了一种新式的实现高阶灰度显示的逐位点亮控制方法,在进行FPGA电路设计中采用单独的计数器来控制屏幕的刷新频率,使全彩LED显示屏的设计在LED的发光效率和刷新率之间的调整更加灵活。最后,根据大屏幕全彩LED显示屏的设计要求,结合本文讨论的灰度控制方法,给出了FPGA屏体扫描控制器的内部电路实现结构框架。     

基于灰度直方图的LED显示屏亮度均匀性评估方法

LED显示屏作为多媒体设施的显示终端,其亮度均匀性是影响显示屏显示效果的重要因素.如何对LED显示屏亮度均匀性进行客观准确的评估,是指导其研发和生产的关键.从分析LED显示屏显示特性出发,在现有LED显示屏亮度均匀性评估方法的基础上提出了基于灰度直方图的LED显示屏亮度均匀性评估方法.该方法通过CCD图像传感器获取LED像素亮度信息,结合数字图像处理技术和统计学规律,将LED像素灰度直方图拟合成正态分布曲线,利用标准差来评估LED显示屏亮度均匀性.实验证明该方法与视觉主观评价结果相一致,可有效评估LED显示屏亮度均匀性.     

步进式数控LED亮度控制电路设计

文章介绍了一种通过PWM信号控制LED亮度的电路,其能实现0~9十级步进式均匀亮度控制,同时可在数码管上显示当前亮度级数,级数越大亮度越高。PWM信号控制不改变流过高亮LED的瞬时电流,而只改变其平均电流,可大大提高LED的使用寿命,同时LED亮度的均匀变化可有效保护人的视力。     

LED显示屏相机采集过程中的渐晕补偿

LED显示屏在采集校正过程中由于相机自身的渐晕特性,无法准确得到每个发光像素亮度信息,导致显示屏经过校正后显示效果不好。为了解决这个问题,本文针对LED发光像素自身的亮度离散特性,提出了一种基于统计学原理的相机渐晕补偿算法。该方法首先通过高斯滤波消除高频混叠噪声,然后通过数据迭代的方式消除LED发光像素的亮度离散性,从而得到了光滑的相机渐晕曲面,最后通过对渐晕曲面取倒数的方法求出相机的渐晕补偿曲面并进行了实验验证。实验结果表明,该方法对相机渐晕进行补偿能够极大程度提高相机采集LED发光像素亮度信息的准确度,使校正后显示屏的任意发光像素的亮度差异由9%降低至0.86%。大大提高了LED显示屏校正后的显示均匀性。     

LED显示屏的色域校正

LED发光在亮度和色度上有一定的离散性,会明显降低LED显示屏的图像质量。文章给出了一种色域校正方法,能在改善LED显示屏的亮度、色度均匀性的同时,确定LED显示屏的显示色域。建立了LED显示屏显示颜色的线性数学模型,对LED显示屏色域校正的目标色域进行了分析,给出了将LED屏幕所有显示像素的显示色域范围校正到目标色域的方法,并通过"白平衡"来实现对颜色色坐标的精确控制。实验结果显示,该方法可以将LED显示屏显示色域精确校正到目标色域。     

一种改善LED显示屏亮度均匀性的算法

基于显示屏控制技术与校正原理,提出了一种改善LED显示屏亮度均匀性的算法.通过CCD相机采集显示屏RGB图像,用数学形态学和模板匹配法确定灯点的位置并根据发光区域的灰度值计算其相对亮度,生成每个灯点的校正参数,用脉冲宽度调制控制灯点的亮度.实验结果表明提出的算法能有效改善显示屏的亮度均匀性,提高显示屏的显示质量并延长其使用寿命.     

LED驱动器实现动态亮度校验

16通道恒流下沉式LED驱动器TLC5940和TLC5923适用于大型彩色显示屏的，满足大型显示屏对LED复杂的功率要求。每个通道均带有可单独调节的4096级灰度PWM亮度控制以及64级点校正功能，使显示屏可选择687亿种色彩。设备上的点校正功能用于补偿系统中单个LED之间的亮度差异。TLC5923驱动器不带灰度PWM功能，具备128级的点校正以及开／关状态功能。     

基于NiosⅡ的LED虚拟像素显示屏控制器的设计

根据LED虚拟显示屏的要求和特点,利用片上系统和可编程片上系统的设计方法,提出LED虚拟显示屏控制系统的完整设计方案.在LED时序发生器的设计中专门提出了一种改进型的D/T 转换技术,无需任何预先数据处理,只用一个函数控制所有像素点的亮度.结果表明,设计方案解决了LED虚拟显示屏由于像素分时复用而带来的控制系统速度要求提高的问题,保证了屏幕的刷新速率,同时还降低了真彩显示系统的复杂性,能够保证画面的有效实时显示,具有较强的实用性.     

从LED芯片评析LED显示屏的视觉刷新频率、灰度级数与LED利用率效能表现

随着一个城市的经济发展,高楼大厦林立,LED显示屏也随着科技的发展与信息传播的需求与城市人民的生活结合,无论在城市、广告租赁乃至国际活动中,皆可看到LED显示屏被广泛运用。然而,从LED显示屏系统效能表现来说,这些显示屏是否皆能够满足观赏者的需求?例如,LED显示屏的影像是否能符合人眼视觉观赏,或者照相机不同快门速度摄像的考验,乃至符合LED显示屏供货商追求的性价比等条件?好的LED显示屏与拙劣的LED显示屏,皆影响城市的面貌与LED产业环境的发展。本文即针对LED显示屏显示效能进行讨论,试图从"视觉刷新频率"、"灰度级数"、"LED晶粒利用率"三层面分析LED显示屏应具备影像显示的规格与分辨显示屏好坏的方法。     

一种针对AMOLED器件劣化的电学补偿技术

AMOLED显示屏经过长时间的使用,不可避免地会有OLED器件劣化的问题。同一显示屏内不同位置的像素器件的劣化程度不同,造成显示屏整体亮度下降和显示残像。使用越久、亮度越高的像素,器件劣化就越严重。本文提出一种电学补偿技术,用以改善OLED器件劣化造成的亮度下降和显示残像。采用电学侦测的方法获得各个像素的OLED器件的VTH,将其存储于闪存芯片内,显示时通过查找表找到对应的OLED发光效率,计算得出各个像素的补偿后灰阶值,实现实时补偿的效果。本技术可以使劣化越严重的像素,获得越大的像素电流,从而弥补由于劣化造成的发光效率下降,最终得到理想的像素亮度。使用该方法可以补偿由于OLED劣化造成的亮度下降和显示残像,残像指标JND小于3.1。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!