华中华南最大8寸晶圆厂投产

由晶湛科技(南昌)有限公司投资的首座8寸晶圆工厂在南昌经济技术开发区投产，总投资8．5亿美元，建设分两期进行。目前正在的实施的一期工程总投资2亿美元，建设面积14万平方米，主要建设8寸晶圆封装检测中心，年产36万片8寸晶圆生产线，并组建3条以上相关消费性电子产品生产线。二期工程完成后，晶湛科技工业园将形成年产8寸晶圆70万片的能力。据了解，晶湛科技在江西已建成首座1．5万平方米的工厂，首期芯片封装测试生产线己投入生产运营，同时4万平方米的晶圆制造一厂也正式启动建设，工厂采用0．18um制程技术，生产8寸晶圆芯片产品。随着两期工程的全部完工，晶湛科技将建成我国华中、华南地区最大的封装测试生产基地。这将进一步推动我国中部地区微电子信息产业的发展。     

美国AERO晶圆厂将落户合肥

近日，AERO公司与合肥国家高新技术开发区管委会正式签约，在高新区投资10亿美元分期兴建半导体晶圆生产基地。 AERO科技公司此次拟在合肥高新区总投资10亿美元，一期投资1．5亿美元建设6英寸晶圆生产厂，月产能4万片；二期投资8．5亿美元建设8英寸晶圆生产线，月产能4万片。     

闽台企业联合投资30亿元建设8英寸集成电路芯片项目

日前,从福建省国资委获悉,福顺晶圆科技8英寸集成电路芯片项目在福州正式奠基动工。该项目是闽台对接四大重点项目之一,也是福建省首条8英寸集成电路芯片生产线,占地332亩,总投资30亿元;其中第一期投资10亿元,建成后可年产8英寸集成电路芯片24万片,年产值约9亿元,将弥补福建省高科技产业链中大尺寸集成电路的空白。     

业界要闻

北大等在沪设立微电子研发中心 北京大学、清华大学、复旦大学日前与上海市浦东新区签约,在张江高科技园区创建北大浦东微电子研究院、清华上海微电子中心和复旦国家微分析中心。 据介绍,规划面积22平方公里的浦东微电子产业带,已成为世界微电子产业的投资热点之一。目前建成或在建的微电子项目有66个,投资总额80多亿美元,占到全国微电子产业总投资的1/2强。目前,全国已投产和试产的8英寸芯片生产线共5条,其中4条在浦东。全国现有20多家封装测试骨干企业,其中14家落户浦东。     

华润微电子8英寸晶圆生产线建成投产

华润微电子6月5日举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼,该8英寸生产线现预期在2010年上半年第一期目标产能为3万片8英寸晶圆,至2012年,第二期目标产能将达6万片。华     

格罗方德在成都建立12英寸晶圆生产基地,投资超百亿美元

不久前,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)宣布,正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地,推动实施成都集成电路生态圈行动计划,投资规模累计超过100亿美元. 此次落户成都高新区的12英寸晶圆生产基地,一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线,预计2018年底投产;二期建设格罗方德最新的22FDX 22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线,预计2019年第四季度投产.     

英特尔宣布第一季度实现盈利94亿美元

总投资8．5亿美元的台湾晶湛科技工业同5月14日在南昌经济技术开发区开园，这是南昌市首个从IC制造到电子产品上下游完整结合的工业园区。     

台湾厂商热衷投资晶圆厂

台湾厂商准备投资4亿美元,建成6座12寸晶圆片厂及一些8寸晶圆厂,这充分显露出台湾一心梦想成为全球IC市场主要供应商的雄心。 不久前华邦电子公司宣布追加0.73亿美元投资于晶圆代工厂,包括在台南科学园建立一条8英寸生产线、二条12英寸生产线。     

世界第二条8英寸IGBT专业芯片线将在株洲投产

正近日,被业界认为现代变流工业"皇冠上的明珠"的关键技术在中国南车取得产业化突破:公司投资近15亿元的IGBT产业化基地建成并即将投产。这是国内首条、世界第二条8英寸IGBT专业芯片生产线,首期将实现年产12万片8英寸IGBT晶圆,配套生产100万只IGBT模块,真正实现IGBT的国产     

美国AERO投资10亿美元在合肥兴建半导体晶圆生产基地

美国晶圆生产商AERO公司近日与我国合肥国家高新技术开发区管理委员会正式签约,在高新区投资10亿美元分期兴建半导体晶圆生产基地。AERO公司说,一期投资1.5亿美元,建设6英寸晶圆生产厂,月产能约4万片;二期投资8.5亿美元,建设8英寸晶圆生产线,月产能4万片。随着经济的发展,目前中国已成为世界上最大的芯片市场。这次引进半导体晶圆生产基地后,将有利于引进与芯片相关的上下游配套产业,形成产业集聚,并能推动合肥的传统产业改造升级。编辑部摘录美国AERO投资10亿美元在合肥兴建半导体晶圆生产基地     

业界要闻

海力士意法12英寸线产能有望超中芯日前,无锡海力士意法半导体有限公司首条12英寸生产线正式投产。这是继中芯国际北京厂之后,大陆第二条正式投产的12英寸生产线。此前的5月份,海力士意法8英寸生产线已成功投产,作为目前国内单体投资最大的半导体产业项目,该公司一期投资已达20亿美元。该公司二、三期规划总投资约为21.5亿美元,在未来的第四期工程中,海力士意法还将再建2-3条12英寸生产线,规划投资高达60-80亿美元。这意味着,无锡厂未来将成为总投资达100亿美元的半导体制造基地。据介绍,2007年,该厂12英寸产品月产有望达6.5万片,这将直接超…     

业界要闻

国内要闻创维正式宣布进军半导体产业创维集团早些时候正式宣布首期投资2.4亿元,开展6英寸半导体晶圆项目。该项目的产品方向为功率半导体器件,主要应用于绿色照明、充电器和家用电器领域。据创维集团发展部黄志刚介绍:该项目得到深圳市政府的大力支持,市政府办公会议已同意将南山高新区3.6万平方米工业用地安排给创维用于项目建设。目前该项目的厂房设计、设备选型等工作已展开。创维将在今年三季度开始基础建设,2006年下半年试产。项目设计产能6英寸晶圆48万片,年产值4.3亿,年利税1.2亿。“熊猫EDA软件南京培训基地”揭牌近日,北京中电…     

七个半导体项目基本状况列表

投资额投资地生产规模项目类别投资方40亿支/年(原)250亿支/年(投产后)半导体分立器件封装线(扩产)1荷兰飞利浦半导体有限公司广东东莞3亿美元1.5万片/月(一期)3万片/月(二期)泰国正大集团:60%,海尔:40%(土地、厂房和部分资金)8英寸芯片生产厂线(新建)山东青岛2.7亿美元2南京高新半导体有限公司6英寸芯片生产线项目(两条)萨摩亚共和国密西根控股公司;南京高新技术发展总公司6万片/月(两条)江苏南京3.6亿美元31.2万/月(6英寸)2.4万片/月(5英寸)5/6英寸芯片生产线0.5亿美元4江苏常州赛米微尔微电子有限公司香港科峰集团,韩国STL株式会社,沈…     

华润微电子8英寸晶圆生产线建成投产

华润微电子6月5日举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼，该8英寸生产线现预期在2010年上半年第一期目标产能为3万片8英寸晶圆，至2012年，第二期目标产能将达6万片。华润微电子称，这是国内首条完全依靠自有资金和技术建设的8英寸生产线。该8英寸生产线由华润微电子所属无锡华润上华科技有限公司经营，以模拟应用为核心，与更多附加功能如高压、非挥发瞰己舷体整合。产品主要应用于消费电子、通信、电脑周边与汽车电子。目前，该8英寸生产线可提供0．35微米和0．5微米模拟工艺平台。2009年底将提升至0．16微米，并计划在2010年实现0．11微米的生产能力。     

华润微电子8英寸晶圆生产线正式投产

华润微电子有限公司8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼5日在江苏省无锡市新区现场隆重举行,这标志着华润微电子晶圆代工业务迈进新的里程。集团宋林董事长和江苏省委书记梁保华、国资委党委委员李寿生一起启动了8英寸晶圆生产线正式投产按钮。集团领导王帅廷、马国安、陈朗、朱金坤、李福祚参加了仪式。     

海力士与意法半导体新合资厂投产的启示

编辑部editor@edw.com.cn近日,意法半导体公司(STMicroelectronics)和海力士半导体(Hynix)在中国江苏省无锡市合资建立的存储器芯片前端制造厂举行正式投产典礼,至此,8英寸和12英寸生产线都进入运营,其中8英寸线已经于2006年7月开始量产。目前DRAM芯片采用80nm、90nm和110nm制造工艺,90nm和110nm晶圆在8英寸生产线上生产,80nm晶圆在12英寸生产线上生产。明年年中,两条生产线除生产现有的DRAM外,还将开始生产工艺先进的NAND闪存。在产能方面,8英寸生产线预计月产晶圆5万片,12英寸生产线的月产量将达到1.8万片晶圆。合资新厂首先是参与…     

2006：从奔腾时代到多核时代

台湾最大的8英寸硅晶圆厂台湾小松，因看好12英寸晶圆将成为市场主流，在2005年投资新台币70亿元，兴建台湾第一座12英寸硅晶圆一贯化生产工厂，该厂预计2006年底完工投产，初期规画月产能为5万片，预估2007年小松电子年产值将可望突破新台币100亿元。预期台湾小松12英寸硅晶圆厂完工投产后，将可与台塑集团转投资的华亚科技及福懋科技，完成上下游整合，也将使台塑集团成为台湾首家唯一垂直整合12英寸硅晶圆、     

郑州首条晶圆封装测试生产线投产年产值1000万美元

晶诚科学园项目是郑州市跨越式发展重点项目,主要包括研发中心总部大楼、封装测试中心和晶圆厂三个组成部分,计划总投资10亿美元。 晶圆封装测试生产线的投产是晶诚项目的一个重要节点,产值可达每年1000万美元。     

海力士意法12寸线投产 产能有望超中芯

外资半导体企业开始成为中国半导体市场的主导力量．无锡海力士意法半导体有限公司（下称”海力士意法”）首条12英寸生产线正式投产．这是继中芯国际北京厂之后．大陆第二条正式投产的12英寸生产线．此前的5月份．海力士意法8英寸生产线已成功投产．作为目前国内单体投资最大的半导体产业项目．该公司一期投资已达20亿美元．该公司二、三期规划总投资约为21．5亿美无．在未来的第四期工程中．海力士意法还将再建2—3条12英寸生产线．规划投资高达60亿-80亿美无．这意味着．无锡厂未来将成为总投资达100亿美元的半导体制造基地．     

现代意法无锡芯片工厂顺利开工,年底将投产

<正>江苏省最大的外商独资项目——现代-意法半导体超大规模集成电路项目日前在无锡开工。这个项目由世界第二大存储器制造商韩国现代(Hynix)半导体株式会社和全球五大半导体制造商之一的意法半导体公司(STMicroelectronics)共同投资20亿美元兴建,项目位于无锡市出口加工区,占地800亩,将建设8英寸晶圆生产线和12英寸晶圆生产线各一条,从事记忆芯片的制造、封装和测试。合资厂合资双方以股本形式进行融资(现代半导体67%,意法半导体33%),意法半导体还将提供2.5亿美元长期借贷,中国当地的金融机构还将提供债务和长期租