共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
就超声波塑料焊接机的振动系统进行设计和计算,并用PRO-E三维软件绘出三维模型,最后进行频率分析,为超声振动系统提供了有用的设计方法。 相似文献
2.
设计了一种超声振动磨削振子,基于有限元分析方法对超声振动磨削振子进行了模态、谐响应仿真分析,并通过对加工装配好的超声振动磨削振子进行阻抗测试和振动特性测试实验,验证了有限元仿真结果的有效性。 相似文献
3.
基于有限元分析方法,对由振子(超声换能器、变幅杆和工具)和主轴套筒构成的超声振动内圆磨头的主轴部件进行了结构分析研究,揭示了套筒结构和振子结构对主轴振动模态的影响,特别是对振子输出振动和套简振动的影响规律。基于上述分析提出了主轴的优化结构。 相似文献
4.
基于压电陶瓷的逆压电效应,设计了一种超声振动辅助粉末去除装置,用于去除挂钩表面粘附的粉末。使用有限元分析软件ANSYS对超声振动系统中的振子进行了结构动力学模态分析、谐响应分析和瞬态分析,得出了振子的振动模态、谐振频率、幅频曲线、导纳曲线、导纳圆和瞬态振动曲线及相关数据,对后期该振子的制作以及超声振动辅助粉末去除装置的实现起到了重要的理论指导作用。 相似文献
5.
6.
7.
8.
9.
10.
研制一种新型硅片边缘超声振动抛光装置,利用抛光振子超声振动所产生的能量对硅片边缘倒角斜面进行抛光加工,以达到提高硅片边缘表面质量的目的。抛光振子的工作面与硅片一侧的整个倒角斜面完全接触,并且能够实现不同工艺条件下的抛光实验。实验装置由抛光振子、振子的固定装夹装置、硅片的定位安装装置以及抛光压力和抛光液供给系统组成。抛光振子由超声电机的振子改造而成,根据硅片尺寸及硅片边缘倒角斜面的角度确定抛光振子工作面的角度,利用ANSYS软件对振子进行有限元分析,并对加工后振子进行了实际测试。该实验装置能够实现硅片与抛光振子之间无宏观相对转动的实验,又能对抛光时间、抛光转速、抛光压力,抛光液流量等工艺参数进行控制,进而研究不同参数对抛光实验的影响。 相似文献
11.
针对小块体物料的短距离精密输送问题,提出超声振动输送新方法,设计制作了基于弯曲行波的环形压电输送振子。依据模块化设计思想,将输送装置设计成3个单一输送振子的并列组合,采取多个振子的同步驱动。对所设计振子的模态及同步驱动特性进行了理论分析与实际测试,试验结果验证了超声振动输送装置同步驱动的可行性。 相似文献
12.
13.
振子在不同边界条件下模态将有较大的变化,利用ANSYS有限元模拟,对空心振子充液前后进行了对比模拟,并进行了振子的实际测试实验,探究了充液对空心振子超声振动模态频率的影响。有限元模拟分析及振子实际测试表明,空心振子在充液后,同阶振动频率将会降低,并且频率降低的幅度随着所充液体密度的增大而增大;对空心振子纵弯模态频率在充液前后的不同变化情况进行了研究与比较,对比发现,充液条件对于弯曲模态频率的影响大于对拉伸模态的影响;充液压电振子的幅频特性曲线呈非线性,软特性。为超声压电振子的模态频率微调提供了理论与实验依据。 相似文献
14.
棒型直线超声电机最佳激励位置的确定 总被引:2,自引:0,他引:2
建立了棒型直线超声电机驱动振子纵向和弯曲振动的力学模型,分析了压电陶瓷位置对驱动振子特定振型振动的激励响应的影响,从而给出了确定激励纵向、弯曲振动的压电陶瓷的最佳安放位置的原则。 相似文献
15.
振子自由中置式超声振动切削系统二级变幅特性的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
从系统整体的角度出发,对振子自由中置式超声振动切削系统在空载和负载下的二级变幅特性进行了系统的理论分析和试验。揭示了系统结构参数和负载对二级变幅的影响,为超声振动系统的优化设计提供了指导。 相似文献
16.
针对振动摩擦焊接机在焊接过程中频率范围设定较困难的问题,对振动摩擦焊接机中电磁振动系统进行了研究,对有阻尼受迫振动系统的外激振力频率和固有频率之间的关系进行了归纳,提出了一种基于Matlab的电磁振动系统建模与仿真分析方法。建立了电磁振动系统的简化模型,基于Matlab分析了电磁振动系统的模型,利用振动摩擦焊接试验台,对所建立的电磁振动系统的振动频率、振幅以及电压之间关系进行了试验。研究结果表明:该电磁振动系统在共振点附近的振动能量最大,振幅最大约0.3 mm,对应的频率约227 Hz,为振动摩擦焊接机的频率设定提供了依据。 相似文献
17.
18.
单晶硅二维超声振动辅助磨削技术的实现 总被引:2,自引:0,他引:2
基于超声振动磨削能有效提高加工效率及加工表面质量的特性,通过设计具有伸缩和弯曲两种模态的压电陶瓷椭圆振子,实现了单晶硅二维椭圆振动磨削技术。对超声振子的振动特性进行检测,证实改变压电陶瓷两电极之间的交流信号相位差和电压幅值,可得到不同形状和振幅的椭圆振动。对单晶硅进行超声磨削与普通磨削的对比试验,结果表明二维振动磨削的磨削力大幅降低,表面粗糙度显著减小,表面质量明显提高,加工表面延性域去除比例增加。从而证实二维超声振动磨削方法能够实现高效率高质量单晶硅加工。 相似文献