微细金属粉末材料的激光快速微成型

快速成型技术 (RP)是一种基于离散 /堆积成型原理的新型数字化成型技术。采用激光熔化金属粉末材料直接制造金属零件是RP技术向RM (RapidManufacturing)发展的必然趋势 ,也是世界各国研究开发的热点。而利用微纳粉末金属材料进行微成型目前尚处于探索阶段。本文采用自行设计的激光精细烧结装置对粗、细粉末金属材料进行了对比烧结成形试验 ,分析了影响激光烧结微细金属粉末微成型的各种参数。结果表明 ,烧结金属细粉所需的功率远低于烧结粗粉所需的功率 ,成形精度好。通过对参数的优化 ,找到了最佳的成形工艺 ,成功制作出壁厚只有 10 0 μm左右的微小金属件     

微细金属粉末材料的激光快速微成型

快速成型技术(RP)是一种基于离散 /堆积成型原理的新型数字化成型技术.采用激光熔化金属粉末材料直接制造金属零件是RP技术向RM(Rapid Manufacturing)发展的必然趋势,也是世界各国研究开发的热点.而利用微纳粉末金属材料进行微成型目前尚处于探索阶段.本文采用自行设计的激光精细烧结装置对粗、细粉末金属材料进行了对比烧结成形试验,分析了影响激光烧结微细金属粉末微成型的各种参数.结果表明,烧结金属细粉所需的功率远低于烧结粗粉所需的功率,成形精度好.通过对参数的优化,找到了最佳的成形工艺,成功制作出壁厚只有100 μm左右的微小金属件.     

微细金属粉末材料的激光快速微成型

快速成型技术(RP)是一种基于离散／堆积成型原理的新型数字化成型技术。采用激光熔化金属粉末材料直接制造金属零件是RP技术向RM(Rapid Manufacturing)发展的必然趋势，也是世界各国研究开发的热点。而利用微纳粉末金属材料进行微成型目前尚处于探索阶段。本文采用自行设计的激光精细烧结装置对粗、细粉末金属材料进行了对比烧结成形试验，分析了影响激光烧结微细金属粉末微成型的各种参数。结果表明，烧结金属细粉所需的功率远低于烧结粗粉所需的功率，成形精度好。通过对参数的优化，找到了最佳的成形工艺，成功制作出壁厚只有100μm左右的微小金属件。     

金属箔板激光动态微拉深成形技术

设计了金属箔板激光动态微拉深实验系统,介绍了该技术的成形机理,结合实验研究了金属箔板激光动态微拉深成形的成形性能.研究结果表明,金属箔板激光动态微拉深成形技术的加工柔性、可控性更好,成形精度更高、成形质量更好,有效地抑制起皱等缺陷的产生.     

文摘

综述了微机电系统/微机械的三维形状加工及极限尺寸加工的研究开发现状.相对硅微细加工和LIGA工艺,不采用掩模版的特种微细加工技术,如微细激光成型、微细电火花加工以及微细机械加工等近年来取得较大进展,在三维微小机械结构成型上有独到优势;同时扫描隧道显微加工技术的开发将微机械向极限尺寸领域推进.微机电系统/微机械的长足发展有赖于融合已有先进技术和交叉学科思想的微机械加工技术的进一步研究开发.     

激光微冲击成形技术分析与展望

激光微冲击成形(μLSF)是利用微尺度脉冲激光和材料相互作用产生高幅冲击波压力实现材料微小塑性变形的技术,其综合了激光成形、冲击强化和塑性成形等技术的优点,通过控制激光工艺参数和合理的路径规划获得所需的微观几何形状和表面质量,具有良好的柔性,在材料微塑加工领域具有显著的技术优势。在介绍激光微冲击成形技术原理和特点的基础上,分析了微尺度激光冲击成形中的压力模型、本构模型及其工艺方法,讨论了激光微冲击成形中涉及的关键技术,综述了激光微冲击成形表面的质量及相关性能的研究现状,指出当前激光微冲击成形研究中存在的问题,并对今后的研究做了展望。     

基于RP技术的三维微细加工

介绍了快速成型技术及其研究方向，在研究微机电系统与微细加工技术的基础上，对比分析了一些基于快速成型技术的微细加工方法的优缺点及最新研究成果。并且结合我们目前所进行的激光化学液相沉积快速成型技术的研究，就这些技术目前所面临的几个关键问题进行了探讨。为实现基于快速成型的微细加工技术的研究提供了有益的参考。     

激光微加工技术纵览:基本原理、实际应用及未来展望

激光微加工技术现已广泛应用于包括精密微成形在内的材料加工中。深紫外激光器在用于芯片制造业的光刻领域中有着极为广阔的应用前景,而飞秒脉冲激光器为微成形加工开辟了新的发展空间。与传统的材料加工方法相比,激光加工具有众多的优点,诸如能处理多种材料,能进行无损分离,具有小的热影响区、最小机械影响及热变形,并具有在二维甚至三维方向上沿复杂的断面进行微成形的可能性以及能够实现快速精确关断、开通等优点。     

微流控通道加工技术的研究进展

在微流控芯片中,微通道是进行微分析的重要保证,其成型质量直接影响芯片的分析性能。从加工机理、技术特点以及适用范围等方面对激光直写加工、光刻加工、热压印技术、微细铣削加工和3D打印等微流控通道主要加工方法进行了阐述,并总结了这几种加工技术的优缺点,这为实际生产提供了一定参考。最后,对微流控通道加工技术的发展进行了展望,未来微流控芯片将会向三维化、精密化以及微小化方向发展,芯片材料也趋于多样化,这些发展将不断推动微流控通道加工技术的发展。     

LIGA技术及其在微驱动器中的应用

介绍了LIGA加工工艺以及多层掩模技术、复制技术和外形磨削成型技术的现状。给出LIGA技术在微驱动器中的应用。     

PDMS微流控芯片中的微通道加工技术

传统加工方法制作PDMS微流控芯片中的微通道存在诸多限制,特别是难以实现复杂三维微通道的加工。首先介绍了微通道的传统加工方法,接着简要介绍了不同3D打印技术的基本原理,最后重点阐述了3D打印技术在PDMS微流控芯片微通道加工中的应用。未来,微流控芯片中微通道的加工将会向着高通量、低成本、高精度、三维化、集成化、微型化的方向发展。3D打印、以纳米压印为主要代表的微纳制造技术与传统微通道成型技术的不断融合,为研究人员提供了更多的思路,必将成为微通道加工中的重要技术手段,推动微流控芯片在生物医学、检验检疫、分析化学等领域更广泛的应用。     

微凸起及微坑结构的放电加工基础性研究

机械零件表面形成微凸起及微坑结构在摩擦学、仿生制造等领域具有重要意义.微细电火花加工是一种重要的精密微细加工技术,已经成为微三维实体制造的有效手段之一.通过选用合适的切割轨迹和电参数,能以电火花线切割微精加工多种形状的微凸起电极,继而以电火花成形加工出微坑结构;或者直接用电火花线切割加工微凸起结构.分析了加工电参数对电极制备精度的影响及加工前后电极形状尺寸的变化,研究了所获微坑的几何参数及表面形貌特性,并对微凸起、微坑以及平面结构的摩擦磨损性能进行了初步分析比较.     

浅谈注塑模具中一些先进技术

一些新的技术的出现为注塑模具技术的发展提供了重要的条件.目前先进的模具技术主要有模具计算机辅助技术、逆向工程、热流道技术、微成型技术、气体辅助成形技术等.这些技术提高了模具设计和制造的效率,解决了传统工艺无法实现的难题,使塑料模具向微型化和多腔化发展,对模具工业的发展起到重要促进作用.     

准分子激光微加工技术结合模塑技术加工微流控芯片

利用准分子激光微加工技术与模塑技术相结合的方法制造微流控芯片。用准分子激光在玻璃基胶层上刻蚀出加工质量较高的微流控生物芯片形貌,通过电铸技术对微流控芯片进行复制,得到反向金属模具。用金属模具通过注塑成型技术用聚碳酸酯注塑出微流控芯片。系统研究了准分子激光的能量密度和工作台移动速度对胶层微通道加工质量的影响;测量并分析了激光刻蚀加工出的微流控芯片原型、电铸的反向金属模板和注塑成型后的微流控芯片的轮廓精度和表面粗糙度,上表面尺度偏差不大于2μm,底面粗糙度小于20 nm。对注塑出的微流控芯片和激光直写刻蚀的几何结构相同的微流控芯片的流动性能进行比较测试。在流速较小时,用激光微加工技术与模塑技术相结合的方法加工的微通道比准分子激光直写法所加工的微通道流动性能更好。     

LIGA/准LIGA技术微电铸工艺研究进展

微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电铸工艺是LIGA/准LIGA技术的核心内容,在MEMS技术领域有广泛应用.介绍了电铸和微电铸的原理和特点,系统分析了微电铸过程的电化学本质,综述了微电铸技术研究的最新进展,给出了一些为大家所共识的微电铸镍基本工艺规范.     

高温共烧陶瓷微流道工艺特性

功率芯片kW/cm²量级的热流密度给其热管理带来了严峻挑战，液冷微流道散热技术是解决热管理问题的重要研究方向。针对陶瓷封装中的应用需求，对高温共烧陶瓷(HTCC)中微流道工艺特性进行了研究。通过微流道设计、工艺流程设计、制备加工和测试，分析了结构参数对加工质量的影响，明确了微流道与芯片之间的陶瓷体厚度为0.30 mm,微流道宽度应≥0.10 mm,微流道间距需根据不同微流道宽度进行设计，微流道长度为非敏感要素。选择适当的结构参数可保证微流道的成形质量和加工精度，为微流道设计和工程化应用提供参考。     

CO2激光选区烧结铁粉制造微型金属零件的研究

使用激光进行微成形的方法有多种 ,本文介绍了通过激光选区烧结技术 (SLS)来进行激光微成形的试验。通过大量的工艺试验和对激光选区烧结微成形过程中影响因素的系统分析 ,探讨了激光选区烧结微成形的工艺参数对激光扫描金属粉末的烧结线宽和烧结深度的影响 ,并最终成形了米粒大小的金属实体。     

飞秒激光双光子复杂结构的微细加工

阐述了双光子激发的原理和飞秒激光三维加工的技术特点。利用自行研制的飞秒双光子微细加工系统，在优化工艺参数的基础上，加工出一系列三维微结构，并实现了可动的三维微系统一齿轮轴系统的一次成型。     

激光微技术的发展现状

介绍了激光微加工技术的特点,与其它微加工技术相比,激光微加工具有非接触、有选择性加工、热影响区域小、高精度与高重复率等优点,既可以通过去除方式,也可以通过材料堆积进行微加工成型。综述了几种常用的激光微加工技术及其发展趋势,微机电系统（MEMS）技术的进一步成熟,必将带动激光微技术快速发展。     

激光技术与应用

激光焊接微塑料元件；电子元件生产中的激光再加工；用激光加工使微流体元件快速成型；激光精细加工光学生物芯片；采用准分子激光器制作光电印刷线路板中的微反射镜。