意法半导体（ST）通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28nm CMOS制程

意法半导体（ST）携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米（nm）CMOS制程开发芯片设讹     

意法半导体（ST）引领MEMS产业发展趋势

全球最大的消费电子与便携设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体宣布,事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲,以移动市场为主轴．探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。     

ST通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28纳米CMOS制程

意法半导体与CMP(CircuitsMulti Projets)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米CMOS制程开发芯片设计。双方在上一代CMOS合作项目的成功促使了这次推出的28纳米CMOS制程服务。双方于2008年、2006年、     

ST通过CMP为科研机构和设计公司提供先进半导体制造工艺

意法半导体（ST）和CMP（Circuits Multi Projects）宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45nm CMOS制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布，会中集结了采用CMP多项目晶片服务的大学院校、科研机构或私营企业的代表。通过CMP的服务，他们可以委托芯片厂商小批量制造几十个到几千个的先进集成电路。     

意法半导体(ST)发布薄膜压电MEMS技术

正横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)宣布,其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术(piezoelectrictechnology)凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势,可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式     

意法半导体(ST)通过CMP为原型设计厂商提供先进的BCD8sP智能功率技术

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和CMP(Circuits Multi Projets)宣布,通过CMP的硅制造代理服务(silicon brokerage service),让大学院校、科研实验室和设计企业有机会使用意法半导体的BCD8s P智能功率芯片制造技术平台。这是意法半导体首次向第三方厂商开放BCD技术,反映了功率集成概念在提升计算机、消费电子、工业应用的性能等方面越来越重要。意法半导体传感器、功率及汽车产品部前端工序制造及技术研发部副总裁兼智能功率技术部总经理Claudio     

意法半导体MEMS芯片出货量破20亿大关

意法半导体（ST）日前宣布,该公司MEMS传感器出货量现已突破20亿大关,其第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）芯片供应商的地位得到进一步加强。在MEMS传感器出货量破10亿大关后仅15个月,意法半导体MEMS传感器出货量再次突破20亿大关,这一具有里程碑意义的事件表明,意法半导体的MEMS传感器出货量正快速增长,突现了意法半导体在这个充满活力的市场取得的巨大成功。     

意法半导体(ST)传感器大幅提升室内导航精度

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在刚刚结束的巴塞罗那移动通信世界大会上展示了世界上最精确的手机室内定位应用。作演示的智能手机包含了CSR公司的最前沿的SiRFusionTM定位技术和意法半导体的优化的MEMS(微机电系统)惯     

意法半导体推出基于MEMS的运动传感器

ST最近推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器,进一步扩大超微型高性能的MEMS（微机电系统）产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2．16V到3．6V之间任何电源电压都可以操作,适用极宽的工作温度范围,经久耐用,是空间和成本受限的电池供电设备的运动传感应用的理想选择。     

意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片     

意法半导体(ST)与茁壮网络(iPanel)合作开发中国下一代数字电视解决方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的机顶盒及家庭网关系统芯片(So C)领导供应商意法半导体宣布,旗下的Palma(STiH 273)高清有线电视芯片组及Cannes/Monaco系列超高清电视芯片组(STiH 314/318和STiH 414/418)成功集成深圳市茁壮网络股份有限公司(简称茁壮网络)的全部中     

意法半导体(ST)亮相CCBN2015

日前,意法半导体(ST)亮相CCBN2015,展出了Alicante网关服务器、高速网关、Cannes机顶盒、DOCSIS 3.0解决方案等多款产品与技术,其中,技术成熟且性能优异的受到大家关注。意法半导体为C-DOCSIS 3.0市场提供高集成度的Alicante系列网关系统芯片(So C),该系列共有STi D125/127/128三款产品,具有通过Cable Labs认证的DOCSIS 3.0系统芯片的各种配置。     

意法半导体(ST)消费电子运动传感器市场的领先者

正意法半导体为庆祝这一具有里程碑意义的事件在2012年移动世界大会上展示最新的MEMS创新成果中国,2012年3月6日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体今天宣布,该公司MEMS传感器出货量现已突破20亿大关,其第     

消费者需求推动MEMS技术接近现实—专访意法半导体副总裁 模拟、MEMS和传感器事业部总经理Benedetto Vingna

MEMS(微机电系统)技术深受运动、加速度、倾斜以及振动等传感器应用的欢迎.根据市场调研公司IHS iSuppli的报告,2011年意法半导体消费电子MEMS产品销售额增幅超过80％,总计约6.50亿美元,是最大竞争对手的两倍多.近日,笔者有机会专访意法半导体副总裁模拟、MEMS和传感器事业部总经理BenedettoVigna,请他为大家介绍意法半导体MEMS技术的竞争优势和未来发展趋势.     

意法半导体（ST）推出全球最小的3轴陀螺仪封装尺寸缩减近半

MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（ST）进一步扩大运动传感器产品组合,推出全球最小的高性能三轴模拟陀螺仪。     

意法半导体(ST)发布最高性能的先进计算机安全处理器

意法半导体发布业界最高性能的可信平台模块,让电子商务和云计算服务实现更强的安全和可信性能。意法半导体的ST33TPM12LPC是业界首款基于32位安全微处理器的可信平台模块,性能超过现有的独     

意法半导体(ST)推出全新iNEMO MEMS模块,为先进运动感应应用注入新动力

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布一款先进的iNEMO惯性传感器模块,新产品在4×5×1mm封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器。意法半导体这款最新的多传感器模块较目前已量产产品的尺寸缩减近50%,且拥有无与伦比的感应精度和稳定性,为手机、游戏机、个人导航系统等智能消费电子产品实现高精度的手势和动作识别功能。     

意法半导体（ST）发布拥有顶级性能的MEMS加速度计，提升丰富的用户体验

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及便携设备MEMS传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）日前发布了最新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH。新产品拥有达±18g的满量程、高带宽、低噪声、高机械稳定性和热稳定性,可提升游戏、用户界面和增强实境的用户体验,以及工业控制和碰撞监视的性能。     

意法半导体（ST）引领市场率先推出先进电信保护芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics．简称ST）在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展,推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片,在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。     

意法半导体(ST)展出新一代家庭网络平台

2012年3月21日,意法半导体(STMicroelectronics)在2012中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上展出新一代家庭网络平台。意法半导体的STiH416采用28 mm制造工艺,整合了先进的宽带互联网和广播电视接收功能,具有优秀的密集