“电工学”教学方法的研究与实践

本文针对高校扩招与课程设置改革而出现的师资与实验室资源不足、课时压缩的问题,对"电工学"课程的教学方法、教学手段和实验改革等进行了深入的探索与实践,提出通过明确教学目标,引导和参与相结合,合理改革实验教学,构建实践学习新模式,借助仿真与动画软件等改革与优化措施.实践证明这些措施可以有效提高教育教学效果.     

非电专业"电工电子技术"教学改革的探索

针对教学实践中存在的问题和探索出的教学方法,提出了非电专业"电工电子技术"课程教学改革的建议.整合各种教学手段的优势,多媒体教学、教具教学和以学生为主体的课堂教学与传统的讲授型教学相结合;发挥实践教学环节的优势,引进仿真实验,提高实验室科学管理水平;优化教学资源,深化教材改革,将教学内容与实际应用相结合.与时俱进,不断探索,培养创新型人才.     

非电类专业"自动控制原理"课程教学实践

为了提高工科非电类专业"自动控制原理"课程的教学水平,从多方面介绍了笔者的教学实践:选用将经典控制理论与实际自控系统相结合而编写的学本教材;根据专业的特点和实际需要合理组织教学内容,重点讲授基本概念、基本原理和基本方法;采用启发式的教学方法;使用答疑和质疑相结合的辅导方式;采用将传统板书与现代化多媒体相结合的教学手段;开设着眼于基本技能训练的实验项目;采取将平时成绩与期末考试相结合的考核方式.实践表明,这些措施取得了良好的教学效果.     

“电子技术”课程教学方式的创新

"电子技术"是机电类专业一门重要的技术基础课程,为适应新形势下工程技术人才培养的要求,我们在"电子技术"课程教学中采用课堂讲授、专题讨论、实验实训与考核形式改革相结合的教学方案,运用多种教学手段和授课方法,强化各个实践环节训练,并实施了多种考核评价措施.通过教学方式的创新与实践,切实提高了"电子技术"课程的教学效果.     

“信号与系统”和“数字信号处理”的优化教学

利用Matlab/Simulink软件优良的动态系统建模、仿真和分析特性,实现对整合的"信号与系统"和"数字信号处理"课程进行教学优化实践,使抽象的概念和原理可视化、形象化,不仅能保证学生在少学时下容易对知识的理解和掌握,更能加强理论和实践教学相结合,利于提高学生综合解决问题的能力.     

“自动控制原理”实验教学改革

为了培养并提高学生科学实验能力、创新能力及实践应用能力,本文对"自动控制原理"实验教学环节进行了研究与改革,提出了实验箱、自制虚拟实验系统、Simulink仿真与Matlab编程相结合的实验方法,同时充实并更新了设计性实验、综合性实验与专业拓展实验。教学实践验证了改革与研究的有效性。     

仿真实验在“电路原理”理论教学中的应用

本文论述了在"电路原理"理论教学中应用仿真实验的必要性和可行性,例举了基于Muhisim软件的RLC串联谐振电路仿真实验的设计和实施.教学实践证明,将计算机仿真技术与多媒体教学相结合,将虚拟实验室搬到理论教学中,可调动学生的学习积极性和主动性.仿真实验在电路原理实践与创新性教学中,对于帮助学生树立理论联系实际的工程观点,提高分析问题、解决问题的能力和培养创新意识都有重要的作用.     

"电机及拖动基础"课程教学改革研究

本文分析了"电机及拖动基础"课程教学中存在的问题,针对该课程理论教学学时有限,课程内容抽象,课程理论与实践紧密结合的特点,对教学内容、教学方法和实验教学等进行了改革与探索.通过将虚拟仿真实验教学平台与实物实验教学相结合的方法以及建立网络辅助教学平台手段,提高了教学效果,满足高质量人才培养的需求.     

单片机教学中学生能力辨识与提升

在"单片机原理"教学中,为了挖掘学生潜质并全面提升学生素质,笔者从理论与实践、仿真与实验、模拟与数字、硬件与软件、分立与集成、宏观与微观六大互补对立层面对"单片机原理"教学过程进行了改革。教改实践结果表明,上述措施提高了学生的学习兴趣和主观能动性,改善了教学质量,也为学生的学以致用打下了坚实的基础。     

自制实验教学仪器设备,促进实验教学改革

本文主要探讨高校教师自制实验仪器设备在实验室建设和实验教学改革中的作用。介绍广西大学电气工程学院科研与实践教学相结合,将教师科研成果转化到实验室建设和学生的实践教学中去,提倡教师自主开发研制实践教学使用的仪器设备。首先分析了开展实验仪器设备自制工作的紧迫性和必要性,然后以教师自行开发建设的"电工实习基地"和"发电厂计算机监控实验室"为例子,总结了以自制实验仪器设备为主线,全面开展本科实践教学改革的做法和各种措施,为同行们提供了参考和借鉴。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!