大唐微电子荣获“中国芯”最佳市场表现奖

日前,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的"2012中国集成电路产业促进大会暨第七届’中国芯’颁奖典礼"举行。大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司的金融社保卡安全芯片,凭借领先的技术和卓越的服务,荣获2012年度第七届"中国芯"最佳市场表现奖。"中国芯"评选已经成为中国集成电路产业发展的一大风向标,得到了国家部委和集成电路相关企业的极大关注。此次获奖芯片是大唐微电子自主设计的一款加载金融功能的社会保障卡安全芯片,专门针对国内金融社保市场研发,符合人力资源和社会保障部《社会     

业界要闻

国内要闻大唐金融社保卡芯片获优秀银行卡设备奖在前不久召开的"2011中国国际金融(银行)技术暨设备展览会(以下简称金融展)"上,大唐电信向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、现场及远程支付解决方案、社保卡芯片(含金融功能)解决方案、手机支付解决方案等整体解决方案。在此次     

信息

国内资讯中星微多媒体芯片应用于大唐移动3G测试手机终端数字多媒体芯片设计公司中星微电子宣布中星微新款移动多媒体数字处理芯片“星光移动五号”已成功应用于大唐移动3G测试手机终端,并已经在信息产业部指定的首批3G试点城市进行测试。中星微电子的“星光移动”系列芯片已经被三星、联想等多家国内外手机厂商采用。中星微电子和大唐移动此次合作,发挥各自优势,推出了全套满足3G应用的移动多媒体终端解决方案。这种合作对于促进3G时代我国在核心芯片、终端和设备方面取得突破,努力提升我国通信产业的核心竞争力,将具有重大的意义。亚信…     

IC卡芯片设计中的关键问题与发展方向

IC卡芯片二十多年来发展迅速。目前,上海复旦微电子股份有限公司、上海华虹集成电路有限公司、大唐微电子技术有限公司、华大集成电路有限公司等一批国内公司在各种IC卡芯片领域都已拥有了自主知识产权的系列产品。上海华虹和复旦微电子的两位专家就目前我国IC卡芯片设计水平、选用时关注的性能指标,及IC卡芯片设计今后努力方向等发表了自己的观点。     

大唐亮相第六届中国国际集成电路博览会

近日,第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛在苏州国际博览中心召开,大唐电信旗下大唐微电子受邀参展,展出了智能卡新产品——面向TD-SCDMA网络的3GUSIM卡、大容量卡及社保卡,以及COMIP产品面向多领域的应用、面向2G移动通信的应用及面向第三代移动通信的应用等。     

智能卡创新杰出应用奖

大唐微电子 大唐微电子技术有限公司（简称“大唐微电子”）是大唐电信科技股份有限公司的控股子公司,作为目前国内规模最大的集成电路设计企业之一,大唐微电子积累了丰富的集成电路设计经验。大唐微电子是目前全球智能卡领域中生产规模最大、产业链最完整、生产设备最先进的智能卡企业之一,是全球惟一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业,也是指定的第二代居民身份证IC卡芯片设计及模块加工企业。目前,公司模块年生产能力达4亿只,智能卡年发行能力15000万张。在国内通信智能卡领域占有率达17．6％,同时继续保持二代身份证25％的市场份额。     

大唐电信推出智能网公用电话账号IC卡专用集成电路

近日,大唐微电子技术有限公司成功推出了全国独创的智能网公用电话账号ＩＣ卡专用集成电路ＤＴＴ４Ｃ２８Ａ,这是该公司继１９９８年成功地开发生产ＩＣ电话卡专用芯片后,在ＩＣ公用电话领域取得的又一丰硕成果。大唐微电子技术有限公司一次性完成了该集成电路的标准制定、产品设计和市场化,标志着该公司在ＩＣ公用电话领域的技术更加成熟。原有的智能网电话具有造价低廉且计费与终端无关的优势,然而也有拨号多、易出错以及安全性较差等缺点。针对当前存在的问题,大唐电信推出了国内第一枚智能网公用电话账号ＩＣ卡专用芯片,使智能网…     

大唐多应用安全支付芯片亮相国际金融展

大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司（下称“大唐微电子”）自主设计研发的移动支付安全芯片产品“DMT—CTSS—CK2G”于9月5～8日亮相2013中国国际金融展（下称“金融展”）。“DMT—CTSS—CK2G”是一款由大唐微电子自主研发的32位高性能安全芯片,支持SWP和7816通讯协议,程序和数据存储区空间高达768KB,符合中国银联移动支付标准规范,可广泛用于金融支付、电视支付和移动支付领域,该产品支持JAVA技术和大容量Flash存储,符合现有支付技术和支付应用扩展的要求,充分考虑了使用者对便捷性、扩展性和安全性等方面的需求。     

昆山市民卡采用复旦微电子非接触CPU卡芯片

日前,昆山市开始陆续发放具有“记录一生、服务一生”功能的社会保障（市民）卡,共有51万市民将享受到这一便利。该社保卡采用了上海复旦微电子股份有限公司的高端智能非接触CPU卡芯片（FM1208）。该款芯片支持ISO14443 type A通讯协议,芯片内置8位CPU和硬件DES协处理器,符合PBOC2．0标准及建设事业非接触CPU卡的芯片及COS规范,     

大唐微电子获评“2012年中国十大集成电路设计企业”

日前,大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司获得由中国半导体行业协会评选的“2012中国十大集成电路设计企业”荣誉称号。随着电子信息产业的迅猛发展,半导体产业也呈现出快速集聚的态势。大唐微电子作为国内领先的集成电路设计企业,为适应不断变换的市场,调整产业布局,确立了“大终端＋大服务”的新型产业模式,以安全芯片为核心,立足电信行业、面向金融行业,围绕行业客户应用需求,提供各类整体解决方案。     

大唐微电子跻身智能卡芯片供应商世界前列

美国《卡技术》杂志近日公布了2004年世界主要智能卡芯片供应企业的排名。在此顶排名中．大唐电信旗下的大唐微电子凭借2600万张存储卡芯片和5610万张微处理器芯片的年出货量．分列这两类产品供应商的第六和第八位，与其他主流智能卡芯片供应商同列榜单之内。     

简讯

大唐专用芯片ＤＴＴ４Ｃ０１Ａ通过鉴定由大唐电信科技股份有限公司微电子公司承担，清华大学微电子学研究所参加的原邮电部重点科技攻关项目及重大科技成果转化及产业化项目———公用电话ＩＣ卡专用芯片ＤＴＴ４Ｃ０１Ａ，日前在京通过了信息产业部组织的生产定型鉴定。...     

大唐微电子技术有限公司加入SIM

Alliance：近日,大唐电信旗下的大唐微电子技术有限公司正式加入SIM Alliance组织。通过加入SIM Alliance。大唐微电子将完善技术资质,更好地适应国际市场需求的多样性、多层次,有效提升公司在行业规范制定方面的影响力和话语权。     

大唐远程写卡系统助力浙江移动

自去年大唐微电子开发的远程写卡系统在浙江移动全省范围开通以来,该系统在助力浙江移动提升整体服务水平、降低运营成本等方面,发挥了重要的作用,推动浙江移动再创服务高峰。大唐微电子是首创远程写卡技术,并且率先实现该系统大规模成功商用的智能卡技术解决方案提供商。到目前为止,大唐微电子的远程写卡系统已经在江苏、浙江、河北等省市大范围应用。近期,由于远程写卡技术的良好应用前景,该技术正在成为移动通信领域的热点技术。据了解,大唐微电子在充分吸收各省成功商用经验的基础上,正在进一步提出跨省远程写卡的技术拓展方案,继续协助…     

大唐金融社保卡芯片获优秀银行卡设备奖

在前不久召开的“2011中国国际金融（银行）技术暨设备展览会（以下简称金融展）”上,大唐电信向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、现场及远程支付解决方案、社保卡芯片（含金融功能）解决方案、手机支付解决方案等整体解决方案。在此次金融展上,大唐电信推出的金融社保卡芯片荣获2011年金融展“优秀银行卡设备奖”。     

大唐微电子领跑联通SIM卡招标

近日,大唐微电子凭借其优质的产品和良好的服务,在中国联通集团2004 年下半年普通SIM 招标中拔得 头筹,取得了合同额第一的佳绩。中国联通此次公开招标了5000万张的SIM 卡,共有9 家国内外卡商中标,其 中大唐微电子以1200万张的中标额遥遥领先,继续保持了在移动通信智能卡市场的核心供卡商地位。在今年 上半年国际半导体紧张的大形势下,大唐微电子没有受到任何影响,成功地为客户提供了持续稳定的产品和服 务,助力运营商的高速发展。大唐微电子领跑联通SIM卡招标     

IC China 2012举办,续写十年辉煌

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕,这也是IC China举办的十周年。本届展会参展企业超过200家,展览面积近15000平米。参展企业覆盖半导体全产业链。IC设计领域,汇集展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司;芯片制造与封装测试领域包括中芯国际、华力微电子、台     

大唐微电子上海远程写卡系统将商用

经过上海移动和大唐微电子双方历时5个月通力合作，近日其远程写卡系统即将投入商用。这是大唐微电子远程写卡技术继在江苏、浙江、河北移动等多省市商用以来，再次服务中国移动。     

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于今年10月23~25日在上海世博展览馆隆重举行。今年IC China恰逢举办十周年,本届展会参展企业超过200家,展览面积近15,000平方米,参展企业覆盖半导体全产业链。在IC设计领域汇集了展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司;芯片制造与封装     

国产IC卡芯片出口海外

日前,我国民族电信厂商首次实现向欧洲大批量出口具有自主知识产权的国产ＩＣ卡芯片。 大唐电信科技股份有限公司微电子分公司与法国ＧＥＭＰＬＵＳ公司近日正式签署了ＤＴＴ４Ｃ０１Ａ型国产芯片的销售合同,从而使具有自主知识产权的国产芯片首次跨出国门走向欧洲。 １９９８年１２月,由大唐微电子分公司开发完成的公用电话ＩＣ卡芯片通过了由信息产业部组织的生产定型鉴定,成为我国第一个具有全部知识产权的、完全国产化的电话ＩＣ卡芯片,从而结束了我国没有国产ＩＣ卡芯片的历史。据有关部门统计,自１９９５年公用电话ＩＣ卡芯片进入我国公话系统后,平均年增长率近１００％。２０００后,我国将成为世界上最大的公用电话ＩＣ卡市场,具有较大的发展潜力。国产IC卡芯片出口海外@郑宏