防静电技术讲座12——实用静电防护工艺

1.4 防静电工装板垫电子产品组装流水线体的传动面(又称工作面、测试面)上都配备了一种“缓冲弹性橡胶板”,工程中习惯叫工装板垫,由于生产过程中的摩擦、传动、感应等多种因素易产生高压静电,直接导致产品中静敏器件的损坏,因此要求生产线上安装防静电工装板垫,不可使用普通橡胶垫的工装板做传动面。防静电工装板垫的一般要求 a.具有良好的扩散与泄漏静电的能力。     

电子设备板级振动测试工装设计

本文对电子设备板级常用振动测试工装的形式、特点、结构进行了简要介绍,说明了板级振动测试工装的设计要点及注意事项,并重点对振动测试插箱的设计过程进行了详细介绍,可对板级振动测试工装结构设计提供有效的技术指导.     

多层微带天线复合成型工艺技术研究

主要介绍了多层微带天线在复合成型过程中对结构板与电气板的变形控制以及材料的电性能匹配设计.提出采用高模量碳纤维层压板作为蜂窝夹层结构面板并按"零膨胀"理论进行铺层设计,选用低损耗介质、低热膨胀系数和高力学性能的轻质泡沫材料及粘接胶膜,并使用特种工装设备将多层微带板、多层泡沫材料和结构板复合粘接在一起,最后采用真空袋加压的工艺方法复合固化成型.     

多信息融合精密装配机器人建模与控制方法研究

本文针对印刷机轴承套筒质量大、配合精度高、人工安装效率低、对操作人员伤害大的问题,基于六自由度微动平台设计了一种多信息融合印刷机精密装配机器人,该机器人具有粗测系统和探入式精确测量系统能够代替人工自动完成印刷机套筒的装配.对该机器人来说,精确测量是完成装配的基础.本文提出了探入式测量工装的使用策略,建立了探入式测量工装的读数与平台和通孔的相对的位姿关系,最终通过测量工装得到了机器人上板的速度与加速度.之后利用滑模控制方法建立了控制器,并证明了稳定性,为实现印刷机精密装配奠定了理论基础.     

军工电子行业的工装管理体系优化

传统的军工电子行业科研生产管理中,工装依附于不同的项目进行管理,容易造成工装成本的浪费,数量不精确影响生产计划等问题。该文从规范工装设计数据、优化工装投产策略、规范工装账实管理及加强工装成本核算等维度提出了工装全生命周期管理的整体解决方案。通过本方案的落地实施,在保障军工装备生产计划顺利完成的同时,大幅节约了工装投产成本,有力推动了军工电子行业科研生产管理精益化程度提升。     

Team center/NX集成下的工装快速设计系统设计及应用

本文针对现代工装设计过程中出现的问题,有效提高工装数据管理的有效性,本文就设计了基于Team center/NX的工装快速设计系统.首先实现工装系统模型设计的介绍,研究数据存储、管理及交互的集成功能介绍.之后对工装系统的设计进行了全面的介绍,包括辅助设计、变形设计等.最后全面分析工装设计的效率.通过研究表示,本文所设计的工装快速设计系统比传统的工装设计系统的效率有进一步的提高.     

柔性工装控制系统的设计

随着科学技术与航空航天科技的不断发展,飞机生产制造业对于柔性工装控制系统的设计也越来越重视,柔性制造在机械制造业中的地位也不断加深。由于一个良好的控制系统是工装保质保量完成任务的重要保证,所以飞机制造业对于柔性工装控制系统的设计给予了高度的重视。本文围绕柔性工装控制系统的设计,分析了飞机柔性工装的意义及其发展状况,对柔性工装控制系统的方案设计进行了深入研究,并得出了研究柔性工装控制系统的重要意义。     

快速扩散制造模式下的工装快速准备研究

首先介绍工装快速准备问题提出的工程背景，在分析工装快速准备迫切性的基础上对工装快速准备的关键技术（如工装资源动态建模技术、模块化设计以及工装全生命周期管理等）进行分析和探讨，最后以国内某航空发动机企业乡例，介绍快速扩散制造环境下工装快速准备系统的工作流程及应用体系。     

围框罩类折弯零件一体化焊接工装工艺技术

本文主要通过对围框罩类钣金折弯零件焊接工装工艺技术的研究与运用,逐步解决传统加工工艺流程中盒体类、围框类、罩类等薄板材料折弯焊接后零件变形量、焊缝内腔焊疤毛刺及工装装拆不便等方面问题,实现了该类零件一体化焊接工装工艺技术。该工装工艺技术的应用,很好地解决该类钣金折弯零件焊缝内腔焊疤毛刺问题、零件变形量等问题;同时还能方便其工装快捷定位、装夹及拆卸;既能保证零件质量、提高效率,又能缩短零件加工周期。该类零件一体化焊接工装工艺技术具有很好推广应用价值。     

组焊件拼点工装的设计方法浅析

随着中国现代工业的迅猛发展,焊接生产趋于专业化和规模化,焊接结构件在各个领域内被普遍使用,文章对组焊件的拼点工装设计方法进行了介绍,任何工装的设计,其目的都是利用设计的工装来保证工件在加工过程中的质量精度,提高其生产效率,减轻操作者的劳动强度。工装在使用中应具备安全可靠、快捷、方便和动作准确等特征。不同的工装设计,都有其各自的特点,     

导热PCB材料及其应用

随着元器件的功率越来越高,半导体的密度也越来越大,产生过热已给PCBA组装引起效率和可靠性问题,可采用多种方法来改进热导率问题。     

将CIMS技术引入到PCB组装中来

PCB板组装生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是CIMS所要解决的问题。因此,文章以CIMS系统中的CAD／CAM为重点,介绍了构造和设计一个电子CAD／CAM集成系统的方法和思路,以期引起更多的同行加入到该技术的研究中来。     

6Sigma PCBA组装的AOI探索

现代检测系统如何进行组装缺陷检查,PCBA组装缺陷产生根源剖析及测量系统的 6Sigma探索。     

SMT辅助材料优化选型工艺试验研究

选取了三类耗材选型方案来进行工艺试验研究,主要包括焊膏、清洗剂、助焊剂．并且依托于典型的印制板以及元器件来完成试验件。基于方案中的耗材基础性能测试、印制板组件试验件焊点机械强度测试以及焊点微组织结构分析来完善耗材选型,优化匹配性设计,确定最终耗材型号,进一步提高焊点质量和可靠性。     

无铅条件下PCBA可制造性初探

在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括:PCB和元器件的制造、焊料(焊膏)的选用、设备的加工能力以及工艺技术等.本文通过分析PCBA可制造性的内涵,提出装联无铅化的关键所在,重点论述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu钎料的条件下,实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策.     

聚对二甲苯在电子领域中应用的新进展

介绍了聚对二甲苯新材料的主要性能和在印制电路组件，微电子集成电路，微电子机械系统（MEMS），传感器，生物医用电子，磁性材料，光纤光缆密封件，焊膏等电子领域中应用的新进展。     

智能电表PCBA模块的功能性测试设备

针对智能电表实装印刷电路板的质量问题,提出了一种针对智能电表PCBA功能测试的检测设备.在对新型FCT设备的机械结构描述的基础上,提出了夹具及机台的主要设计参数.对智能电表的各个测试项目进行研究,提出智能电表在PCBA模块检测阶段的功能性测试方法,并依据测试方法提出FCT硬件方案和测试流程.     

印制板组件手工焊接问题探讨

电子元器件焊接质量对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。印制板的高孔径比及其组件高密度化装联的发展,对手工焊接提出了更高的要求。影响印制板组件手工焊接质量的因素很多,文中着重从印制板及印制板组件装配的设计、工艺及生产制造过程等方面介绍提高手工焊接质量的措施。     

印制电路板分层起泡原因和分析方法概述

分层起泡是印制电路板（PCB）制造与装配中的一个常见问题,常见于焊接过程、偶尔见于PCB制程中;分层起泡涉及影响因素很多：板材来料、PCB加工、PCB装配加工、返工返修等。PCBA板件分层起泡的失效分析,对PCB制程预防及改善均有一定的参考意义。文章将对分层起泡的失效原因和分析方法进行讨论,以供参考、借鉴。     

三点弯曲法的PBGA封装实验测试

任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试。进行可靠性测试的一个主要问题就是需要大量的测试样品,这是因为这种测试必须重复进行直到获得一致并满意的测量结果。其测试样品的设计,组装工艺和测试程序需要花费长期的时间。如果可靠性测试结果不满意,测试样品需要重新设计、重新生产、重新测试,这从商业的观点来看成本过高且低效。为简化可靠性测试程序,提出了计算模拟的方法在前期设计阶段来预测印制板组装线的可靠性。在目前的研究中,可靠性测试采用了三点弯曲测试法。实现了有限元模式确认及关于该模式应用的2种情况研究。