FPC用耐高温保护膜的制备和应用研究

耐高温保护膜在FPC应用领域占有相当重要的地位。文章研究了聚合工艺、交联单体、促进剂和固化剂对压敏胶剥离强度和耐温性能的影响。制备了一种能够耐受180℃高温、90°剥离强度值适中的耐高温压敏胶。此胶可以广泛应用于FPC耐高温保护膜。     

PCB钻孔用抗静电型盖板的制备及其性能研究

文章介绍了一种抗静电型盖板,其主要应用于PCB钻孔过程。该盖板主要以腰果酚改性的酚醛胶黏剂为主体树脂,向树脂中加入抗静电剂,通过物理混合使腰果酚改性的酚醛胶黏剂具有一定的抗静电性能,从而使盖板达到抗静电性能。盖板的性能主要通过测试其电阻、孔位精度、断针率、缠丝等进行验证。     

固液混合铝电解电容器性能影响因素的研究

该文采用正交实验设计方法,研究了正极箔、负极箔、电解纸、导电聚合物分散液、电解液五种主要材料以及化成温度、化成电压、浸渍次数、老化温度、老化电压五种主要工艺对固液混合铝电解电容器性能的影响。实验结果表明,正极箔、分散液、电解液、化成电压、浸渍次数五个因素对产品性能的影响较大。经过材料和工艺方案优化后,产品可以耐受高温负荷、高温高湿负荷,经振动试验考核产品性能变化幅度极小,完全可以满足汽车电子、通信基站、云端服务器等领域的高标准要求。     

聚合物芯片复型模具的新型制作工艺研究

AZ4620是一种广泛应用于微系统制作的正性光刻胶。高温改性后的AZ4620在紫外曝光时光照部分不再发生光化学反应,基于这样的材料特性,以220℃高温硬烘30 min获得改性的无光敏性的光刻胶,通过Plasma氧刻蚀制作出底层结构,再在底层结构表面涂胶采用多次曝光和显影制作出具有三层微结构的光刻胶模具,利用模塑法制作聚合物PDMS芯片。对光刻胶高温硬固工艺进行分析,对产生回流、残余应力、气泡等问题进行理论分析和实验研究,优化了模具加工工艺。采用多次喷涂,Plasma氧处理改善浸润性,高温硬烘0.5℃/min的升温速率得到了质量较好的多层光刻胶模具,为利用正性厚胶制作多层微结构提供了新的方法。     

气相二氧化硅对LED封装用荧光胶抗沉淀改性研究

结合气相二氧化硅对硅橡胶的增稠原理,研究了其对LED封装用荧光胶中荧光粉的抗沉淀性能。用气相二氧化硅对荧光胶进行了抗沉淀改性,并分别用硅烷偶联剂KH-560和KH-570对气相二氧化硅进行了表面功能化改性,对原样和各改性样分别进行了红外光谱测试、粒径分析、粘度测试、储存模量分析,并对固化后的荧光胶进行了SEM扫描分析。研究结果表明气相二氧化硅的填充有助于改善荧光粉的沉淀现象,并且经5%的硅烷偶联剂KH-570改性后的气相二氧化硅,其粒径更小、分散更均匀、增稠效果更好,对荧光胶的抗沉淀性能有较明显的改善。     

低臭型磁路胶ZA—2

改性丙烯酸酯胶已广泛应用于扬声器磁路系统的胶接,但目前的改性丙烯酸酯胶均以甲基丙烯酸甲酯(MMA)为主要原料,有刺激性臭味,减轻其臭味是近年各国研究的主要方向。本文简述了磁路胶的最新发展趋势,介绍了作者采用低臭气、低挥发性的甲基丙烯酸酯类单体,代替MMA,研制的低臭型改性丙烯酸酯胶ZA-2的主要性能和实用考核结果。     

低热膨胀聚酰亚胺与无胶FPC基材

一、前言 随着电子设备向轻量化、小型化、薄形化、多功能化、高性能化方向的发展。对柔性印刷电路(FPC)性能要求更加严格。传统的FPC 基材覆铜层压板(CCL)是将聚酰亚胺(PI)与铜箔用胶粘剂粘合而成,通常使用的胶粘剂是丙烯酸酯胶、环氧胶、改性丁腈胶、缩醛胶、聚酯胶、聚氨酯胶等。这些胶粘剂能满足一般电子设备的使用要求,但在较高温度环境中长期使用时,其粘合强度大幅度下降。因此,这些胶粘 CCL的连续使用温度限于100℃以下。为适合高温领域的     

一步法制备明胶-阿拉伯树胶电子墨水微胶囊

采用硬脂酸对TiO2纳米颗粒进行表面改性处理,以明胶-阿拉伯树胶为壁材,通过 一步复凝聚法制备了白色电子墨水微胶囊.傅立叶变换红外光谱仪及动态光散射仪分析表明,改性后的TiO2在四氯乙烯中具有良好的分散性.对分散体系进行微胶囊化处理后,颗粒能够均匀而稳定地分布在微胶囊内.调节明胶-阿拉伯胶用量、滴酸速度及浓度等,获得了无粘连、囊壁光滑、厚度可控的微胶囊.在10 V/靘的直流电场作用下,胶囊内改性TiO2纳米颗粒表现出良好的电场响应可逆移动特征.     

高性能LED封装点胶中流体运动与胶液喷射研究

LED照明具有高亮度、低能耗、体积小、环保等特点,因此被认为是未来替代传统照明方式的最佳光源。而对于高粘度、高频、微量、高一致性的LED荧光粉点胶,目前还存在无法出胶、点胶性能不稳定、胶滴一致性不好等问题。首先阐述了LED照明的应用特点以及当前照明封装产业的技术水平,随后结合将来主流的喷射式点胶技术,利用Flow-3D软件建立了LED喷射点胶过程的计算机仿真模型。随后得到了点胶过程中胶液在喷胶阀内的流动情况,在此基础上又探讨了各因素对胶液喷射的影响规律。其结果可以为后续的研究奠定基础,同时对具体的LED工业生产及封装装备制造也有一定的参考价值。     

金属基高发射率涂层耐热性及热震性能研究

以无机硅酸盐为粘合剂,过渡金属氧化物系列粉体为颜填料,制备出了金属基板上的高发射率涂层,并对其耐温性及抗热震性能进行研究.通过IR-2型发射率测量仪器测试了涂层在3～5 μm波段的发射率,并分别采用XRD和SEM表征了涂层的物相和微观形貌.结果表明:通过对颜填料的球磨和表面改性,涂层可以耐受1200℃高温,3～5μm波...     

柔性支撑式空间反射镜胶接应力分析与消除

空间光学遥感器不断朝着更高轻量化率的方向发展,传统的装框支撑难以满足系统要求。基于运动学原理的Bipod柔性支撑结构具有良好的力热环境适应能力,在空间光学遥感器的反射镜支撑中得到越来越多的应用。为了有效卸载装配应力,Bipod柔性支撑结构一般通过光学胶与反射镜进行连接,但是光学胶在固化过程中不可避免地存在收缩应力。此外,环境温度的波动以及热真空试验也有可能导致胶接应力的变化,严重时会对反射镜面形造成不利影响。文中针对某Bipod柔性支撑式次镜组件,分析了胶缩对面形的影响,并针对真空放气试验后的面形下降问题,采用消应力与热浸泡相结合的方式有效解决了面形下降的问题,为该类光学胶的空间环境应用提供技术支撑。     

New latchup mechanism in complementary bipolar power ICs triggered by backside die attach Glue

It is shown that in complementary bipolar power ICs latchup can be caused by a thyristor formed by the V-PNP power transistor at the frontside of the die and a Ag-filled glue die attach at the backside of the die (used to provide a good thermal contact between the die and the Cu-heatsink. The thyristor is triggered by saturation of the V-PNP power transistors or by forward biasing the backside diode between Ag-filled glue and p-type silicon. The effect is strongly temperature dependent. It can be eliminated by either leaving the backside floating or by applying backside metallization. Consequences for latchup qualification testing are discussed.     

耐高温丙烯酸酯压敏胶带在柔性电路板中的应用

双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛和大量的应用.综述了柔性电路板行业对压敏胶带的常规性能要求,从被粘材质和胶带种类以及测试要求等方面逐一说明,提供了使用指南.此外,还特别介绍了耐高温丙烯酸酯压敏胶带在柔性电路板行业的应用和性能表现,适合于需要在柔性电路板回流焊工艺前进行表面粘贴的应用,也可用于其他有耐高温性能要求的粘接应用.     

pH值和灼烧温度对Fe_2O_3粒子结构及磁性能的影响

以FeCl3为原料,尿素为添加剂,NaOH为pH值调节剂,采用sol-gel法制备出前驱体Fe(OH)3胶液。将其烘干、高温灼烧制备了磁性粒子Fe2O3。研究了pH值和灼烧温度对Fe2O3相成分和磁性能的影响。结果表明:当pH值为3,4,灼烧温度为450℃时,产物为高纯度γ-Fe2O3,饱和磁化强度Ms为12.8A·m2·kg-1;当pH值为7,灼烧温度为500℃时,产物是单相的α-Fe2O3,结晶完好,产物的饱和磁化强度Ms为3.1A·m2·kg-1。     

包封印刷振子天线的耐功率设计

聚氨脂泡沫发泡成型 ,外表用环氧胶粘贴玻璃布是印刷振子天线常用的包封方法 ,具有重量轻、强度高、制造方便、成本低的优点。但聚氨脂泡沫导热性能差 ,印刷振子损耗产生的热量不易散出去 ,因而限制了天线的耐功率能力。文中介绍了聚氨脂泡沫包封印刷振子天线的耐功率计算和试验测试方法     

耐高温丙烯酸酯压敏胶带在挠性电路板行业的应用

双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸酯压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。     

单光纤光栅对温度与应变的同步测量

提出了一种采用单光纤布拉格光栅(FBG)进行温度与应变同步测量的新颖设计。一根FBG被分成等长的两部分,用环氧胶水涂敷在其中一部分的表面,再套上金属套管,此时可以看成具有不同的布拉格波长的2个FBG,利用它们之间不同的杨氏模量和热膨胀系数,应变和温度能够同步测量。实验结果表明,在2700με和75℃的测量范围内,可以达到约6.1με和1.0℃的应变和温度精确度,误差主要来源于光谱仪分辨率的限制和FBG其中一部分的胶水涂抹不够均匀,通过使用高分辨率的解调仪和提高胶水涂抹工艺可得到更高的测量精确度。     

大功率集成LED光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成LED光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光LED光源,即COB光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成LED光转换光源。利用镜面铝基板的高导热系数,解决多种LED封装形式下芯片点亮温度过高、光源衰减快的问题。采用LED荧光高分子模块与蓝光芯片分离结合的远程激发技术制成白光光源,解决荧光粉分布不均、热老化、色偏移问题。通过与传统粉胶封装方式制得的大功率集成LED器件比较测试,该种光源具有防眩光、光色均匀度高、长寿命、节能和环保的优点,从而具有更广泛的用途。     

A novel structure of pressure sensors

A structure for discrete and integrated pressure sensors is proposed. A piezoresistive bridge pressure sensor and a pressure-sensitive MOS oscillator on this structure were fabricated and tested. The fully MOS-compatible technology, high-grade performance, intrinsically low temperature coefficient, and feasibility of fabrication are described to show the advantages of the new structure for production of discrete and, in particular, integrated pressure sensors and large-area sensor arrays     

微电子封装材料的最新进展

总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述.指出积层多层板和挠性板适应未来三维形式的封装,是21世纪基板材料的主流,其技术走向是进一步简化工艺和降低成本;无铅焊料满足环保要求,但现在成本仍偏高;导电胶可能将成为替代焊接技术的新型低温连接材料.