一种全封闭的对称型刚挠结合板生产工艺

以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种全封闭式的对称型刚挠结合板的制作方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。     

一种任意层HDI板制作工艺技术的研究

介绍了一种任意层HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十层任意层HDI板的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产任意层HDI板的技术水平起到抛砖引玉的作用。     

激光割胶工艺研究

激光割胶,是一种可以完美替代传统印制插头板手工割胶制程的新工艺。该工艺采用激光等光、机、电一体化控制技术,实现贴胶印制插头板的高效率、高精度割胶制程,可以节省大量人工,并且非常稳定地进行蓝胶的盲切,精度达到±0.1mm,提高产品的良品率,满足PCB行业的生产需求。     

刚挠结合板孔内金属化工艺探讨

文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。     

二阶HDI板工艺流程开发

主要讨论二阶HDI板的工艺开发流程,以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些问题进行讨论。     

TFT用PCB的制作难点和控制方案（TFT Project Plan）

1．开发与设定计划 开发项目：制订TFT产品的生产前期准备计划、在线控制计划，明确制程参数、管制项目。 目标设定：通过实施计划，对制程及工艺进行确认和改善，找出关键影响点，并制定对应计划以确保TFT板品质。     

棕化HDI板的激光钻孔流程研究

通过对现有制程能力进行评估改进,通过试验不同设备、不同工艺方法改善激光钻机识别板厚>1.60 mm的棕化HDI板标靶难的问题。     

0.15μm低压CMOS工艺技术改进

0.15μm低压CMOS制程是一种前段采用0.13μm标准工艺,后段采用0.15μm标准工艺的特殊制程.该制程制造的电路具有运行速度快、电源功耗低、器件集成度高等特点,非常适合我国目前的设计水平和市场应用.但是这种特殊制程的工艺稳定性和兼容性相对较差,最突出的问题就是前段的漏电流较大;同时该制程对晶圆边缘区域与中央区域的线宽一致性提出了更高的要求.介绍了一种通过改进窄沟道氧化物隔离层的制造工艺方法,来降低漏电流,并通过调整晶圆的曝光方式来提高晶圆边缘区域的良率.     

PTH制程的稳定性控制

简单介绍了碱性离子钯活化体系在PTH制程中的应用,通过正交试验优化PTH重要工艺参数。介绍了PTH常见故障及其排除方法,分析了多层线路板生产中去钻污段调整对化学沉铜过程的可能影响机理。阐述了PTH制程中去钻污对背光稳定性的贡献及传统PTH制程对高厚径比板件孔金属化过程的控制方向。     

印制板翘曲成因及改善方法

伴随着PCB行业与表面贴装工艺的快速发展,未来PCB线路与PADf@的间距会越来越小,表面所帖装的零件会更加密集,与此同时,PCB本身的变形弯曲对贴装工艺的影响也越来越大,为长期来阻碍贴装工艺发展的一大难题,如何解决这一难题,目前业界还没有一个有效的改善方法,故文章将重点对生产作业,压合制程参数优化以及设计等三大方面对板弯板曲产生的原因进行分析,以供同行业做参考改善。     

印制电路板分层起泡原因和分析方法概述

分层起泡是印制电路板（PCB）制造与装配中的一个常见问题,常见于焊接过程、偶尔见于PCB制程中;分层起泡涉及影响因素很多：板材来料、PCB加工、PCB装配加工、返工返修等。PCBA板件分层起泡的失效分析,对PCB制程预防及改善均有一定的参考意义。文章将对分层起泡的失效原因和分析方法进行讨论,以供参考、借鉴。     

系统HDI金属化阶梯板的研究和开发

在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。     

印刷电路板图像模式识别研究

近年来,基于计算机与图像处理技术进行的PCB(印刷电路板)缺陷自动视觉检测的研究开始成为PCB检测的热门方向.图像识别是一门跨学科的前沿技术,近年来取得了突飞猛进的发展,在PCB检测系统中图像识别就是通过对PCB图像进行运算、比较而判断出待测PCB是否为错误板的过程,就是图像处理的最终目的.本文应用数学形态学的知识对P...     

印制板翘曲品质改善研究

随着电子产品向轻、薄、小的方向发展。印制板的封装方式也在不断的改变,这就对PCB的制造提出了更高的要求,特别是印制板的平整度要求,只有保证PCB在PCBA过程中有很高的平整度,才能保证SMD引脚与板面焊盘的焊接,才能保证SMT过程的质量(包括网印焊膏、贴片、等工序)。分析了造成翘曲问题的主要原因,从分析中可以看出,其原因是多方面的,可以说是从供应商的基板来料开始,一直到做成成品的印制板,还有在客户的SMT过程中,都有机会造成翘曲问题,就引起翘曲问题的主要原因进行研究,通过对印制板的排板结构的设计、压合工序的影响及FQC翻压工序分别进行了DOE实验研究,共进行了70多个工艺实验,对试验结果进行统计分析,找出影响翘曲的主要影响因素,并进行参数优化,达到改善翘曲品质的目的。     

高性能跑车发动机用PCB的生产工艺研究

汽车发动机用PCB要求较高的可靠性,高性能跑车发动机用PCB的可靠性要求更是十分苛刻。世界各大车用PCB制造商即使使用高成本的高Tg材料,也未必能生产出达到高性能跑车发动机要求的PCB。采用较低成本的中Tg材料,结合改进压合工艺,降低PCB材料的应力;并改善电镀铜工艺,降低电镀铜的应力。这样独特的生产工艺,使PCB在Z轴的膨胀大大降低,可使PCB的可靠性得到大幅提高。     

板级立体组装侧板垂直互联技术

通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术.     

印制电路板分层问题研究

印制电路板在焊接过程中受温度影响常伴有分层（delamination）问题,分层问题是电路板的重大品质问题之一,文章从PCB的材料、图形设计、加工参数三个方向对PCB分层进行分析总结,并根据原因提出解决方法。     

印制板技术的最近动向简

概述了最近的PcB技术动向，包括PcB的高密度化趋势，PcB的电气特性，PcB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。     

PCB生产过程中产生变形的原因及改善

随着表面安装和芯片安装时代的到来,下游客户对电路板平整度的要求必定越来越严格。本文围绕印制电路板设计和制造的全流程,重点研究了压合、阻焊、整平、出货前校平等制程对板件变形的影响。并根据试验结果和生产经验提出了一些有效的控制板件变形的方法。