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本在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上,对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。 相似文献
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通过内外层多次蚀刻,使用特定的板料和叠层压板、运用特殊设计的钻刀钻孔、LINE MASK加正常印油的两次印油方式制作阻焊,确定在目前条件下制作内外层铜厚137.2μm~205.7μm的厚铜板的基本制作工艺。通过工艺开发确定目前能够制作最大底铜205.7μm的厚铜板。 相似文献
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本在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上,对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。 相似文献
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本文主要根据我所多年波峰焊接的实际经验介绍了多层印制电路板波峰焊接时,波峰焊接工艺的主要几项技术参数的确定及多层印制电路板受热导致变形的矫正办法. 相似文献
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印制电路板污水处理技术探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题,结合国内外相关企业的经验,就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。 相似文献
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以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层(18L)厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题,并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法,为此类产品的加工提供了很好的指导意义。 相似文献
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在厚铜板件的生产制作过程中,蚀刻一直是一个难点。为了达到蚀刻目的,制作上一般选择多次快速蚀刻或者一次性慢速蚀刻。本文通过对比不同面铜厚度的板进行蚀刻,分析比较不同蚀刻方式对蚀刻因子、线宽和线形的影响,并对其差异性进行原因分析。为生产和设计提供有价值的参考。 相似文献
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近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。 相似文献
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印制电路板层数越来越高,在压合生产过程中出现铜皱的现象越来越频繁。本文主要从铜皱的表现形式入手,通过现象铆钉位铜皱、熔点位铜皱、组合夹具引起铜皱、板面中心铜皱四个方面来研究探讨压合铜皱是如何产生的,制定什么方法来预防,进而提高品质。 相似文献
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印制电路板(PCB)是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌物甲醛等各种化学物质,因而带来严重环境问题。为此,开发了替代这些对环境有严重污染的工艺的新技术,这就是印制板直接电镀技术。其关键是采用了导电聚合物来替代化学镀铜。 相似文献
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