提高网印电阻阻值精确度的研究

印制电路板铜线路的分布严重影响了网印电阻阻值精确度。研究分析了两类线路分布对网印电阻阻值精确度的影响,用Minitab软件拟合了第一类线路分布对网印电阻阻值影响的回归方程,通过阻值分布概率图分析了第二类线路分布对网印电阻阻值的影响。应用正交设计试验,获得最佳网印电阻工艺参数,结合图形补偿的方法,将不同尺寸电阻图形的方阻值公差控制在±15%以内,有效地提高网印电阻阻值精确度。     

基于电阻细分的激光纵向切割长度对片式电阻阻值影响的实验研究

激光在片式电阻上的纵向切割对阻值变化影响较小,合理设计其长度可以提高激光调阻精度及保证阻值稳定性。通过电阻细分和实验数据分析得到激光纵向切割长度对阻值影响的定量公式。经实验验证：该公式的估算偏差不大于1％,能够准确预测经激光纵向切割的电阻阻值的变化趋势和速度,进而为提高调阻精度和保证阻值稳定性提供控制依据。     

印制电路板的精细埋阻制作精度分析及改善

针对印制电路板中埋置电阻的设计越来越小,精度要求越来越高的现状,本文对埋阻精度的影响因素进行分析比对。通过优化电阻长度和宽度的补偿来提升电阻制作精度。并提出第二次蚀刻时按照线宽大小对批量产品板进行分组蚀刻的生产控制方法,减小产品之间的电阻值极差,以保证电阻值控制良好,并将成果应用于实际生产,0.25 mm×0.125 mm尺寸设计的电阻,产品电阻良率达到95%以上。此外还介绍了mSAP工艺提升制程能力的新工艺     

混合集成薄膜电阻的误差来源分析及修正方法

混合集成薄膜电路应用于微波毫米波等高频领域时,对集成的薄膜电阻阻值提出了很高的精度要求,现有工艺无法满足,作者通过分析薄膜电阻制造工艺过程,确定了集成薄膜电阻的误差来源,比对了电阻宽度和实际阻值之间的关系,找到了电阻误差的变化规律,并在此基础上提出了电阻宽度修正方法,实现了薄膜电阻阻值的精确控制。     

多晶高阻长度对多晶电阻方块值的影响

在集成电路中光刻、腐蚀、横向扩散等工艺步骤常会引起电阻阻值的变化,因此在集成电路版图绘制过程中,版图画法对电阻的影响很大。在集成电路设计过程中电阻通常都设计得比较长,容易忽略电阻长度对阻值的影响。当需要将电阻长度设计得较小时,势必要考虑电阻长度对集成电路阻值的影响。在一些不同的工艺中,电阻变短时电阻长度对阻值的影响趋势很可能相反。对比不同工艺中多晶电阻制造的原理,通过流片取得一家工艺厂实际电阻的阻值,分析并比较与其类似的工艺,同时对比另一家工艺厂电阻阻值随长度变化的影响,给出区分多晶电阻长度对阻值影响的判别依据。     

基于FPGA的程控可调电阻模块设计

针对在测试设备研制、模拟物理量变化、装备测试测量过程中需要程控连续可调电阻的需求,基于FPGA研究了一种程控可调电阻的设计方案。根据将电阻阻值进行二进制分解的原理搭建了继电器单元,通过FPGA使用达林顿管ULN2803驱动控制各继电器单元的方式实现其通断,从而串联组合为需要的电阻,使用USB接口实现对FT245上位机的远程控制。通过串口助手发送指令的方式进行了一组不同阻值的电阻调节试验,试验结果表明,提出的程控可调电阻方案可以实现快速而精确的电阻调节,精度一般在3.00%以内。     

基于真空蚀刻线的外层蚀刻模型建立

蚀刻对控制印制电路板（PCB）线路精度能力有着直接影响。文章通过蚀刻机理分析,筛选影响蚀刻效果的影响因素,通过控制变量探讨了线速、喷压、预蚀刻对线宽的影响,并总结输出真空蚀刻线线宽、阻抗交叉反馈到线速的蚀刻参数调整逻辑,从而建立外层蚀刻模型。     

片式电阻保护浆料的制备

通过与日本样进行对比试验,研究了片式电阻保护浆料的制备工艺及要求。分析了玻璃组成和浆料配方对元件电阻值漂移的影响,并对其保护机理进行了探讨。制备的浆料达到日本样技术指标的要求。利用4号玻璃组分的1MΩ片电阻的阻值漂移率最小为0.9%     

埋置电阻及其工艺的研究

在陶瓷多芯片组件中 ,应用埋置厚膜电阻可以提高组装密度 ,降低成本。研制了一种用于 L TCC基板的埋置用厚膜电阻浆料 ,分析了三种主要工艺对埋置电阻性能的影响。结果表明 ,热压力对电阻的阻值有一定影响。增加热压力 ,可使电阻的阻值增大 ;调阻槽对埋置电阻的阻值影响不大 ;厚膜电阻的埋置深度不会明显改变电阻的阻值、 α及稳定性。     

玻璃基板上激光微细熔覆直写电阻技术的研究

介绍了玻璃基板上激光微细熔覆柔性直写电阻的基本原理及其工艺．系统地研究了各工艺参数的变化对电阻阻值的影响规律。通过热作用、激光与物质的相互作用原理理论分析了电阻膜的形成以及组织、结构、性能间的关系．确立了制备电阻的最佳工艺参数和获得高精度、小误差电阻阻值测试的最佳方法。结果表明．采用该技术可以在无掩膜下通过调节电阻的形状、大小、体积以及激光加工参数．一步完成所需高精度、高质量、高性能电阻元件的制备和修复．不需要电阻的微调，工艺简单、灵活、速度快、成本低．具有广阔的应用前景。     

印制板中炭黑类埋置电阻喷墨打印油墨的制作及性能研究

文章讲述了印制电路板中炭黑类埋置电阻喷墨打印油墨。制作的油墨黏度经黏度计测得0.087 Pa＆#183;s。TGA（热重分析）的分析结果显示油墨的固化条件为180℃、4 h。研究了固化后的埋置电阻油墨性能,包括电阻性能,玻璃化温度Tg,电阻温度系数TCR和热膨胀系数CTE等。该性能参数说明了固化后的埋置电阻油墨能够很好地与市面上大部分的印制电路板的兼容。最后,使用扫描电镜SEM观察到了炭黑颗粒在粘接剂树脂中的分布情况。     

50μm/50μm精细线路制作探讨

随着未来手机及数码相机等3G/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展趋势，线路的精细化程度逐步转向亚微观、微观的微米级尺度，线路的精密要求也大大提高。文章通过典型的三阶三压板的制作过程，从物料选择、设备选择、线路解析度、蚀刻均匀性控制、面铜均匀性控制、线路补偿等方面探讨50μm/50μm精细线路HDI板最佳制作方法，对细线路的制作有一定的参考价值。     

An assessment of the applicability of embedded resistor trimming and rework

The successful use of embedded resistors in many applications will require that the fabricated resistors be trimmed prior to lamination into printed circuit boards to attain required design tolerances. Depending on the application, the economic value of the board being fabricated, and the process used to create the embedded resistors, it may also be prudent to consider reworking resistors that are incorrectly trimmed or with initial values that are too large (untrimmable resistors). This paper uses a model of the resistor/board yield coupled with a cost model of the trim and rework processes to identify conditions under which applications should neither trim nor rework, trim but not rework, or perform both trimming and rework of embedded resistors, as a function of the design tolerance for the resistors and the accuracy with which the embedded resistors can be fabricated. Example results are presented for several applications ranging from small boards with a high density of embedded resistors to large boards with a low density of embedded resistors. Distinct regions of trimming and rework applicability that are nearly application independent can be identified as a function of design tolerance, printing/plating/etching variation, and the characteristics of the trimming process.     

用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺

在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9（34）正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发现,显影速度对精细线路影响最大,其最佳工艺优化参数为A1B3C2,即蚀刻速度为5.5 m/min、显影速度为2.8 m/min和曝光能量为60 mj。     

基于AVR的PCB板雕刻机的设计

为了提高PCB板制作的效率,改变传统的化学腐蚀制板工艺,使用机械仿形铣制作电路板的方法,设计了以ATMEGA16单片机为核心部件的PCB板雕刻机控制系统。其中包括PCB雕刻机的基本功能、主要硬件电路设计和软件的实现流程,并给出了相关设计电路。重点分析了雕刻机步进电机的驱动电路以及主轴电机的驱动电路,该雕刻机经实际运行,系统工作良好,可有效提高PCB板的制作效率。     

等离子蚀刻挠性PI基材制作悬空引线及其参数优化

悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一,需要在基材的某些区域蚀刻掉PI（聚酰亚胺）基材来满足设计的要求。目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂蚀刻法和等离子蚀刻法等。其中,等离子蚀刻法加工精度高、操作简便、清洁环保,但由于运行成本相对较高使其生产应用受到了限制。本文通过正交设计试验优化等离子蚀刻PI的参数,以达到充分利用气体、缩短等离子蚀刻时间的目的,从而大大降低等离子蚀刻过程的成本。并最终完成悬空引线的制作。     

A Novel Nitric Acid Etchant and Its Application in Manufacturing Fine Lines for PCBs

We have developed a new etching solution for the printed circuit board industry. The primary oxidant of the solution is nitric acid, which reacts with copper coating on the substrate. The other components of the solution are sulfuric acid and additive, which are used to control etching reaction rate and solution's characteristics. The optimum parameters for the concentrations of nitric acid, sulfuric acid, additive, and the operating temperature were obtained through orthogonal experiment with stagnant etching method. The parameters were then verified by the spray etching experiment in the industrial production line. Then, there are a series of tests, carried out by metallographic slicing tester and scanning electron microscopy to evaluate the quality of copper conductive lines in stagnant and spray etching experiments. compared with conventional cupric chloride etchant, the testing results showed that the nitric acid etchant can manufacture fines lines with lower undercut, better wall sides, with higher etching rate, as well as being more friendly to the environment How the addition of ${hbox {H}} _{2} {hbox {SO}} _{4}$ influences etching rate and etching mechanism of nitric acid etchant is also discussed.      

微波印制电路板加工工艺探索

本文主要结合当下微波通讯技术的迅猛发展——微波通讯设备日趋模块化、小型化、高密度化,简要阐述了微波印制电路板及其制作优势和缺点,如基材选用多样化、设计与制造的高精度化等.就微波印制电路板加工工艺,分别从选材、对生产环境适应性的要求、合理选用工艺流程、工程材料的处理和下料、钻孔和导通孔接地、图形转移、蚀刻与涂镀以及成型等方面进行了详细探讨.     

碱性蚀刻的不良分析和改善

蚀刻工艺是印制线路板制作过程中一个非常重要的步骤,怎样提高蚀刻均匀性,降低蚀刻报废,非常的重要。设计方面:不同厚度的底铜做相应的补偿;设备方面:要从喷咀类型、喷咀方向、喷咀到板距离、蚀刻抽风量、蚀刻液的喷淋压力、防卡板上控制;药水和工艺方面:要从配制子液、蚀刻母液的氯铜比、蚀刻液温度、蚀刻液PH值等进行控制;检验方面:要从首末件的确认上控制批量蚀刻不良的流出。     

酸性蚀刻废液处理及铜回收系统

我公司经过多年的研究实验,在成功研制出了“氨性蚀袤4液在线循环再生系统”的基础上,又成功研制出了“酸性蚀刻废液处理及铜回收系统”,彻底解决了印制电路板行业的一大难题,废液进入系统后首先用调节剂对酸性蚀刻废液进行组份调节预处理,把酸性蚀刻废液转化成适合萃取的体系,然后采用成熟的多级萃取膜处理技术,选用合适的萃取剂进行萃取-反萃取-电沉积工艺实现铜的回收,产出高附加值标准阴极铜,铜含量99．95％以上,萃余液经膜处理后由使用厂方根据自身条件选择三种处理方法。