印制板电路抗干扰设计

介绍印制板常见的各类干扰带来的电磁兼容问题，重点阐述电源线、地线的布线设计中的抗干扰方法，以及电路板布线原则。     

应用EDA工具加快PCB设计

论述了我所应用EDA工具解决PCB设计、高速PCB设计及在设计过程中的一些优化设计。     

AutoCAD在某产品信号处理机PCB印制板中的应用

根据AutoCAD在工程绘图中遇到的PCB印制板实际问题,具体论述AutoCAD绘图在PCB印制板的重要作用。     

TADS—PCB软件在彩电PCB设计中的应用

本文介绍了一种专为模拟电路ＰＣＢ设计而开发的软件ＴＡＤＳ－ＰＣＢ，并介绍了笔者在应用该软件进行彩电ＰＣＢ设计中的几点体会。     

差分线对在高速PCB设计中的应用

给出了用PCB中的差分线来作为耦合带状线或耦合微带线,并采用奇模传输方式传输信号,从而提高系统的抗干扰性和易匹配性能的实现方法.     

挠性印制板设计及其在系统设计中的应用

挠性印制板以其轻、薄和可弯曲等特点得到广泛的应用.与传统的刚性印制板相比,挠性印制板的设计有很多特殊的要求.以多种形式对挠性印制板的设计进行了说明.挠性印制板因其自身的特点,根据其外形及应用的环境,对其进行针对性设计,在系统设计中还能起到独到的作用,发挥出挠性印制板的独特的优势.     

化学镀镍金新工艺技术在印制板中的应用

在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上,对化学镀镍金之工艺流程、工艺控制、可焊性控制及工序常见问题进行了较为详细的论述和分析。     

XtremePCB在数模混合PCB设计中的应用

针对现代电子产品对PCB设计的需求,重点介绍了XtremePCB协同布局布线工具在数模混合电路中的设计流程和应用。通过多人的协同合作应用,可以大大提高设计效率,缩短PCB的设计周期,保证项目的进度。     

PCB高速信号设计及其在OTU设计中的应用

符合MSA协议的光器件由于管脚之间的不匹配，其电接口之间的互联一直是高速数字信号电路设计的难点。作者在此给出了一种新的解决思路，相对于传统的方法而言，它能够更好地提高系统稳定性，维护传输信号质量，降低成本。本文主要从理论上论述了这种方案和合理的PCB布局可以满足高速电信号的印制线互连。     

DFM技术在PCB设计中的应用

面对电子产品向小型化、高密度和高速度发展,PCB设计的复杂程度大大增加,如何有效地对复杂PCB设计进行全面的质量控制是我们面临的一个课题.阐述了引入VALOR的Trilogy5000软件后,对产品PCB设计的全流程进行DFM(可制造性分析技术)应用的过程,并与传统的PCB设计和检查方法进行了比较.该PCB设计审查机制可协助设计、工艺、制造和质量检查人员进行产品全生命周期过程的质量控制,作为PCB设计完成到投产前进行自动评审的有力工具,它提高了PCB设计的一次成功率,缩短了产品的研制周期.     

去耦电容在PCB中的应用

介绍在PCB板上添加去藕电容进行EMC和信号质量的优化设计方法。详细说明在添加去耦电容时，去耦电容取值大小的计算、电容类型的选择、去耦电容的摆放、不同线路的频率和上升速度大小、线路板各层之间以及时钟的自协调频率的配合、防止共振的产生等这些应用去耦电容时关注和考虑的内容。     

金相切片技术在多层印制板生产中的应用

介绍了金相切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行了详细论述,还采用图片形式,对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。     

显微剖切技术在印制板生产中的应用

详细介绍了显微剖切的制作过程,通过采用大量图片和举例的方式,论述了显微剖切技术在印制板生产中的应用,特别是在解决生产中出现质量问题方面的应用。     

多种软件在天线设计中的综合运用

本文介绍了运用VB、Protel、Ansoft HFSS等多种软件，将天线参数的选取计算、仿真建模、CPB文件的生成进行综合的方法，改善了天线设计手段，提高了工作效率。     

信号完整性分析及其在高速PCB设计中的应用

对于高速系统设计来说,PCB板中的线走向将直接呈现高速系统的数据传输效益,对整个系统的运转影响较为显著。本文就将从信号完整性的几个影响方面切入,并且基于此创建了一种仿真建模措施,并且通过使用SQ来对高速系统信号的完整性进行了仿真波分析。     

金相切片技术在多层印制板生产中的应用

介绍了金相切片的制作过程 ,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用 ,进行了详细论述 ,还采用图片形式 ,对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。     

金相切片技术在多层印制板生产中的应用

介绍了金相切片的制作过程及其在多层印制板过程控制、质量控制中的作用。