可编程中断控制器的仿真

Simulink可用作建模、分析和仿真各种动态系统的交互环境，通过Simulink提供的丰富模块资源和工县箱资源、用户很方便建立仿真模型。由于Simulink的模块库中，缺少各种可编程接口芯片模块，进行接口电路的仿真主要是通过确定电路的功能之后选择Simulink中的有关模块．对这些模块进行修改。重新封装。构建所需萼的电路。结合trod8259A可编程中断控制器（PIC），介绍了利用Simulink对计算机接口电路进行仿真的过程。通过调用Simulink的模块库创建可编程芯片的仿真，测除芯中多余的引脚，简化了各块芯片的复杂线路，突出了使用Simulink仿真的高效性和准确性。     

计算机定时电路仿真的研究

由于Simulink的模块库中,缺少各种可编程接口芯片模块,进行定时电路的仿真主要是通过确定电路的功能之后选择Simulink中的有关模块,对这些模块进行修改,重新封装,构建所需要的电路.提出并介绍了利用Simulink对计算机定时电路进行仿真的过程,通过调用Simulink的模块库创建可编程芯片的仿真,删除芯片中多余的引脚,简化了各块芯片的复杂线路,突出了使用Simulink仿真的高效性和准确性.     

接口电路仿真的算法分析及实现

由于Simulink的模块库中,缺少各种可编程接口芯片模块,结合A/D(模/数)转换电路,介绍了Simulink和MATLAB编程相结合实现接口电路仿真的一种方法.确定电路的功能之后,分析其算法并采用MATLAB编程语言编程实现,选择Simulink模块库中的有关模块,对这些模块进行修改,删除芯片中多余的引脚,简化了各块芯片的复杂线路,重新封装,构建所需要的电路.     

D/A、A/D转换接口芯片的Simulink仿真

结合Intel ADC0809和Intel DAC0832介绍了可编程接口芯片的仿真原理及在Matlab／Simulink中的具体实现过程和仿真结果。通过调用Simulink的模块库创建可编程芯片的仿真,可以删除芯片中多余的引脚,简化各块芯片的复杂线路,体现使用Simulink仿真的高效性和准确性。     

基于Matlab/Simulink的可编程接口系统的仿真

阐述了基于Matlab/Simulink的可编程接口芯片仿真系统的实现,包括总体的设计和建模,总体设计包括系统的结构框架和界面设计。结合Intel8251的“串行输出”实例介绍了仿真原理及在Matlab/Simulink中的具体实现过程和仿真结果。通过调用Simulink的模块库创建可编程芯片的仿真,删除芯片中多余的引脚,简化了各块芯片的复杂线路,突出了使用Simulink仿真的高效性和准确性。     

微机仿真综合实验系统的应用

本系统采用多CPU兼容技术,选择高速度大规模可编程器件为系统的主控芯片.系统对硬件电路中程序存储器和数据存储器的扩展、I/O接口电路、步进电机及驱动电路、电子音响及驱动电路、键盘与LED显示接口等电路的原理做了简单介绍,对虚拟示波器做了较详细的介绍.系统设置了扩展通用模块,形成了仿真开发与教学实验相结合的多用途的仿真实验开发系统.     

CSPack:采用CSP图匹配的新型装箱算法

现代FPGA芯片可编程单元的日益复杂化对装箱提出了更大挑战,为了使依赖硬件结构的装箱过程不断适应芯片结构变化的过程,提出一种基于CSP图匹配的装箱算法CSPack.用配置库来描述芯片可编程逻辑块的各种电路功能,根据配置库并利用CSP图匹配算法进行电路匹配,找出满足约束的子电路,并以指令的形式将子电路映射到可编程逻辑块内.该算法已经应用于复旦大学自主研发的FPGA芯片FDP2008软件流程的装箱模块中,且针对不同芯片系列只需修改描述芯片功能配置的文件就能实现装箱.实验结果表明,与T-VPack算法相比,CSPack算法在时序性能上提升了6.1%,同时可减少1.4%的芯片占用面积.     

基于STN LCD驱动控制芯片的MPU接口电路的设计

设计一种应用于STNLCD驱动芯片中的可支持多种类型MPU的接口电路,该电路在整个芯片中用于为内部电路提供数据,为电路的正常工作提供所需时序,并在同类设计中率先支持I^2C总线协议。简单介绍了MPU接口电路的设计要求,重点描述了MPU接口电路中各个模块的设计。采用Verilog对所设计的接口电路功能进行了仿真验证,并且整个芯片用SMIC0．25μm工艺得到了实现。     

基于Simulink的数模混合电路仿真平台设计与实现

针对数模混合电路仿真精度与性能之间的矛盾问题和仿真工业级复杂数模混合电路时仿真工具存在主流芯片和电路模块不足问题,提出了一种粘合模式的数模混合仿真平台模型架构,基于该架构设计并实现了一种基于Simulink软件,通过嵌入数字电路和模拟电路主流仿真引擎获得充足主流芯片和电路模块支持的数模混合电路仿真平台,设计了一种结合了拓扑排序算法的仿真控制方式,实现了对工业级复杂电路进行流程化、模块化的数模混合仿真;最后通过一个能够时序上可以逻辑拆分的典型数模混合电路仿真验证了仿真平台的有效性。     

Matlab/simulink在FPGA设计中的应用

文中首先分析了MATLAB/Simulink中DSPBuilder模块库在FPGA设计中优点,然后结合FSK信号的产生原理,给出了如何利用DSPBuilder模块库建立FSK信号发生器模型,以及对FSK信号发生器模型进行算法级仿真和生成VHDL语言的方法,并在modelsim中对FSK信号发生器进行RTL级仿真,最后介绍了在FPGA芯片中实现FSK信号发生器的设计方法。     

嵌入式PCI总线主模式应用中时序转换模块设计

针对板卡测试环境中使用PC104系列计算机模块的局限性,以嵌入式处理器为核心开发主控模块,以替代原有的计算机模块,实现板卡测试。主控模块的设计中,嵌入式处理器与PCI接口芯片之间的总线时序转换是关键。本文在分析嵌入式处理器与PCI接口芯片时序的基础上,详细介绍了时序转换模块的可编程逻辑设计。最后,通过仿真验证了转换模块内部逻辑设计的正确性。     

基于IMA平台的嵌入式软件设计模型仿真及实时性分析方法

如何确保机载软件满足其实时性需求一直是一个引人关注的研究问题。根据工业界的报告结果,缺陷发现得越早,用于修复缺陷以提高机载软件不超时的可能性的代价就越小。对于运行在由ARINC653标准所描述的综合模块化航电系统(IMA)上的机载软件可采用以下方法:将机载软件的设计模型(UML模型)转化成仿真模型(Simulink模型),通过在Simulink平台上运行仿真模型来发现潜在的实时性问题。由于机载软件可能与IMA平台之间具有大量的交互(例如接口层和操作系统层)用来申请使用资源或者与其它的应用程序进行通讯,因此设计了一个仿真内核来仿真IMA平台的行为。最后,使用一个工业案例来论证上述方法的有效性。     

发动机控制回路故障模型研究

以CFM56-5B涡扇发动机为研究对象,通过需求分析对发动机控制系统进行功能模块划分和控制回路外部接口关系的确定,提出了发动机控制回路仿真的基本建模原则,采用条件有向图理论和部件级建模的综合建模方法对发动机控制回路进行了建模分析.并采用MATLAB/Simulink对发动机控制回路的部件模型进行仿真,通过模拟器的调试验证,结果表明所建立的发动机控制回路故障模型符合模拟器仿真发动机控制系统的要求.     

大推力氢氧补燃循环发动机故障仿真

针对大推力氢氧补燃循环发动机,使用模块化故障仿真方法,对发动机多种典型故障进行了仿真研究,为建立液体火箭发动机健康监控系统奠定了基础。首先,介绍了大推力氢氧补燃循环发动机的系统组成结构以及工作过程;其次,利用Matlab/Simulink工具构建了发动机系统主要部件的模块库,并根据发动机结构和工作过程,建立了氢氧补燃循环发动机的整体仿真模型;最后,仿真分析了发动机的多种典型故障,并利用Matlab的GUI工具搭建了可视化界面,实现了操作和实现方式的人性化。     

压电式压力传感器的一种动态建模方法

针对数学模型在动态校准实验数据处理中的重要地位,结合激波管对压力传感器测试系统动态校准所得实验数据,介绍了一种基于广义最小二乘法的动态数学模型建立方法.并利用Matlab/Simulink模块进行了仿真验证,由仿真结果表明该时间域数据处理方法具有简洁性、准确性的特点,特别适合于动态校准中建立差分方程模型.     

基于Simulink模型确定计算顺序的研究

将Simulink仿真与代码生成相结合具有很大的实用价值。通过分析Simulink模型特点,将模型转变为C语言代码可达到模型仿真和代码生成相结合的目的,而其中亟需解决的问题是在生成代码过程中计算顺序的确定。通过提取Simulink模型文件中的信息来分析Simulink模型中模块的特性,并将模块间的关系以图的形式存储进而得到Simulink模型中模块间的依赖关系。由模块特性和模块间依赖关系得出两种计算顺序:考虑到底层模块的模块化计算顺序和顾及子系统的层次化计算顺序。通过分析比较这两种计算顺序,发现层次化计算顺序优于模块化计算顺序。最后对Simulink自带的f14模型的测试说明了两种计算顺序是可行的。     

DSP处理器中的在电路仿真器(ICE)模块设计

片上的在电路仿真器(ICE)模块,对于支持DSP系统的实时仿真和调试,加快系统开发进程是至关重要的。文章结合一个通用数字信号处理器MEDSP的开发,在基于国际标准的测试JTAG接口的基础上,通过扩展部分JTAG接口部分单元和MEDSP内部单元的功能,在很小的代价条件下,设计了MEDSP处理器的片上ICE模块。仿真结果表明该模块完全能够实现对MEDSP处理器的在电路仿真,而且不影响系统性能。