可用于LED封装的有机硅树脂的制备与表征

以有机硅环四硅氧烷单体和封端剂为原料,通过开环聚合的方法合成了含乙烯基和含氢的硅油。改变原料的投料比,可得到具有不同分子结构的硅油。以正硅酸乙酯和含乙烯基封端剂为原料,改变原料的摩尔比,得到具有不同分子量的MQ硅树脂。采用红外和核磁的方法对不同硅油和硅树脂的化学结构进行表征,并用黏度计和凝胶渗透色谱对样品的黏度和分子量进行测试。将不同组分的硅油和硅树脂混合,通过硅氢加成反应而固化,得到的硅树脂在400nm以上具有较好的透光率(>90%),可用于大功率LED的封装。     

高折射率苯基乙烯基透明硅树脂的制备与固化性能

以烷氧基硅烷为主要原料,在盐酸催化下通过共水解-升温分水缩聚法合成了高折射率苯基乙烯基透明硅树脂,考察了不同因素对合成的影响;研究了硅氢加成固化产物的耐热性能和光学性能。结果表明:以盐酸溶液为催化剂条件温和,工艺简单;当Ph2Si/PhSi(摩尔比)>3时,DPDS的增加对产物折射率的贡献不大;PDMS加入量少时,体系呈现轻微的浑浊状态;且随着苯基含量的增大,折射率线性增大;合适的加水量和水解温度才能保证合成产物的透明性;盐酸的质量分数为1.25%,水解时间为6h时,能有效降低体系的分水时间,优化合成工艺。固化产物在490℃时热失重为10%,具有良好的耐热性能;n2D5>1.5;透光率>95%(400～800nm,2mm),满足功率型LED封装材料的使用要求。     

含支链型端乙烯基硅油室温固化灌封硅橡胶性能研究

采用粘度为1500mPa·s(401-1500)、7000mPa·s(401-7000)的直链型和粘度为4800mPa·s(411-4800)的支链型端乙烯基硅油复配体系作为灌封硅橡胶的基础胶,筛选出较好的基础胶配比,并以沉淀法和气相法白炭黑进行补强,研究了不同用量和品种的白炭黑补强对灌封材料粘度、力学性能、粘接性能和电学性能的影响.结果表明,当基础胶配比为m(401-1500):m(401-7000):m(411-4800)=100:20:15时,灌封胶粘度适中且固化后力学性能较好;当沉淀法白炭黑用量为25phr时,胶料粘度为48500mPa·s,拉伸强度达到最大值2.27MPa,剪切强度达到3MPa以上,电学性能优良,具有较好的综合性能.     

支链型乙烯基硅油改性有机硅灌封材料的性能

采用支链型乙烯基硅油改性的端乙烯基硅油为灌封硅橡胶的基础胶,并分别以沉淀法和气相法白炭黑进行补强,研究了不同用量和品种白炭黑补强对灌封材料的黏度、力学性能、粘接性能和电学性能的影响。结果表明,当401-1500/411-4800=100/15时,灌封材料黏度适中并且力学性能较好;沉淀法白炭黑加入量在20phr～25phr时,灌封材料具有较好的工艺性能,拉伸强度最大值达到2.27MPa,剪切强度最大值达到4.64MPa,电绝缘性良好。     

甲基苯基乙烯基硅油的制备及表征

采用阴离子开环聚合的方法,由含二甲基硅氧链节的环状甲基苯基硅氧烷和乙烯基双封头在碱性催化剂的作用下制备乙烯基封端甲基苯基硅油。采用核磁、红外和GPC等表征手段对其进行检测。实验具有良好的可重复性,制备的样品性能优异,质量稳定可靠,具有良好的市场应用前景。     

乙烯基硅油对纯化学发泡硅橡胶泡沫性能影响

乙烯基硅油有较高的乙烯基含量 ,能够提供给硅橡胶泡沫体系更多的活性官能团 ,提高交联效率 ,增加局部交联密度。通过加入乙烯基硅油 ,提高了硅橡胶泡沫材料的密度、硬度和开孔率 ,改善了硅橡胶泡沫的压缩性能 ,拉伸性能有所下降     

有机硅油改性水性酚醛的制备及其性能

以烯丙基聚氧化乙烯醚(PEO)和烯丙基缩水甘油醚(AGE)为原料,进行硅氢加成反应对有机硅油进行接枝改性,使其在水中具有分散性并引入了具有反应活性的环氧基团。使用红外光谱(FT-IR)和核磁共振氢谱(¹H-NMR)表征其结构,用示差扫描量热分析(DSC)和热重分析(TGA)表征改性硅油与水性酚醛树脂共混的稳定性和耐热性能。将有机硅改性酚醛树脂应用于机油滤纸,用扫描电镜(SEM)分析其微观形貌并探究其力学性能、耐油和耐高温性能。结果表明,PEO与AGE的摩尔比为3:1时共接枝有机硅在水中具有良好的分散性能,以5%的质量比与水性酚醛树脂共混复配后形成三维网络结构,具有良好的共混稳定性。通过浸渍增强的机油滤纸,其力学性能均有较大的提高。经过高温机油浸泡后的滤纸保持较高的力学性能,其挺度保持率、耐破度保持率和抗张强度保持率分别为55%、63%和87%。     

四苯基苯基甲基乙烯基硅橡胶的合成及性能研究

以羟基封端多乙烯基硅油,四苯基环戊二烯酮,α-氯萘为原料,通过Diels-Alder反应制得了一种具有稠环结构的四苯基苯基多乙烯基硅油。并对四苯基苯基多乙烯基硅油进行了表征;并分别以四苯基苯基多乙烯基硅油、含氢硅油,乙烯基硅油为原料,通过硅氢加成反应室温硫化制备了四苯基苯基甲基乙烯基硅橡胶,并对四苯基苯基甲基乙烯基硅橡胶的热性能、拉伸强度、剪切强度的性能进行了测试。结果表明:在四苯基苯基多乙烯基硅油添加量为4%(wt,质量分数)条件下,四苯基苯基甲基乙烯基硅橡胶初始分解温度为449.06℃,拉伸强度为1.42MPa,剪切强度为0.84MPa,热稳定性能和力学性能得到提高。     

紫外光固化有机硅的合成研究

以端氢硅油(PHMS)和1,6-已二醇二丙烯酸酯(HDDA)为原料在铂催化剂的作用下,用硅氢加成反应合成了两端带有双键的紫外光固化有机硅.采用红外光谱内标法测定了端氢硅油中活泼氢的转化率,讨论了反应温度、反应时间、反应物质的量比等因素对转化率的影响.确定了最佳反应条件:反应温度为90℃、反应时间为4h、1,6-已二醇二丙烯酸酯与端氢硅油的物质的量比为1.4:1.0.     

LED封装用有机硅树脂材料的制备及性能

制备了乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂,在铂催化剂的作用下,乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂按照一定比例混合后于150℃固化1h制得封装用有机硅树脂材料,并对硅树脂材料进行了红外光谱、光透过率、折射率、表观粘性、高低温稳定性及耐热性能表征。结果表明,固化制得的硅树脂材料具有高折光率(>1.54)、高透光率、良好的耐热性及热冲击稳定性,可用于LED封装材料。     

Mechanical properties of silicone rubber composed of diverse vinyl content silicone gums blending

Silicone rubber composed of diverse vinyl content silicone gums blending were prepared and their mechanical properties were investigated. The silicone rubber composed of diverse vinyl content silicone gums blending whose crosslinking points were concentration distribution exhibited better tearing strength and higher tensile modulus in comparison with single vinyl content gums which were mean distribution. The average molecular weight (Mc) of the silicone rubber composed of diverse vinyl content blending are lower than that of single vinyl molar content 0.16% which was calculated by swelling equilibrium method. The viscoelastic behavior indicated the silicone rubber composed of 0.04% and 0.3% vinyl molar content gums blending possessed perfect flexibility at low temperature because it had the lowest glass transition temperature (T_g), and this sample had the largest storage modulus and loss modulus.     

低吸湿性电子封装苯酚-芳烷基型固化剂的合成及性能

以苯酚和时苯二甲醇为单体,盐酸为催化剂,经缩合反应,合成了苯酚-芳烷基型固化剂.用傅立叶红外光谱(FTIR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)和凝胶渗透色谱仪(GPC)分别对固化剂分子结构、分子量及分子量分布进行了表征与测试.研究了投料比对固化剂分子量、分子量分布以及黏度的影响.结果表明,随着苯酚与对苯二甲醇的摩尔比(r)的增加,分子量减小、分子量分布变窄、黏度下降.实验结果还发现,当黏度为0.534Pa·s时,产物用作电子封装模塑料(EMC)的固化剂,其固化物具有较低的吸湿率、较短的凝胶时间.     

电子封装用SiCp/Al复合材料的组织与性能

本文选用粒径为20μm和60μm的SiC混合颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为70%的SiCp/LD11(Al-12%Si)复合材料.材料组织致密,颗粒分布均匀.复合材料具有低膨胀、高导热的特性和十分优异的力学性能,并且可以通过退火处理进一步降低其热膨胀系数.采用化学镀方法,在复合材料表面涂覆镍层,以其做为底座的二极管满足器件的可靠性测试要求.     

LED封装用新型导电银胶

介绍了导电银胶的典型体系、导电机理;重点阐述了LED封装用高可靠导电银胶的主要性能指标、测试技术和发展趋势。     

电子封装用环氧树脂固化温度与应变的三维有限元模拟

环氧树脂因具有许多优异的性能而被广泛用作电子封装材料,然而环氧树脂在固化过程中产生的内应力会对封装产品的性能产生严重影响。针对一种用于电子封装的环氧树脂,通过实验分析了其固化动力学、密度、导热系数、玻璃化转变温度、弹性模量、化学收缩应变和热应变等性能参数,建立了固化过程中的数学模型。通过ABAQUS建立三维有限元模型,采用顺序耦合分析方式,分步进行传热分析和应力应变分析,模拟环氧树脂固化过程中的温度场、固化度场和应力应变场。最后采用光纤布拉格光栅（FBG）监测环氧树脂在固化过程中内部的温度和应变变化,并与模拟进行对比,结果表明本文所建立的有限元模型具有较高的可靠性。      

便于真空脱泡的高折光率LED封装用硅橡胶的研制

在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡.在用甲基苯基环硅氧烷(DMenPh)与四甲基环四硅氧烷DH4开环共聚合,乙烯基双封头作封端剂,制备乙烯基硅油过程中,向原料中添加适量三氟丙基环三硅氧烷,实现了向聚合物分子链中引入三氟丙基硅氧链节,降低了聚合物的表面张力,达到便于真空脱泡的目的.