印度塔塔电信选择诺基亚西门子通信启动3G业务

印度塔塔电信有限公司（TIPSL）选择诺基亚西门子通信提供技术与专业知识,来支持其3G业务启动,是印度首家签订3G电信服务供应商的私有移动运营商。基于WCDMA3G和HSPA＋的网络将支持TFSL提供高质量的移动宽带,实现高速互联网浏览与更高质量的语音呼叫。     

NEC成为DoCoMo超3G独家供应商

日本NTT DoCoMo公司日前宣布选择NEC公司提供支持所谓超3G的下一代无线网络业务EPC的设备,包括基站,终端等。NEC此次是DoCoMo的独家供应商。所谓超3G是HSDPA和HSUPA的更高版本,支持100Mbps下行和50Mbps上行的带宽。     

5G-Advanced网络的位置服务与关键技术

3GPP制定的5G标准Release 15(Rel-15)版本仅支持紧急业务的位置服务需求,在Rel-16完成了5G位置服务网络架构、网元功能、端到端流程设计、定位参考信号、测量量、测量流程等的标准化后,成为了支持商业场景位置服务的完整版本。Rel-17则进一步缩短了定位服务时延、提升了定位精度到米级。3GPP在2022年开始Rel-18位置服务和定位研究项目,主要包含进一步提升定位性能指标（如更低时延、更高精度和更低能耗）,以及进一步扩展定位功能（如支持Sidelink定位、用户面定位和卫星接入场景的终端位置验证等）。在介绍Rel-15/Rel-16/Rel-17位置服务研究进展的基础上,提出、分析了实现Rel-18定位的部分潜在关键技术,指出了6G网络的定位需求是更高的精度、支持更高速度场景的定位、支持更多的垂直行业和场景,人工智能、太赫兹通信将成为实现6G更高精度定位的潜在关键技术。     

展数字放大器风采令3G无线网基站添辉

第三代(3G)无线通信标准,包括W-CDMA、cdma2000、EDGE,正在开始再造移动通信业市场。诸如实时数据馈送和电视会议等互联网及企业内联网服务,很快将成为经由无线网提供的标准服务项目。为了递送此类内容丰富的新消费产品,人们需要对现有无线基础设施,包括网络的发射基站(BTS),进行彻底改造。 鉴于3G无线网被设计为支持使用包协议同时支持     

节能、高性能的3G-SDI解决方案

SDI是串行数字接口,被用来传送无压缩的数字视频信号.在上世纪80年代,SDI得到了快速发展并对其标准作出了定义.3G-SDI中的3G是指SDI信号的数据传输率为3Gbit每秒.由于HDTV可以支持每秒30帧的逐行扫描1920×1080的分辨率格式,而3G能够支持比HD视频信号最高帧扫描频率高一倍的频率,即3G可以支持每秒60帧的HD信号,这在观看动态视频时的差别是很大的.     

试论5G通信中数据传输的可靠性

现如今,我国的移动通信科技的发展越来越快,我国实现5G通信指日可待.和3G和4G的网络时代比较,5G有着更高的安全性和智能性.5G的通信要想实现数据的传输,它离不开毫米波技术、大规模的输入输出技术还有绿色通信技术的支持.所以,本文对5G通信中的数据传输做了简要的分析.     

移动通信的未来

在3G大规模商用以后,多媒体服务与应用将会得到广泛推广,而3G在速率、服务质量、无缝传输等方面的局限性也将日益显露出来,势必需要带宽更宽的无线系统。故移动通信的下一步必定是走向容量更大、速率更高、功能更强的4G,以在移动环境中支持高清晰度视像和其它宽带多媒体业务与应用。     

言论

如果错过3G,中国就还要等10年邬贺铨中国工程院副院长移动通信基本上10年一代,时不我待,如果错过3G,中国就还要等10年。目前3G对于我国来说就是难得的战略机遇。第一,目前,我国用户对宽带移动互联网有潜在的需求;第二,发展宽带移动互联网业务有利于提高运营商的ARPU值;第三,中国移动市场还有很大的发展空间,移动运营商需要开拓新的频段支持用户数量的持续增长,而3G比2G频谱利用率更高;第四,中国的电信改革将产生新的移动运营商;第五,即便对话音业务来说,在同等规模情况下采用3G性价比更高,特别对新的移动运营商更经济,他们将以3G作为竞…     

蜂窝移动通信技术装备从2G到3G不会平稳过渡

峰窝移动通信经历了80年代的第一代模拟移动通信技术,90年代的第二代(2G)数字移动通信技术,2G主要为GSM和窄带CDMA技术。进入新世纪,以支持移动多媒体业务为特征的更大容量的第三代(3G)移动通信正在开发、试验,也必将投入商用。但是应当指出,2G和3G蜂窝提供的业务是大不相同的,同时就3G的技术理论基础和技术装备而言,不管是对制造商、运营商或用户设备的应用来说都是个革命性的变化。     

TTPCom推出3G DigRF接口模块

TTPCom有限公司（TTPCom）宣布推出3G DigRF解决方案，它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。这将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组，它们包括：更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。TFPCom的产品是最新DigRF规范版本的完整实现，它支持双模GSM／（E）-GPRS和W—CDMA以及HSDPA。