化学镀Ni-P-La合金工艺研究

研究了在铁基合金表面化学镀Ni P La的工艺 ,探讨了化学镀Ni P La合金工艺中主盐NiSO4 、NaH2 PO2 、络合剂及稀土元素的用量对化学镀镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响 .结果表明 :最佳配方为NiSO4 ·6H2 O用量为 3 5g/L、NaH2 PO2 ·H2 O用量为 3 0g/L、丁二酸和苹果酸的浓度分别控制在 2 0g/L和 15g/L、La(NO3) 3的浓度控制在 1.7mg/L时 ,以最佳配方及最佳工艺所得的镀液 ,其镀层形成较快 ,镀液的稳定性良好 ,镀层光亮、致密 ,耐腐蚀性强 .     

添加碳化硼镀铁工艺的优化

为提高镀铁层的硬度和耐磨性,采用了正交实验的方法研究了镀液中碳化硼的浓度、粒度和氯化亚铁的浓度对镀层硬度及耐磨性的影响。结果表明:影响镀铁层耐磨性的因素主次顺序为:B4C浓度B4C颗粒度FeCl2·4H2O浓度;镀铁工艺的优水平为B4C颗粒度1200目、B4C浓度30g/L、FeCl2·4H2O浓度350g/L;影响镀层显微硬度的因素主次顺序为B4C浓度B4C颗粒度FeCl2·4H2O浓度。     

电镀镍磷合金老化镀液资源化利用的研究

电镀老化液中含有重金属,属于危险废液。文章提出了一种处理电镀镍磷合金老化镀液的新方法,该方法可将电镀老化液转化为可用的化学镀液。研究了转化镀液的镍离子浓度对沉积速度及稳定性的影响,确定了转化镀液的优化配比,测试了镀层的结合力及镀层断面不同测点的显微硬度,观察了镀层表面及断面的微观形貌。结果表明,镀层具有合格的结合强度和中等的硬度,致密平滑,磷含量稳定。     

硫脲对TC4表面低磷化学镀Ni-P镀层的影响

针对钛合金TC4表面中性(p H=7)低磷化学镀镍的镀液不稳定易失效问题,研究稳定剂硫脲浓度对镀液寿命和镀层沉积速率的影响。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD),分析低磷镀液中添加不同浓度硫脲得到的Ni-P镀层的表面形貌、成分和相结构,确定适宜的硫脲添加浓度。结果表明:低磷镀液中添加0.5mg/L的硫脲,能够延长镀液寿命;Ni-P镀层均匀致密,为面心立方的Ni过饱和固溶体晶态镀层,磷含量为3.35wt%,沉积速率为0.5μm/min。优化后的镀液具有稳定、沉积速率快的特点。     

铝合金上电沉积Ni-P-CNTs复合镀层及其摩擦性能研究

采用复合电沉积法在铝合金表面上制备了镍 磷 碳纳米管（Ni-P-CNTs）复合镀层,并用X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）对其进行了表征,分析了电流密度和镀液中碳纳米管的质量浓度对复合镀层形貌及其摩擦磨损性能的影响.当电流密度为3.0 A/dm2时可以得到表面光亮、平整的复合镀层,复合镀层中碳纳米管体积分数随着镀液中碳纳米管质量浓度的增加而增加.Ni-P-CNTs复合镀层比Ni-P镀层具有更高的硬度、耐磨性能和更低的摩擦系数.随着复合镀层中碳纳米管体积分数的增加,复合镀层的磨损量和摩擦系数逐渐降低.复合镀层摩擦性能的改善是由于碳纳米管具有优异的力学性能和良好的自润滑性能.     

镀液成分对镀液性能和镀层质量的影响

在金刚石颗粒表面镀覆和金刚石-镍复合电镀中,电镀液的成分对镀液性能和镀层质量影响很大。用电子天平、金相显微镜、表面粗糙度测量仪和电化学工作站对镀层形貌、阴极增重、表面粗糙度、沉积电位、自腐蚀电位和自腐蚀电流密度进行检测和分析,探究电镀液中氯化镍、硼酸、十二烷基硫酸钠等成分的浓度变化对镀液性能和镀层质量的影响。结果表明,未加外界搅拌时,对镀层阴极增重影响最大的为硼酸,对镀层表面粗糙度、沉积电位、自腐蚀电位和自腐蚀电流密度影响最大的为氯化镍。综合考虑各项指标,电镀液中各成分浓度的最优配置为:NiSO_4·6H_2O 250g/L,NiCl_2·6H_2O_40g/L,H_3BO_320g/L,SDS 0.05g/L。镀层出现麻点是十二烷基硫酸钠和硼酸共同作用的结果,当镀液中十二烷基硫酸钠和硼酸的含量较低时,镀层会出现麻点。如果仅考虑自然对流,镀液的重复使用会促使十二烷基硫酸钠分子夹入到镀层之中,导致阴极增重量增加;镀液中氯化镍的浓度不均衡,会造成镀层各位置的耐腐蚀性能不一致,且镀层中间位置的耐腐蚀性能会比边缘好一些。     

石英光纤表面化学镀Ni—P的工艺研究及其表征

以Ni-P镀层与裸光纤表面的结合力和Ni-P沉积速度为双目的指标,采用正交实验法分别考察了NiSO4.6H2O、NaH2PO2.H2O、C3H6O2、H3BO3浓度、pH值和温度对石英光纤表面化学镀Ni-P的影响,并确定了它们的优化条件分别为:35 g.L-1,32 g.L-1,20 mL.L-1,28g.L-1,pH5和84℃。考察了粗化时间对镀层质量的影响。用扫描电镜(SEM)、体视显微镜(SM)、等离子发射光谱仪(ICP)和X-Ray衍射仪(XRD)对镀层的形貌、组成和结构进行了表征和分析。结果表明,在选定的光纤表面预处理条件和最优的化学镀条件下,Ni-P镀层表面平整光亮,结合力好,热震后无起泡和脱落现象发生。     

超微金刚石对Ni-P化学复合镀层性能的影响

为改善Ni-P化学镀层的性能,采用化学复合镀的方法在镀层中添加了爆轰合成超微金刚石(Ul-trafine Diamond,UFD).研究了复合镀层的形成机理及镀液中UFD含量对复合镀层显微硬度及耐磨性的影响规律.实验用UFD众数粒径为114.6 nm.镀层显微硬度采用国产71型显微硬度仪进行检测,耐磨性采用国产MM200型磨损试验机进行检测.结果表明:随着镀液中UFD的加入,Ni-P合金粒子会以UFD颗粒为核心形成硬度较高的"包覆球"."包覆球"沉积到镀件表面形成复合镀层.复合镀层的显微硬度及耐磨性均随镀液中UFD含量的不同呈规律性变化.与Ni-P化学镀层相比,当镀液中UFD含量为0.8 g/L时,复合镀层显微硬度可提高0.6倍;当镀液中UFD含量为1.0 g/L时,复合镀层耐磨性可提高4.8倍.     

Al_2O_3陶瓷化学镀Ni-P工艺研究

采用化学镀方法在Al2O3陶瓷表面施镀Ni-P合金镀层,借助SEM、XRD等分析手段对镀层结构进行了表征,研究主盐浓度、还原剂浓度、粗化时间、镀液pH值、稳定剂以及水浴温度对镀层形貌、相组成以及镀层与Al2O3陶瓷基体结合强度的影响规律.结果表明,主盐NiSO4的浓度为25 g/L、NaH2PO2的浓度为30 g/L、pH=5、粗化时间为30 min、水浴温度为92℃时,Ni-P合金镀层与Al2O3陶瓷基体的拉伸载荷最高为49.9 N;显微组织观察发现,Ni-P合金镀层显微组织为胞状结构,胞状物排列紧密,无缝隙和孔洞,具有非晶态特征,镀层断口形貌为镀层从基体与镀层分界面被"揭开"方式断裂.     

Ni/纳米Al2O3微粒复合电镀工艺的试验研究

采用复合电镀的方法在45#钢表面制备获得Ni/纳米Al2O3微粒复合镀层.利用正交试验法研究了电流密度、镀液pH值和镀液温度对Ni/纳米Al2O3微粒复合镀层性能和沉积过程的影响.结果发现,它们对镀层沉积过程及其性能都有影响,但影响的程度和规律不同.最后综合考虑各因素,制订出Ni和纳米Al2O3微粒在45#钢表面发生共沉积的较理想工艺.     

黑碳钢表面超细Al2O3粒子的复合化学镀铜工艺的探讨

探讨了黑碳钢表面上的超细Al2O3粒子的复合化学镀铜工艺,研究了镀液的温度、pH值、镀液中Al2O3粒子的含量等因素对复合化学镀铜性能的影响,结果是镀液温度70℃、pH值13.0、Al2O3含量为6g/L镀层质量最好.并检测了复合镀层的抗氧化性、耐磨性及镀层与基体的结合力,与铜镀层作比较,其抗氧化性、耐磨性能均有提高.通过激光散射粒度仪进行Al2O3粒子的粒度分布测试及扫描电镜对镀层表面形貌的观察,并采用XRD对镀层进行定性分析,确认Al2O3微粒已成为复合镀层的组成成分.     

工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层沉积速率的影响

用电沉积的方法在铜表面制备了Ni-SiC纳米复合镀层,研究了不同的工艺参数,包括阴极电流密度、镀液中纳米SiC悬浮量、镀液pH值、镀液温度和搅拌速度对复合镀层的沉积速率的影响。结果表明：在实验电流范围内,镀层的沉积速率随着阴极电流密度的增大呈线性上升的趋势;随着镀液中纳米颗粒悬浮量、镀液pH值及搅拌速度的增大而增大,当达到一定值时,又开始下降;随着镀液温度升高,逐步降低。最佳参数为：不烧焦镀层前提下的最大电流,纳米颗粒体积质量为5g／L,pH值3．5—4．0,温度30℃,搅拌速度为中高速。     

碳钢化学镀镍-铜-磷合金及耐蚀性研究

采用化学镀的方法在碳钢表面进行镍-铜-磷三元合金化学镀。研究了pH值、温度、硫酸铜含量等条件对沉积速度、铜含量、耐蚀性以及镀层表面形貌的影响。研究结果表明,温度为90℃,镀覆时间为1h,镀液的pH值为7.5,硫酸铜浓度为1.2g/L时,镀层的耐NaCl溶液腐蚀性良好,且耐蚀性优于镍-磷化学镀层.     

Ni-P-Al2O3化学镀工艺研究

通过正交实验对施镀工艺参数进行了优化,并确定了镀层的合理化热处理温度,研究了镀液成分及工艺参数对镀层厚度、镀层耐磨性及镀层中Al2O3颗粒分布的影响.实验结果表明,Ni-P-Al2O3复合化学镀层硬度可达HV011400左右,耐磨性比化学镀Ni-P大大提高.     

Ni-P-Al_2O_3化学镀工艺研究

通过正交实验对施镀工艺参数进行了优化 ,并确定了镀层的合理化热处理温度 ,研究了镀液成分及工艺参数对镀层厚度、镀层耐磨性及镀层中Al2 O3颗粒分布的影响 .实验结果表明 ,Ni -P -Al2 O3复合化学镀层硬度可达HV0 .1 14 0 0左右 ,耐磨性比化学镀Ni -P大大提高 .     

黑碳钢表面超细Al2O3粒子的复合化学镀铜工艺的探讨

探讨了黑碳钢表面上的超细Al2 O3 粒子的复合化学镀铜工艺 ,研究了镀液的温度、pH值、镀液中Al2 O3 粒子的含量等因素对复合化学镀铜性能的影响 ,结果是镀液温度 70℃、pH值 13 0、Al2 O3 含量为 6g/L镀层质量最好。并检测了复合镀层的抗氧化性、耐磨性及镀层与基体的结合力 ,与铜镀层作比较 ,其抗氧化性、耐磨性能均有提高。通过激光散射粒度仪进行Al2 O3 粒子的粒度分布测试及扫描电镜对镀层表面形貌的观察 ,并采用XRD对镀层进行定性分析 ,确认Al2 O3 微粒已成为复合镀层的组成成分     

Ni-Zn-P三元合金沉积速率的研究

Ni-Zn-P合金具有优良的化学、物理性能,已在工业上广泛应用.但是对Ni-Zn-P合金沉积速率的研究,目前还未见报道.在确定化学镀Ni-Zn-P镀液组成的条件下,研究工艺参数如pH值、温度、主盐浓度、施镀时间和稳定剂对沉积速率的影响,并且用点滴实验法对合金镀层的耐蚀性进行测试.结果表明:在其它条件不变的情况下,控制pH值为9,温度98℃,NiSO4浓度35g/L,施镀2h,并加少量稳定剂,能获得800～1000mg/(dm2·h)的镀速,并且镀层有良好的耐蚀性.     

硫脲对Ni-P镀层腐蚀行为的影响

在镀液中添加硫脲,分析了硫脲对Ni-P镀层沉积速度、表面形貌、孔隙率等的影响,并通过极化曲线和交流阻抗测试了硫脲对Ni-P镀层腐蚀性的影响。结果表明,当镀液中添加1 mg/L硫脲时,镀层的沉积速率加快,腐蚀速率增大。这主要是因为镀液添加硫脲后,镀层的孔隙率加大,促进了腐蚀介质渗入到基体表面,增加了腐蚀微电池的数量,形成了大阴极(镀层)-小阳极（基体）腐蚀微电池,使自腐蚀电流密度增大,电荷转移电阻减小。当镀液中添加硫脲质量浓度大于3 mg/L时,镀液被毒化,无法施镀。     

塑料上超声波化学镀镍工艺研究

为降低常规化学镀的施镀温度 ,本文采用低温超声波化学镀镍工艺 ,研究镀液的成分、用量及工艺条件对沉积速度和溶液稳定性的影响 ,从而确定了塑料上低温超声波化学镀镍的最佳配方和工艺条件 .与常规化学镀镍工艺相比 ,超声波可显著地提高化学镀Ni P合金的镀速 ,降低沉积温度 ,降低合金中磷的含量 ,明显降低镀层的空隙率 ,得到的镀层光亮 ,耐烛性好     

辅助络合剂Na_4EDTA对锦纶织物化学镀银的影响

采用化学镀银工艺在锦纶针织织物表面沉积银纳米颗粒,探究氨水作为主络合剂、Na_4EDTA为辅助络合剂对锦纶织物化学镀银过程的影响,通过扫描电镜和X射线衍射仪对银镀层的形貌、结构进行分析,并测试织物表面电阻、增重率及镀层结合力。结果表明:Na_4EDTA作为辅助络合剂可增加镀液稳定性,降低织物表面电阻,但浓度过高会明显降低银沉积速度,导致织物表面电阻上升;织物表面沉积的颗粒为单质银,结晶较为完善,随着Na_4EDTA浓度增加,平均晶粒尺寸减小,镀银层颗粒变小,镀层均匀致密;Na_4EDTA有助于提高银镀层与织物的结合力,随着Na_4EDTA浓度增加,镀层耐磨性提高,摩擦后镀层失重率减小。