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以均苯四甲酸二酐(PMDA)为二酐单体,对苯二胺(p-PDA)、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑(BOA)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(BIA)为二胺单体,制备了聚酰亚胺(PI)树脂和薄膜,又采用三辊机制备了PI/SiO_2杂化树脂和薄膜。利用傅里叶红外光谱对材料的结构进行了表征,结果表明薄膜完全亚胺化,且SiO_2存在于PI基体中。此外,还研究了PI和PI/SiO_2杂化薄膜的热学性能和力学性能。随着2种不同粒径SiO_2的加入,PI/SiO_2杂化薄膜的耐热性能得到明显改善。与纯PI相比,PI/SiO_2杂化薄膜的玻璃化转变温度上升3~16℃,1%热失重温度提高了14~30℃,而且线性热膨胀得到抑制,PI-R106-5的线性热膨胀系数(CTE)仅为2.59×10~(-6)/℃。但是,PI/SiO_2杂化薄膜的力学性能相对于纯PI薄膜有所降低,未来应继续提高其相容性。 相似文献
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以均苯四甲酸二酐(PMDA)、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)为二酐单体,对苯二胺(p-PDA)、4,4’-二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,偏苯三酸酐(TMA)为封端剂,共聚制备了封端型聚酰亚胺(PI)浆料,并经热亚胺化得到封端型耐高温聚酰亚胺薄膜。利用傅里叶红外光谱对材料的化学结构进行了表征,研究了聚酰亚胺薄膜的热学性能和力学性能。结果表明,薄膜完全亚胺化,且末端羧基在升温过程中脱羧产生联苯键交联结构。此外,随着封端含量的增多,聚酰亚胺薄膜的耐热性能和力学性能得到改善。与未封端的聚酰亚胺薄膜相比,封端型耐高温聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度上升8~15℃,1%热失重温度提高了10~24℃,而且热膨胀得到抑制,PI-8薄膜的线性热膨胀系数仅为4.16×10-6/℃。 相似文献
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以二胺单体2,2′-对苯基双-(5-氨基苯并咪唑)(PBABI)、 1,4-二氨基苯二胺(p-PDA)与二酐单体3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)进行共聚,制备高相对分子质量的聚酰亚胺(PI)前驱体聚酰胺酸(PAA),再通过热酰亚胺化的方式得到含苯并双咪唑重复单元的高阻燃共聚PI薄膜;研究了PI薄膜的聚集态结构、化学结构、热稳定性、阻燃性能和力学性能。结果表明:随着苯并双咪唑单体的增多,PI薄膜逐渐从有序堆积向无定型结构演变;苯并双咪唑结构促进了PI薄膜体系中形成分子间氢键作用;苯并咪唑的引入使PI薄膜的最大热分解温度提高5℃、玻璃化转变温度提升90℃、拉伸强度提高126 MPa,同时含苯并双咪唑的PI薄膜表现出优异的阻燃性能,极限氧指数提高到54%。 相似文献
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摘要:以4,4 -二氨基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸二酐(PDMA)为单体,以聚苯胺-二氧化钛(PANI-TiO2)为掺杂物,用原位聚合和超声振荡法制得墨绿色的黏稠液聚酰胺酸/聚苯胺-二氧化钛,经热亚胺化制得PI/PANI-TiO2复合薄膜。采用FTIR、SEM、TG-DTG、介电常数、电子万能试验机等对复合薄膜的结构、形貌和性能进行了表征与测试,同时与PI薄膜做了比较。结果表明,PI/PANI-TiO2薄膜的热亚胺化完全,PANI-TiO2粒子在PI基体中分布均匀。掺杂质量分数为10%PANI-TiO2的PI/PANI-TiO2复合薄膜的拉伸强度由纯PI的14.8 MPa提高到43.8 MPa;初始分解温度由纯PI的435℃提高到518℃,800℃时的残留量由纯PI的21.3%提高到57.7%;介电常数由3.38提高到3.86,介电损耗由0.0013提高到0.0040。可见PI/PANI-TiO2复合薄膜的力学性能和热稳定性能比未复合的PI增强了,相对介电常数和介电损耗因数提高了。 相似文献
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以4,4'-二氨基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)为单体,以聚苯胺-二氧化钛(PANI-TiO_2)为掺杂物,用原位聚合和超声振荡法制得聚酰胺酸/聚苯胺-二氧化钛溶液,经热亚胺化制得聚酰亚胺/聚苯胺-二氧化钛(PI/PANI-TiO_2)复合薄膜。采用FTIR、SEM、TG-DTG、介电常数、电子万能试验机等对复合薄膜的结构、形貌和性能进行了表征与测试。结果表明:PI/PANI-TiO_2薄膜的热亚胺化完全,PANI-TiO_2粒子在PI基体中分布均匀。掺杂10%(以反应制得PI的质量为基准,下同)PANI-TiO_2的PI/PANI-TiO_2复合薄膜的综合性能优于纯PI,其拉伸强度由纯PI的14.8 MPa提高到43.8 MPa;初始分解温度由纯PI的435℃提高到518℃,800℃时的残炭量达到57.7%;介电常数由3.38提高到3.86,介电损耗由0.0013提高到0.0040。 相似文献
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杨志兰 《玻璃钢/复合材料》2015,(10):10-13
以联苯四甲酸二酐(BPDA)与4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为单体,N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶剂,制备出高粘度的聚酰胺酸溶液,然后将钛酸丁酯-乙酰丙酮溶液逐滴滴加均匀分散至聚酰胺酸溶液中,将PAA在玻璃板上涂膜经过高温亚胺化处理,最后制备PI/Ti O2复合薄膜。利用扫描电镜、傅里叶红外光谱对复合薄膜的化学结构进行表征;通过拉伸试验对复合薄膜的力学性能进行研究;采用热失重(TG)测试,对复合薄膜的热学性能进行表征。最终结果表明,所制备的复合薄膜中存在纳米Ti O2的空间网络结构,并且纳米Ti O2在薄膜中均匀分布,在Ti O2含量为2%左右时,复合薄膜的综合性能最优。 相似文献
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PA封端型聚酰亚胺的合成与表征 总被引:3,自引:2,他引:1
以均苯四甲酸二酐(PMDA)和自制的1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPER)在邻苯二甲酸酐(PA)封端的情况下溶液缩聚得到聚酰胺酸(PAA),通过溶液亚胺化和固相亚胺化相结合得到聚酰亚胺(PI).用傅立叶变换红外光谱仪、乌氏粘度计和热失重分析仪对PI进行了结构表征和性能测试,分析了封端剂加入量、亚胺化方式对PI性能的影响.结果表明,封端剂的加入可有效降低PI的粘度,两种亚胺化方式的结合可以降低PI的最终亚胺化温度,得到的PI热稳定性高. 相似文献
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溶胶-凝胶法原位制备PI /SiO2杂化薄膜的结构及形态研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用溶胶一凝胶法在聚酸胺酸溶液中引人二氧化硅( SiO2)溶胶,并经热酸亚胺化后制备了聚酸亚胺二氧化硅( PI /SiO2)杂化薄膜。采用X一射线能谱、红外光谱,X一射线衍射和原子力显微镜等方法,研究了SiO2含量对杂化薄膜元素组成、化学结构、晶体结构及表面形貌的影响。结果表明,在亚胺化的过程中,PI薄膜中原位形成了非晶态的无机硅烷网络;生成的SiO2颗粒粒径随其含量的增加而增大,在SiO2含量低于5%(质量分数,下同)时,其粒径不超过50 nm,当其含量达到7%时,颗粒的粒径急增至200 nm,表明颗粒发生了团聚。 相似文献
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笔者以均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)为单体,以N,N’-二甲基二苯醚(DMAc)为溶剂,制备聚酰胺酸溶液。在此过程中,采用原位聚合法在酰胺酸溶液中加入氧化铝(Al2O3),通过热亚胺化处理制备得到氧化铝/聚酰亚胺(Al2O3/PI)杂化薄膜。用傅立叶变换衰减透射射红外光谱(ATR/FTIR)、静态热机械分析(TMA)、力学性能测试等手段对PI/Al2O3杂化薄膜结构和性能进行表征。红外分析表明,杂化薄膜热亚胺化完全,杂化反应充分进行,并且Al2O3和PI基体之间形成键接;TMA分析表明,PI/Al2O3杂化薄膜的热膨胀系数随氧化铝含量的增加而减小;常温拉伸性能测试表明,随着Al2O3量的增加,PI杂化薄膜弹性模量逐渐增大,而拉伸强度和断裂伸长率呈下降趋势;玻璃化转变温度测试表明,杂化Al2O3之后的玻璃化温度不是很明显;热重分析表明,引入一定量的Al2O3,薄膜的热分解温度降低。而含有10%氧化铝的杂化薄膜各项性能都表现出相对优良的性能。 相似文献
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采用化学脱水剂对明胶改性聚酰胺酸薄膜进行不同时间的化学亚胺化.通过红外光谱、示差扫描量热、热重分析等手段对化学亚胺化过程中薄膜的业胺化程度、热性能和力学性能进行了测定.结果表明,在化学亚胺化初期,薄膜的亚胺化程度、玻璃化温度和拉伸强度随着化学亚胺化时间的延长而增加.当化学亚胺化时间超过12 h后,继续延长化学亚胺化时间,薄膜的亚胺化程度、玻璃化温度和拉伸强度基本不变,薄膜的化学亚胺化基本完成.这时可得到玻璃化温度为205 ℃左右、耐520 ℃高温、拉伸强度较高的薄膜. 相似文献
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聚酰亚胺(PI)在工程高分子材料领域广受关注,开发新型耐高温、疏水性良好的PI薄膜材料是推动高性能高分子材料在电动汽车等高新技术领域工程化应用的重要突破口。以间苯二胺(MPD)与4,4’-(4,4’-异丙基二苯氧基)二酞酸酐(BPADA)为原料,采用原位掺杂热亚胺化合成PI薄膜,通过向聚酰胺酸(PAA)前驱液中添加纳米ZrO2粉体对聚酰亚胺薄膜进行改性,制得不同ZrO2添加量(0.77%~1.93%,以MPD、BPADA总质量为基准,下同)的复合型PI薄膜。借助XRD、SEM、EDS、FTIR及TGA对复合薄膜进行了结构和形貌表征。结果表明,与纯PI相比,ZrO2添加量为1.93%的复合薄膜初始分解温度为415℃(提高5%),水接触角为91.7°(提高61%),表明ZrO2对改善PI薄膜的性能具有重要作用。 相似文献
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研究了均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4,-二氨基二苯醚(ODA)为单体制取聚酰亚胺(PI)的清洁过程。首先在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中获得聚酰胺酸(PAA)。之后,以尿素-氯化胆碱低共熔溶剂(DES)为化学酰亚胺化催化剂,乙酸酐为脱水剂,协同实现PAA亚胺化。所得产物PI可通过简单过滤分离。用FTIR、TGA-DSC和元素分析等对PAA和PI的结构进行表征。同时考察了反应时间、反应温度、DES催化剂与脱水剂用量等对PAA亚胺化反应的影响。得到亚胺化最佳反应条件为:温度80 ℃,DES与乙酸酐体积比1:2、PAA与DES物质的量比1:2,在该条件下制备的样品,其热重和红外光谱分析结果证实了亚胺键的生成。此外,DES 和DMF可重复使用,过程绿色不使用有毒有害的吡啶、咪唑和喹啉类催化剂。 相似文献