基于芯片垂直集成技术的互连技术研究

芯片垂直集成技术是一种新的集成方法，它具有低成本、高速度、低能耗等特点，为芯片的高层化设计提供了一种新的思路。当今信息具有存储量大、传输速度快、可靠性高等现实需求，芯片互连技术在其中发挥着重要作用。就现有的AMBA，CCBA，Hypertransport等互连模式都存在的一些弊端作进行了研究和比较，并提出了一种思路。     

选购主板集成芯片看清楚

在几年前，我们对于主板集成总是持着一种怀疑的态度，因为当年无论是集成声卡还是集成网卡，其表现都非常平庸。时至今日，我们已经“屈服”于厂商的整合潮流。在选购主板时，除了芯片组和做工用料，各种板载芯片也是大家需要重点关注的地方!     

IR2130在PWM直流伺服系统中的应用

本文介绍了IR2130集成芯片的特点，并通过IR2130在PWM直流伺服系统的实例详细的介绍的芯片应用中的工作原理和注意事项。     

基于集成芯片热模式的PCB电子电路故障诊断方法

本文提出了电子电路故障诊断的一种新方法，以集成芯片热模式为出发点，利用红外测温传感器对电子电路中集成芯片温度进行有效的非接触测量，建立集成芯片工作温度标准热模式(WTSTM)，并对电路板芯片若干故障现象进行试验。将实验结果与WTSTM进行比较分析，采用模糊推理算法确定传感器测量值对各诊断元件的隶属度函数，并根据隶属度来确定故障元件。论证了该方法的可行性和有效性。     

功能日益强大的监控集成芯片

制造小型多功能的安防产品已经成为全球安防产品制造商的共同目标。拜当代先进技术所赐，各种不同的功能可以集成到同一个芯片上，使得制造出小型监控设备已不再是梦想。     

Java芯片系统中集成开发环境的设计和实现

介绍了Java芯片系统中集成开发环境的设计和实现，并详细描述了调试 环境实现的关键技术。     

基于IR21844的电机驱动控制系统

IR21844是IR公司的桥式驱动集成电路芯片，它采用高度集成的电平转换技术，大大简化了逻辑电路对功率器件的控制要求，同时提高了驱动电路的可靠性。本文介绍了该芯片的主要特点及技术参数，就芯片典型应用电路进行了分析，并以驱动N沟通MOSFET管为例介绍了具体应用的改进。     

谁是真“芯”英雄 AMD．Intel真假双核口水战全面升级

鸡对鸭讲，我生的是蛋，你生的不是蛋．因为形状不同。鸭说，只要能够孵化的都是蛋。 AMD对Intel说．一块芯片上集成两个内核的CPU才算是真正意义上的双核处理器．两块芯片集成在一起的不是双核。Inetel说，只要能够发挥多任务性能的都是双核。[编者按]     

基于FSM的可编程集成芯片功能测试

针对某型导弹电子设备电路板测试要求,采用可编程逻辑器件FPGA,提出了一种基于有限状态机(FSM,Finite State Machine)的可编程集成芯片功能测试的方案;以可编程定时计数器Cμ8254的功能测试为例,采用硬件描述语言Verilog HDL完成了FSM的设计和功能仿真,通过实验完成了对Cμ8254其中3种工作方式的功能测试,实验结果表明该方案能完成可编程集成芯片的功能测试;和其它方法相比,简化了设计,同时缩短了开发周期,减小了体积,有较高的实用价值.     

集成硅热流量传感器

将传感器与电路集成在同一个芯片上具有体积小、噪声小等优点，因而收到了广泛的重视。本文介绍了硅热流量传感器的基本原理及发展状况，并针对电路和传感器集成的过程中出现的问题进行了探讨，对该类传感器的设计有一定的参考价值。     

低速RAM芯片与高速A／D的接口技术与实现

提出一种使用普通ＲＡＭ芯片与高速Ａ／Ｄ采集芯片和计算机的接口技术，完成高速数据采集的技术与实现。     

Profibus—DP智能温度控制器从站设计

介绍利用AT89S52单片机与西门子DP协议芯片SPC3及一些外围的扩展芯片设计了Profibus-DP智能温度控制器从站,给出了软硬件设计方法,实现了对模拟工业炉的温度控制。     

VxWorks上的一种GUI系统的设计与实现

VxWorks操作系统原有的图形支持WindML对于开发高级图形应用较困难。CompactGUI系统是采用面向对象、层次化的设计思路,利用SiliconMotion公司的Lynx3DM＋芯片的显卡,实现的一套包括2D硬件加速在内的支持基本图元绘制,位图和矢量字体和基本Windows风格控件的GUI系统。     

The Design and Implementation of a Very Fast Experimental Pipelining Computer

The high speed potential of I.C.components can be exploited by shortening the pipeline clock period.Although there are some factors which dominate the shortening,the design of an experimental computeremploys the principle of maximum time difference at the system level to determine the clock period and theintegrated consideration of architecture,logic design and engineering layout to achieve a system clock periodof 9.8 ns using conventional ECL chips of 2ns gate delay.The multiplier in this model,which is constructedwith 0.7 ns gate delay chips,can work at a cloek period of 5.5 ns.     

G.723.1标准的DSP全汇编实现

TMS320C5409是TI的一款高性能的DSP芯片，但是在用其实现复杂算法时用全汇编较C语言效率要高得多。本文主要介绍如何用TMS320C5409的全汇编语言来实现G.723.1语言编码标准。在简要介绍了G.723.1标准和芯片的选择后，文章着重介绍了在编写优化G.723.1全汇编程序过程中的一些关键问题，其中也包含了笔者的一些经验教训。     

基于结构级的低功耗设计方法

随着移动设备需求量的不断增大和芯片工作速度的不断提高，芯片的功耗已经成为电路设计者必须考虑的问题，对于芯片整体性能的评估已经由原来的面积和速度的权衡变成面积、时序、可测性和功耗的综合考虑，并且功耗所占的权重会越来越大．文中主要讲述通过不同方法在进行结构设计时如何实现低功耗设计，比如采用并行结、流水结构、优化编码风格等等。     

IC卡安全的基础——IC卡用芯片的安全

IC卡是轨道交通自动售检票（AFC）系统中的车票介质,IC卡用芯片是一种集成电路芯片,除了IC卡的特殊应用环境要求IC卡用芯片具有较小的体积及环境适应性外,更重要的就是IC卡用芯片的安全性。文章阐述了IC卡用芯片的安全是IC卡安全性的基础,对在AFC系统中产生安全问题的几方面进行了分析,讨论了从芯片的设计阶段起就采用的必要的安全保护措施。     

无铅汽相焊接工艺研究

采用自行研制的低熔点Sn-Bi-X合金作为焊料,对高热容量的印制板进行汽相焊接,圆满解决了高温型无铅回流焊接中难以克服的各种焊接故障。针对回流焊出现的问题,作者特别设计了一种含有低热容量0402元件和大尺寸高热容量BGA芯片的20层试验板,充分利用汽相焊炉独有的SVP功能对温度曲线进行精确控制,使各种元器件的引脚在焊接过程中始终保持热匹配,避免了小热容量器件的过焊接和大热容量器件的冷焊现象。     

DDS芯片输出杂散分析及其抑制研究

针对DDS芯片的输出杂散问题,系统分析了DDS芯片输出杂散来源。并结合两款DDS芯片(AD9854/AD9856)的实际使用经验,从参考时钟设计和PCB设计两方面入手,提出了抑制DDS芯片输出杂散的实用方案。实测结果证明本方案有效地降低了DDS芯片的输出杂散,为DDS芯片的合理使用提供了有益的借鉴。     

Precision moulding of biomimetic disposable chips for droplet-based applications

In this study, we present a biomimetic approach to improve the stability and reproducibility of droplet generation processes and to reduce the adhesion of aqueous droplets to channel surfaces of microfluidic polymer chips. The hierarchical structure of the lotus leaf was used as a template for a partial laser structuring of the moulds that were used for casting the polymer chips. The hydrophobic wax layer of the lotus leaf was technologically replicated by coating the polymer chips using a plasma deposition process. The resulting microfluidic polymer chip surfaces reveal a topography and a surface free energy similar to those of the lotus leaf. Subsequent droplet-based microfluidic experiments were performed using a 2D flow focussing set-up. Droplets from both, serum-supplemented cell culture medium and anticoagulated human whole blood, could be generated stably and reproducibly using a fluorocarbon as continuous phase. The presented results illustrate the application potential of the lotus-leaf-like polymer chips in life sciences, e.g. in the field of personalised medicine.