共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
宽带隙Ⅲ族氮化物半导体材料在新型光电器件中具有潜在应用,它的研究目前已成为材料科学中一个极其活跃的前沿。本文从表面热力学反应的角度出发,着重介绍了GaN、InN、AlN、InGa以及InAlN等Ⅲ族氮化物材料的气相外延生长。 相似文献
2.
4分子束外延生长(MBE)采用MOVPE工艺可成功地进行各类Ⅲ族氮化物半导体的生长,但它也有某些不足之处。如由于MOVPE生长温度较高,因此固相析出反应较快,同时由NH3的裂解所产生的H2会影响反应过程的进行等。为此,人们又开发了不采用NH3,而采用... 相似文献
3.
4.
采用光荧光和阴极荧光方法 ,对 Ga N外延层中的黄色和蓝色发光进行测量分析 ;同时 ,采用原子力显微镜、扫描电镜及其能谱测量外延层中的缺陷。结果表明 ,黄色和蓝色发光与残留杂质有关。采用第一原理计算结果显示 ,残留 C、O杂质、本征缺陷等是黄色和蓝色的可能物理起源。采用原子力显微镜、扫描电镜、透射电镜及其能谱对 Ga N/Al Ga N异质结中的纳米管进行观测 ,了解了纳米管的形貌。结果表明 ,构成纳米管的小面可能是外延过程中表面吸附引起的 ;计算结果显示 ,纳米管形貌变化与 Ga N/Al Ga N界面处晶格失配应力有关。采用透射电镜观察外延层中沉积物及其周围位错的结构表明 ,沉积物附近应力的存在是位错产生的主要原因 相似文献
5.
白光 《激光与光电子学进展》2002,39(7):42-43
目前信息的光和磁光记录与读出系统是非常重要的产品,它占高速增长的半导体激光市场的五分之一(2000年为60亿美元,增长率为108%)。这部分市场需要辐射波长尽量短的发光器件。CD-ROM装置使用的辐射波长由780 nm过渡至650 nm(DVD-ROM),信息写入密度提高了20倍。进一步减小半导体激光器的波长可使CD记录信息达到150 Gbyte。上述情况决定了对宽带隙化合物、即Ⅲ族氮化物的极大兴趣,因为该系统主要化合物氮化镓的禁带宽度为3.42 eV,它对应紫外光谱区。使用AlGaN和InGaN固溶体可以调节禁带宽度。因此,Ⅲ族氮化物系统能够得到紫… 相似文献
6.
7.
本文概述了Ⅲ-Ⅴ族化合物原子层外延(ALE),重点介绍了脉冲喷射(PJ)-ALF、氯化物-ALE和增强迁移外延(MEE)。ALE生长层厚度对生长参数,如源气体分压、生长温度和生长时间都不敏感,主要取决于ALE周期数目,因此ALE又称“数字外延”。与传统的MBE和MOCVD相比,ALE具有生长层厚度更均匀、缺陷密度更低、选择外廷中无边缘生长以及侧壁外延可控制到单原子层等优点。文中还讨论了ALEⅢ-Ⅴ族化合物电学性能和应用。 相似文献
8.
国产4H-SiC SI衬底MESFET外延生长及器件研制 总被引:2,自引:0,他引:2
以国产衬底实现SiC加工工艺链为目标,采用国产4H-SiC半绝缘衬底材料外延得到4H-SiC MESFET结构材料.外延片XRD半宽43.2 arcs,方块电阻121点均匀性18.39%,随后制备出的具有直流特性的4H-SiC MESFET器件管芯,器件总栅宽250 μm,饱和电流密度680 mA/mm,跨导约为20 mS/mm,在20 V下的栅漏截止漏电为10 μA,2 mA下栅漏击穿电压为80 V.比例占总数的70%以上.初步实现从衬底到外延,进而实现器件的完整工艺链,为进一步的工艺循环打下良好基础. 相似文献
9.
10.
11.
12.
在Si和Ge衬底上用分子束外延生长HgCdTe 总被引:1,自引:0,他引:1
在当前大规模红外焦平面器件的研制中,高性能器件的制备需要高质量、大面积、组分均匀的碲镉汞材料。衬底和外延材料的晶格失配导致了大量的位错增殖,严重影响红外焦平面器件的工作性能。本文对各种衬底进行了比较,并对Si基和Ge基上的外延碲镉汞材料的生长工艺及性能进行了调研和评价。 相似文献
13.
14.
利用高性能阴极荧光(CL)联合分析系统对几类典型的Ⅲ族氮化物材料进行测试分析.在光谱研究中,利用CL紫外町见光谱系统,对c面蓝宝石衬底上生长的AlxGa1-xN薄膜进行阴极荧光单色谱测试分析,揭示了CL的激发强度与发光带之间的变化关系.进一步研究了掺Mg的Al0.5Ga0.5N薄膜的带边和杂质能级发光机理.利用CL近红外光谱系统对InN薄膜的阴极发光特性进行了研究,验证了InN实际光学带边E8在0.77eV附近.利用微区分析(CL mapping)系统,可在紫外波段确切地给出材料不同波长的荧光发光区这一特点,对HVPE生长的自支撑GaN衬底进行了SEM和CL微区的对比分析,研究了GaN的位错类型和分布. 相似文献
15.
阴极荧光联合分析系统在Ⅲ族氮化物研究中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
利用高性能阴极荧光(CL)联合分析系统对几类典型的Ⅲ族氮化物材料进行测试分析.在光谱研究中,利用CL紫外町见光谱系统,对c面蓝宝石衬底上生长的AlxGa1-xN薄膜进行阴极荧光单色谱测试分析,揭示了CL的激发强度与发光带之间的变化关系.进一步研究了掺Mg的Al0.5Ga0.5N薄膜的带边和杂质能级发光机理.利用CL近红外光谱系统对InN薄膜的阴极发光特性进行了研究,验证了InN实际光学带边E8在0.77eV附近.利用微区分析(CL mapping)系统,可在紫外波段确切地给出材料不同波长的荧光发光区这一特点,对HVPE生长的自支撑GaN衬底进行了SEM和CL微区的对比分析,研究了GaN的位错类型和分布. 相似文献
16.
美国Ohio州立大学与Massachusetts技术研究所的科研人员共同开发了一种新的发光二极管(LED)生长工艺,采用这一工艺可以将Ⅲ-V族半导体沉积在一种硅基的“虚拟”衬底上。 相似文献
17.
用分子束外延方法在GaAs上生长InSb薄膜。方法是先在温度380℃生长InSb有源层。然后低温(300℃)生长一层约0.03μm厚的InSb缓冲层。Sb_4与In的束流等效压强比为4:1时,可获得温度77K最大霍尔迁移率的材料。在2~5μm厚度的薄膜中,温度77K的霍尔迁移率大于35000cm ̄2V ̄(-1)·s ̄(-1)和X射线半峰宽小于250(″)。温度77K的霍尔迁移率比最近报导的结果大3倍。X射线半峰宽也相对小。对可改进薄膜性能的几种可能性作了探讨。 相似文献
18.
在不同衬底温度下用脉冲激光沉积法(PLD)分别在n-Si(111)、蓝宝石(001)和非晶石英衬底上生长了ZnO薄膜。首先对薄膜进行了X射线衍射(XRD)分析,找出在三种不同衬底上制得的结晶质量最好的ZnO薄膜所对应的最佳衬底温度。然后对最佳衬底温度下得到的ZnO薄膜分别进行了X射线衍射(XRD)、光致发光谱(PL)和原子力显微镜(AFM)分析。结果表明,在硅衬底上生长的ZnO薄膜XRD谱半高宽最小,PL谱特征发光峰强度最强,AFM下的平均粒径最大,说明硅衬底上生长的ZnO薄膜结晶质量最好,而在石英衬底上生长的ZnO薄膜结晶质量最差。 相似文献
19.
20.
化学气相沉积(CVD)是微电子器件用SiC外延材料的主要生长技术.为了获得高质量的4H-SiC外延材料,在偏向<1120>方向8°的4H-SiC(0001)Si-面衬底上,利用台阶控制生长技术进行4H-SiC的同质外延生长.表面形貌是SiC外延材料质量好坏的一个重要参数,为此研究了表面形貌与工艺参数的关系,探讨了4H-SiC外延膜的表面缺陷形成原因.利用Raman散射技术研究了非均匀4H-SiC外延材料的多晶型现象. 相似文献