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微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成。微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自组装的功能,在MEMS封装中获得了广泛的应用。准确地预测微钎料球键合对于MEMS自组装的影响依赖于动态模型的发展。微钎料球键合技术的出现推动了标准化的MEMS封装工艺的进程。 相似文献
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大功率半导体激光器的封装对焊料选择极其重要,因为焊料导热或导电性差,激光器工作产生的大量热量使焊料焊接失效,激光器也会遭到损坏。为此,文中研究了软焊料In及其保护层Ag作为一种焊料组合,通过真空蒸发镀膜仪蒸发蒸镀Ag-In与Ag-In-Ag-In两种薄膜方式。根据微结构知识及扩散动力学与热动力学相结合讨论了Ag-In焊料产生间隙的原因,通过XRD衍射仪了解到薄膜间界面化合物AgIn2的生成可能导致表面微结构的改变,结果表明Ag层对In层易被氧化的性质起到了保护作用,多层的Ag-In焊料层可抑制大量间隙的产生,提高器件工作可靠性及稳定性。 相似文献
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PBGA封装焊点寿命影响因素的有限元分析 总被引:2,自引:0,他引:2
为明确PBGA焊点设计及环境温度参数对其可靠性影响,利用有限元软件ANSYS分析了温度循环、焊点材料、焊点高度与直径、PCB板的厚度、刚度、热膨胀系数(CTE)对焊点寿命的影响.焊点采用了Anand本构关系描述,寿命预测采用Darveaux模型.研究结果表明,温度循环的范围变大焊点寿命变短,保温时间缩短能增加焊点寿命;经过优化的焊球,寿命会增加;PCB板越厚,焊点寿命越短;PCB板的杨氏模量越大,焊点寿命越长. 相似文献
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激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。以几种激光键合技术的研究和应用为实例,分析和探讨了激光键合技术中的关键问题及其发展趋势。 相似文献
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镀金层电子线路用特种焊料应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了镀金层电子线路用特种低温焊料9701型SnPbIn的应用研究和应用效果,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀,即“吃金”问题,同时保证焊料工作温度为-40-120℃,焊接点的抗拉强度≥40Mpa,焊接次数≥10等指标,经大量工艺实验及某产品电子线路镀金层的焊接应用,表明该焊料满足使用要求。 相似文献
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为提高微机电系统(MEMS)封装引线键合的可靠性和经济性,引入了镍钯金印刷电路板(PCB),但由于其保护皮膜中钯层的加入,键合工艺参数也需随之改变,该文运用试验设计(DOE)中的田口试验设计方法,找到了针对新型镍钯金皮膜的最优化键合工艺参数,根据优化结果,改进了键合工艺参数设置,成功地将镍钯金PCB应用到MEMS封装工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。 相似文献
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Hsiao-Yun Chen Chih Chen Pu-Wei Wu Jia-Min Shieh Shing-Song Cheng Karl Hensen 《Journal of Electronic Materials》2008,37(2):224-230
Eutectic Sn-3.5wt.%Ag alloy is one of the most promising lead-free solders in low temperature processes for wafer bumping.
Near eutectic composition of deposited alloy films could be readily acquired by pulse electroplating with a proper combination
of active ingredients including K4P2O7, KI, Sn2P2O7, and AgI, as well as polyethylene glycol (PEG), with molecular weights of 200, 600, 2,000, and 4,000, as an inhibitive agent.
Pulse electroplating was carried out with current in alternating polarity to conduct electroplating and electropolishing sequentially.
As a result, alloy films with grains of less than 1 μm and uniform surface morphology can be obtained. The addition of PEG was necessary for the stabilization of the plating baths
to promote a wider process window for the desirable eutectic composition. Electrochemical characterization established that
PEG with molecular weight of 4,000 exhibited the strongest inhibition behavior. In contrast, PEG with molecular weight of
200 demonstrated the least interference. Energy dispersive X-ray and differential scanning calorimeter data confirmed the
formation of eutectic alloy as a function of deposition current density. X-ray diffraction results indicated that a biphasic
structures of β-Sn and ε-Ag3Sn was present in the as-deposited film. 相似文献
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提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn—Ag—Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明,新的剪切测试方法误差小,易于实施,焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关。 相似文献
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电子封装业界正遭受着前所未有的来自手机和其他移动通讯终端设备挑战。在这一领域里,IC封装的关键是尺寸微型化,缩减成本和市场时机。这一挑战的背后隐含着手机技术发展的两大趋势:系统模块化和日益增长的复杂性及功能。越来越多的功能正在被组合到手机上即PDA、MP3、照相机、互联网等等。功能的增加需要靠模块化来实现,而模块化又促进了更多功能的组合。同时,模块化使得移动通讯终端设备得以微型化、降低成本和缩短设计周期。业界越来越多地感受到整体射频模块和通讯模块解决方案的必要性。这些整体模块把手机设计师从电路设计的细节中解脱出来,从而能专著于高层的手机应用和系统的设计。为了满足上诉移动通讯产品的苛刻要求,大量的新兴电子封装技术和封装产品应运而生。最引人注目的例子在于对系统模块穴SiP雪和三维穴3D雪封装的重点资金和技术投入。这两项先进封装技术有着各自不同的特征和应用范围。总体介绍先进封装技术在移动通讯中的应用,重点讨论电子封装材料和工艺所面临的挑战和最新发展趋势。对移动通讯带来的新一轮集成化及其所产生的潜在供应链问题也做了适当的讨论。 相似文献