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《材料保护》2002,(9)
电 镀2 0 0 2 0 90 1 显微工程中镍与硬纳米粒子复合层的电沉积———ＰｅｔｒｏｖａＭ .Ｇａｌｖａｎｏｔｅｃｈｎｉｋ ,2 0 0 1,92 (5 ) :136 6 (德文 )电镀镍硬纳米粒子复合层使用的镀液为氨基磺酸镍槽 ,第二相包括碳化硅、金刚石、氧化钛、氧化锆。详细介绍了工艺过程 ,ＳＥＭ观察了镀层的表面形貌 ,测定了每种复合镀层的显微硬度 ,其中含金刚石粒子的显微硬度最高。2 0 0 2 0 90 2 纳米金刚石与铬的共沉积———ＭａｎｄｉｃｈＮＶ .ＭｅｔａｌＦｉｎｉｓｈｉｎｇ ,2 0 0 1,99(6 ) :117(英文 )介绍了 3种电镀铬复合层的铬槽 :Ｓａｒ… 相似文献
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《材料保护》2002,(10)
金属腐蚀2 0 0 2 10 0 1 不同镍打底层对反应溅射沉积ＡｌＮ涂层腐蚀行为的影响———ＶａｃａｎｄｉｏＦ .Ｓｕｒｆａｃｅ＆ＣｏａｔｉｎｇｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ,2 0 0 1,137(2～3) :2 84 (英文 )在钢基体上 ,用反应溅射方法沉积出具有耐蚀性能的氮化铝涂层。通过 0 .5ｍｏＬ/ＬＮａＣｌ溶液中的电化学感抗谱试验证明 ,具有较好的耐蚀性能 ,但随着在腐蚀液中浸入时间的延长 ,其耐蚀性明显减少。具有柱状组织的薄 (1μｍ)ＡｌＮ层中存在电解液进入钢基体的通道 ,为此必须在基体上覆盖阻挡涂层。探讨了由化学镀和电镀方法先在基体镀覆两… 相似文献
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热喷涂2 0 0 2 0 80 1 电子束物理气相沉积并经脉冲电子束熔化处理的ＭＣｒＡｌｙ涂层上氧化膜的生长与形成———ＳｔｒａｕｓｓＤ .Ｓｕｒｆａｃｅ＆ＣｏａｔｉｎｇｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ,2 0 0 1,135 (2～ 3) :196 (英文 )采用大直径脉冲电子束ＧＥＳＡ装置对薄的ＭＣｒＡｌＹ合金涂层表面熔化约 30 μｍ ,当电子束直径大于 10ｃｍ时 ,在熔化处理大的表面时几乎没有电子束的重叠区。高的冷却速率可导致试样表面形成非晶态组织 ,研究了 95 0℃空气中此组织的氧化性能。即使是用低压等离子喷涂的粗糙涂层 ,经表面处理后也可使其成为平均… 相似文献
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电化学2 0 0 10 70 1 用于电沉积ＳｎＰｂ( 60∶4 0 )合金的氟硼酸锡铅的电化学制备———ＳｉｌａｉｍａｎｉＳ .ＴｒａｎｓＩｎｓｔＭｅｔａｌＦｉｎ ,2 0 0 0 ,78( 3) :12 0 (英文 )利用安装在槽中的离子交换室里阳极溶解金属锡和铅 ,可以通过电化学方法制备用于电沉积ＳｎＳｂ( 60∶4 0 )合金的氟硼酸锡铅。提出了ＳｎＰｂ 60∶4 0合金镀层的试验方法及性能 ,列出了氟硼酸锡或氟硼酸铅槽中的金属杂质 ,研究了镀层中的含Ｐｂ量与溶液中Ｐｂ浓度及电流密度的关系 ,测量了镀层的孔隙率、耐蚀性 ,利用ＳＥＭ、Ｘ 射线衍射研究了镀层的表面… 相似文献
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电 镀2 0 0 0 1 1 0 1 ＥｎＳｏｌｖ精密清洗剂———ＴｒｅａｃｈｅｒＳ .ＳｕｒｆａｃｅＷｏｒｌｄ ,1 999,6 (5 ) :2 2 (英文 )介绍了臭氧的消耗问题以及用于航空工业中清洗铝蜂窝状结构件的有机溶剂 (包括ＥｎＳｏｌｖ在内 ) ,列出了ＥｎＳｏｌｖ的物理和化学性能 ,并与 1 ,1 ,1 三氯乙烷作了对比。数据表明 ,ＥｎＳｏｌｖ清洗剂在较宽的条件范围内都具有很好的清洗能力 ,讨论了ＥｎＳｏｌｖ的毒性。2 0 0 0 1 1 0 2 镀锌技术发展———ＪｏｈｎｓｔｏｎＣ .ＭｅｔａｌＦｉｎ ,1 999,97(8) :40 (英文 )介绍了不同类型镀锌 (酸性、碱… 相似文献
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薄 膜2 0 0 0 0 80 1 氢等离子体辅助ＣＶＤ铜膜模型———ＬａｋｓｈｍａｎａｎＳＫ .ＴｈｉｎＳｏｌｉｄＦｉｌｍｓ ,1999,3 3 8( 1～ 2 ) :2 4(英文 )研究了电容耦合射频氢及铜预聚物放电沉积铜膜分布参数模型 ,该模型可预测正离子 (Ｈ+ 、Ｈ2 + 、Ｈ3 + )、电子和原子Ｈ的浓度和流量 ,所用预聚物为六氟乙酰丙酮化铜 [Ｃｕ(ＨＦＡ) 2 ]。由于Ｃｕ(ＨＦＡ) 2 主要在基片上消耗 ,故模型分析Ｃｕ(ＨＦＡ) 2 分布与工艺参数的关系。通过分解Ｈ2 ,使等离子体中的Ｈ原子与预聚物在基片表面反应生成Ｃｕ膜。借助反映ＰＡＣＶＤ表面反应机理的… 相似文献
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涂 层2 0 0 0 10 0 1 用ＨＶＯＦ喷涂金属层取代镀铬———ＳａｒｔｗｅｌＢＤ .Ｍａｔｅ ｒｉａｌｓ＆Ｃｏａｔｉｎｇｓ ,1999,156( 2 ) :2 5(英文 )由于在加工过程中产生酸雾 ,且航空零件加工周期过长 ,人们急需寻求能替代镀铬的工艺。碳化钨 钴 [含量分别为 83%(ｗｔ)、17% (ｗｔ)和ＷＣ Ｃｏ Ｃｒ(含量分别为 86% (ｗｔ)、10 6.4 % (ｗｔ) ]合金具有良好的耐磨性能 ,有望替代铬。复合合金涂层可采用ＨＶＯＦ工艺制备。2 0 0 0 10 0 2 热障涂层粘结层的制备———ＧｅｎｅｒａｌＥｌｅｃｔｒｉｃＣｏ .欧洲专利 ,90 9831.( 1999.4 .2… 相似文献
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电 镀2 0 0 0 0 90 1 在甘氨酸介质中电沉积ＣｕＩｎＳｅ2 薄层———ＶｇａｒｔｅＲ .ＴｈｉｎＳｏｌｉｄＦｉｌｍｓ ,1999,34 0 ( 1) :117(英文 )在Ｔｉ和导电性玻璃基体上用含ＣｕＣｌ2 、ＩｎＣｌ3、ＳｅＯ2 的甘氨酸介质 (用ＨＣｌ将ｐＨ值调至 2左右 )动电位电沉积ＣｕＩｎＳｅ2 多晶薄层 ,研究了加入ＥＤＴＡ络合剂后的影响。获得的膜层经不同的后处理 ,在约 4 0 0℃的Ａｒ气中热处理 ,在 0 .5ｍｏｌ/ＬＫＣＮ溶液中刻蚀 ,室温空气氧化。考察了膜层处理后的特征 ,热处理提高了镀层的结晶度 ,使晶粒变粗 ,从而导致ＣｕＩｎＳｅ2 黄… 相似文献
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《材料保护》2002,(4)
金属腐蚀2 0 0 2 0 4 0 1 在周期性变化干湿试验条件下全露和半露锌表面腐蚀产物的形成———ＺｈｕＦ .Ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ ,2 0 0 0 ,5 6 (12 ) :12 5 6 (英文 )探讨了在干湿交替环境中 ,全露和半露锌表面腐蚀产物的形成 ,将试样交替置于氯化钠溶液和试验大气条件中 ,经不同试验时间后用傅里叶变换谱仪 (ＦＴＩＲ)、Ｘ光衍射测定其腐蚀产物的相结构及相对比例 ,由此确定出 3种主要产物 ,即ＺｎＯ、[Ｚｎ5(ＯＨ) 6(ＣＯ3) 2 ]和 [Ｚｎ5(ＯＨ) 8Ｃｌ2 ·Ｈ2 Ｏ]。干湿试验条件是影响其成分的主要因素 ,经短期干态腐蚀试验的试样 ,对全露和… 相似文献
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《材料保护》2002,(3)
电 镀20 0 2 0 30 1 用三价铬溶液镀硬铬———ＧｕＨｏｎｇ .ＰｌａｔｉｎｇａｎｄＳｕｒｆａｃｅＦｉｎｉｓｈｉｎｇ ,2 0 0 1,88( 3) :6 9(英文 )研究了适合于镀硬铬的三价铬镀液 ,其工艺规范 :Ｃｒ(Ⅲ )盐0 .6～ 1.0ｍｏｌ/Ｌ ,羧酸 (Ⅰ ) 0 .3～ 0 .5ｍｏｌ/Ｌ ,羧酸 (Ⅱ ) 0 .3～ 0 .5ｍｏｌ,硼酸 0 .2～ 0 .8ｍｏｌ/Ｌ ,Ａｌ盐 0 .2～ 0 .6ｍｏｌ/Ｌ ,羧酸 (Ⅲ ) 0 .2～0 .6ｍｏｌ/Ｌ ,ＫＣｌ 1.0～ 3.0ｍｏｌ/Ｌ ,ｐＨ值 1.0～ 3.0 ,温度 2 0～ 35℃。羧酸 (Ⅰ )、羧酸 (Ⅱ )、羧酸 (Ⅲ )从下列物质中选取 :甲酸、乙酸、丙酸、丁… 相似文献
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《材料保护》2001,(9)
电 镀2 0 0 10 90 1 草酸盐 硫酸盐镀铬层的Ｘ 射线光电子光谱———Ｌｕｂ ｎｉｎＥＮ .ＰｒｏｔｅｃｔｉｏｎｏｆＭｅｔａｌｓ,2 0 0 0 ,36(4 ) :30 1(英文 )用Ｘ 射线光电子光谱研究了在酸性 (ｐＨ值为 1.5～ 1.7)草酸铬 (Ⅲ ) 硫酸铬 (Ⅲ )镀液中获得的镀铬层的化学组成。2 0 0 10 90 2 Ｘ 射线衍射研究铜上非晶态镀铬层的阳极行为———ＫｏｔｅｎｅｖＶＡ .ＰｒｏｔｅｃｔｉｏｎｏｆＭｅｔａｌｓ ,2 0 0 0 ,36(4 ) :30 6(英文 )研究了非晶态镀铬层在 2ｍｏｌ/Ｌ硫酸溶液中的阳极行为 ,考察了镀层的表面形貌 ,讨论了基体 (铜 )对… 相似文献
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《材料保护》2001,(11)
电 镀2 0 0 1110 1 用电化学方法制备氧化铝 金属复合层Ⅳ实验结果的解释———ＴｏｍａｓｓｉＰ .ＩｎｚｙｎｉｅｒｉａＰｏｗｉｅｒｚｃｈｎｉ,2 0 0 0 (1) :4 0 (波兰文 )解释了前 3部分 (1～ 3)的实验结果 ,分析了形成氧化铝 金属复合层的反应条件 ,提出了化学和电化学反应的可能机理以及伴随的物理过程。阴极过程中发生了沉积金属的电解还原反应 ,并有Ｈ+ 产生 ,阻挡层的电阻降低 ;阳极过程中具有较低电阻的局部区域被重新钝化。这一过程不会降低氧化膜的防护性能 ,讨论了氧化铝 金属复合层的应用前景。2 0 0 1110 2 ＬＹ12铝合… 相似文献