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可焊性光亮锡铋合金电镀工艺研究 总被引:6,自引:1,他引:5
研究一种可焊性光亮锡铋合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得外观致密均匀、似镜面光亮、结合力强、具有优良的可焊性镀层。 相似文献
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可焊性光亮锡锑合金电镀工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了一种新型可焊性光亮锡锑合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流交流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得了外观臻密均匀,似镜面光亮,结合力强,具有优良的可焊性镀层。 相似文献
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我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续一) 总被引:6,自引:0,他引:6
系统而又比较全面地总结了我国近10年来电镀可焊性锡及锡基合金工艺25种,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,最后提出了可焊性电镀的发展趋势。 相似文献
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新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺 总被引:6,自引:0,他引:6
介绍了新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、阴极电流效率和沉积速率.用铜丝或铜片作镀件,在小槽内电镀,获得的镀层,外观致密均匀,似镜面光亮,结合力强. 相似文献
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超声电镀锡铋合金研究 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了超声波对锡铋合金电镀的影响.通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,用SEM法观测了镀层形貌,并测试了镀层和镀液性能.结果表明:超声波的作用扩大了电流密度范围和温度范围;所得镀层表面光亮、结晶更细致、均匀,镀层结合力、抗氧化性和可焊性改善明显,耐蚀性增强;镀液性能稳定,阴极电流效率和沉积速度得到提高.因此,超声波对电镀工艺条件、镀层质量和镀液性能都有明显的改善作用. 相似文献
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光亮锡镍合金电沉积新工艺 总被引:3,自引:0,他引:3
在研究碱性锡镍合金的电沉积过程中,讨论了镀液中各成分的含量、电镀工艺条件的改变及添加剂对锡镍合金镀层成分和外观的影响规律。获得了内应力小,同基体结合力好,表面光亮、平整致密,具有高耐蚀性的合金镀层。优化工艺为:SnCl215g/L,NiSO4.6H2O 35g/L,K4P2O7.3H2O 260g/L,NH4Cl 12g/L,糖精2g/L,十二烷基磺酸钠2.5g/L,对苯二酚1.5g/L,pH 8.5,Dk1.5A/dm2,温度30℃。 相似文献
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甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂,研制了镀覆含银量为3%的最佳镀液配方和施镀工艺条件.通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现,低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层,且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景. 相似文献
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目的制备一种电镀铜锡合金添加剂,利用此种添加剂制得白亮并且综合性能良好的铜锡合金镀层。方法基础镀液组成为:焦磷酸钾250 g/L,焦磷酸铜16 g/L,焦磷酸亚锡12 g/L。工艺条件为:pH 8.5,室温,电流密度0.3 A/dm~2,电镀时间5 min。以此为基础,设计正交试验,以镀层60°光泽度作为判定标准,优选出电镀添加剂的最佳配方。利用百格刀、维氏硬度计、材料表面性能综合测试仪、盐雾试验箱对最佳配方制备的镀层的附着力、表面硬度、摩擦系数、耐蚀性能等进行分析,利用SEM、XRD对其表面形貌及物相进行分析。结果经过正交试验优选出的最佳添加剂配方为:8×10~(-3) g/L聚二硫二丙烷硫磺酸钠(SPS),8×10~(-3) g/L聚乙烯亚胺烷基盐(PN),8×10~(-4) g/L 2-巯基苯并咪唑(M)。采用该添加剂配方,在上述基础镀液及工艺条件下,可获得全范围白亮Hull槽试片。该镀层60°光泽度达到269.7,表面平整,附着力的ISO等级为2,维氏硬度为154.47HV0.2,摩擦系数为0.2,盐雾试验中超过72 h无腐蚀。结论复配添加剂可以制备出光泽度较高的银白色镀层,且镀层结合力好,硬度、耐磨性以及耐腐蚀性都较高,可以满足工业要求。镀层表面平整,物相为Cu_6Sn_5以及Cu_(13.7)Sn。 相似文献
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本文概述了当今可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn—Pb合金工艺的进展现状,以及镀液中光亮剂的维护方法,合金镀层成份的电化学分析方法等。 相似文献
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采用氯化物镀液体系在钕铁硼磁体表面制备Zn-Co合金镀层,优化了Zn-Co合金镀层制备过程中的电镀工艺参数(镀液pH值、镀液温度、电流密度以及添加剂浓度),通过中性盐雾试验(NSS)、扫描电子显微镜(SEM)和动电位极化曲线,系统研究了Zn-Co合金镀层的显微组织及耐蚀性能。结果表明:烧结钕铁硼电镀Zn-Co合金镀层的最佳电镀工艺参数为:添加剂浓度为15 mL/L,pH值为4,电镀温度为25℃,电流密度为1 A/dm~2。在最佳工艺条件下制备的Zn-Co合金镀层经钝化后其耐中性盐雾时间可达120 h。合金镀层结构致密,有效填补了钕铁硼磁体的固有缺陷,为后期钝化形成致密钝化膜提供了材料基底基础。钝化后的Zn-Co合金镀层表面平整光亮,动电位极化曲线测试表明,相比Zn镀层,钝化后的Zn-Co合金镀层的自腐蚀电流密度下降了一个数量级,表明Zn-Co合金镀层钝化后具有更加优异的耐腐蚀性能。 相似文献
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采用亚硫酸盐体系在铜基材表面进行Au-Cu-Ni合金的电镀,研究了镀液中铜、镍浓度与镀层成分的关系。结果表明,镀液中铜、镍浓度较高时,Au-Cu-Ni合金镀层中的铜、镍含量也会增加。用金、铜和镍浓度分别为20、0.7和3.5 g/L的镀液电镀得到的Au-10.35Cu-2.50Ni合金镀层显微硬度(HV0.025)达到297,电阻率1.84,镀层光亮致密,耐腐蚀性好。镀层磨损量小,接触电阻变化值小且稳定,可满足高导电要求的滑动电连接器件的要求。 相似文献
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二元锡铅合金电镀工艺实践 总被引:2,自引:0,他引:2
锡和铅都是低熔点金属,锡的熔点231.9℃,铅的熔点327.4℃。锡铅二元合金,是低熔点合金,锡铅合金镀层是低熔点功能性二元合金镀层,锡铅合金镀层在空气中有良好的化学稳定性,可焊性能优于锡镀层,也不会象锡镀层那样容易在其表面形成针状晶须,所以锡铅二元合金电镀广泛应用于电子元器件工业领域。 锡铅合金镀层的结晶较锡或铅单金属的结晶都细致,并具有抗蚀性等多种优异性能,二元合金镀层中锡铅含量比例不同,锡铅二元合金镀层的用途有所区别。如含锡4%~10%的锡铅合金镀层可作为钢铁制件的防腐层用于特定的环境中,含锡6%~10%的锡铅合金镀层,由于防蚀和减摩作用优良,广泛用于高速发动机滑动轴承摩擦面的减磨镀层。含锡40%~60%的铅锡合金镀层有熔点低、焊接性能优良等性能,大量应用于电子元器件工业,本文就低熔铅锡二元合金电镀实践提些肤浅看法,与电镀界同行共商。 相似文献
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目的 制备一种电镀锡镍铜合金添加剂,利用此种添加剂制得黑色、光亮并且综合性能良好的锡镍铜合金镀层.方法 基础镀液组成为:33.28 g/L氯化镍,29.33 g/L氯化锡,5 g/L硫酸铜,265 g/L焦磷酸钾,6 g/L L-半胱氨酸,20 mL/L乙二胺,40 g/L柠檬酸三铵.工艺条件为:pH=8.5,温度40... 相似文献