表面贴装设备中的回转头技术

表面贴装技术(SMT)作为第四代组装技术,被誉为电子工业一场新的组装技术革命,它对改变传统的电子元器件和插装技术,对电子产品的薄型化、小型化、轻量化和多功能化,对电子装备的现代化和国民经济的发展,正在起着相当大的推动作用。回转头型SMT器件贴装设备通过利用多轴原理,与常规的贴装设备相比较时,可以显著地节省间隔时间,从而提高生产效率。     

表面贴装技术与设备简介

<正> 近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行业提几点设想。     

对表面贴装设备带来影响的BGA器件

BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。     

表面贴装技术的新发展

随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。在应用过程中,SMT正在不断地发展与完善,本文将就SMT发展的部分热门领域进行概括介绍。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

引入模块化概念的贴装设备

向模块化组装生产线方向发展正获得愈来愈多人们的关注。一条由多种“高速模块”所组成的生产线具有许多优点,将对现有的装配厂商具有很大的诱惑力。由高速柔性化贴装设备所组成的组装生产线可以超越传统的芯片射手和微细间距贴装设备。     

PPM管理在SMT生产工序控制中应用

阐述了ＰＰＭ管理的新思想，具体介绍了ＰＰＭ缺陷计算法在ＳＭＴ生产工序监测过程中的应用。     

表面贴装领域中的可制造性设计技术

就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的.DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻烦.本文阐述了表面贴装领域中的DFX思想、DFM概念和研究内容、DFM软件系统架构及其实现的关键技术点.     

高精度贴片机视觉系统

探讨高精度贴片机的视觉系统 ,论述视觉系统的硬件和软件 ,PCB板定位下视系统 ,元器件对中上视系统     

SMT工艺中的PCB设计

电子产品的标准化设计方案有利于SMT加工组装工艺的完成及生产效率的提高.在设计中通过对工艺流程设计、元器件的合理选用、贴片元器件在PCB中的布局控制、合理的PCB布线以及SMT设备对PCB的要求等内容的标准化设计,保证了产品具有较强的可制造性,得到了很高的质量水平及生产效率.从以上几点介绍了设计中的要素,希望能帮助设计者做好标准化工作,从而提高管理与质量水平.     

当前SMT环境中的热门先进技术

表面贴装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。     

关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论（待续）

以ＯＫ集团表面贴装工艺电路板焊装维修设备为工作环境，介绍表面贴装电板的焊装修工艺。     

当前SMT环境中的热门先进技术

表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,现简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。     

高精度视觉贴片机拾放程序设计编程

探讨了SMT高精度视觉贴片机难点之一拾放程序设计编程 ,重点介绍示教编程和CAD输入编程设计方法。