载银沸石对Ni-P复合镀层抗菌性能的影响

为获得具有抗菌性能的复合镀层,以载银沸石为分散相粒子,将其超声分散及加表面活性剂复合分散后加入Ni-P复合化学镀液中,在Q235低碳钢试片上进行施镀,用平板菌落计数法对镀层进行了抗大肠杆菌和抗金黄色葡萄球菌的试验研究.结果表明,镀层中银含量越好,其抗菌性能越好,含银量为2.7%时,镀层抗上述两种菌的能力分别为97.3%和95.4%.     

抗茵复合镀层的组成及性能研究

纳米TiO2已证明具有良好的抗菌性能，本研究采用化学复合镀的方法在钢铁基体上形成Ni—P—TiO2复合镀层，运用SEM、AES和XPS对镀层的表面形貌和组成进行了分析，并对其抗大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的性能进行了定量测试。结果显示，Ni—P—TiO2镀层均匀、光亮；其相对原子百分数为74．51％Ni，13．37％P，3、02％Ti，6．81％O和1．38％Fe，镀层对大肠杆菌的杀菌率为97．86％，对金黄色葡萄球菌的杀菌率为96.23％，显示出Ni—P—TiO2对上述两种细菌具有良好的抑制作用：     

含有碳／二硫化钼复合纳米管的复合镀层及其制备方法

本发明公开了一种含有碳／二硫化钼复合纳米管的复合镀层及其制备方法。采用化学复合镀或复合电沉积制备含有碳／二硫化钼复合纳米管的复合镀层，在化学镀液和电镀液中，含有2～25g／L的碳／二硫化钼复合纳米管。本发明的复合镀层具有高的耐磨性能和自润滑性能。在同等测试条件下，其磨损量为Ni-P镀层的15％～20％，是Ni-P-层状硫化钼复合镀层的25％～30％，是Ni-P-SiC复合镀层的45％～50％，是Ni-P-碳纳米管复合镀层的85％～90％。其摩擦系数只有0．03～0．04，而Ni-P镀层、Ni-P-层状二硫化钼、Ni-P-SiC和Ni-P-碳纳米管复合镀层的摩擦系数分别为0．09～0．10，0．06，0．10和0．06～0．55。本发明方法简单，可以延长金属零件的使用寿命，降低动力消耗，节约能源，有利于环境保护。     

铝合金基电沉积Ni-SiC复合镀层的结构及耐磨性研究

利用X射线衍射技术，分析了Ni-SiC复合镀层的微观结构，同时对镀层的耐磨性能进行了研究，结果表明，（1）Ni-SiC复合镀层的结构为晶态，SiC微粒的嵌入不改变其组织结构，经过500摄氏度，2h热处理后，产生新相Ni3Si，使镀层性能下降；（2）在300摄氏度，2h热处理条件下，Ni-SiC复合镀层体积比磨损量分别是硬Cr镀层和纯Ni镀层的31％和11．6％。     

AZ91D镁合金Ni-Cu-P/纳米TiO_2化学镀层的抗菌性能

为了探究化学复合镀Ni-P层的抗菌性能,对AZ91D镁合金进行了Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀,制备出了具有光催化性能及优异抗菌性能的镀层.利用扫描电镜和x射线衍射技术对镀层进行了分析,并对镀层进行了紫外光照射.结果表明:TiO2粉末与复合镀层使甲基橙的脱色率均为12.5%;镀液中TiO2含量为4 g/L时抗菌性能达99.70%,其余含量时抗菌率均达到95.00%以上.     

银基金刚石复合镀层的性能研究

对不同含量、不同粒径金刚石超细颗粒增强Ag基复合镀层的电接触性能进行了研究。结果表明，复合镀层中金刚石粒径越小，含量越高，其强化效果越好，电磨损率越小，而对接触电阻影响不大。     

抗菌复合镀层的组成及性能研究

纳米TiO2已证明具有良好的抗菌性能,本研究采用化学复合镀的方法在钢铁基体上形成Ni-P-TiO2复合镀层,运用SEM、AES和XPS对镀层的表面形貌和组成进行了分析,并对其抗大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的性能进行了定量测试.结果显示,Ni-P-TiO2镀层均匀、光亮;其相对原子百分数为74.51%Ni,13.37%P,3.02%Ti,6.81%O和1.38?,镀层对大肠杆菌的杀菌率为97.86%,对金黄色葡萄球菌的杀菌率为96.23%,显示出Ni-P-TiO2对上述两种细菌具有良好的抑制作用.     

Ni-SiC脉冲电镀工艺对SiC共沉积量及镀层耐磨性的影响

采用脉冲电镀法制备了Ni-SiC复合镀层,考察了镀液中SiC质量浓度、脉冲平均电流密度、镀液pH值对复合镀层中SiC共沉积量及镀层耐磨性能的影响.结果表明:电镀工艺参数的改变影响镀层中SiC的共沉积量以及复合镀层的耐磨性.选择适当的工艺参数,可以制备出SiC共沉积量高、微粒弥散较均匀的耐磨复合镀层.复合镀层的抗磨性能不仅与硬质微粒的共沉积量有关,而且与微粒在镀层中分布的均匀性有很大关系,在共沉积量相同的情况下,微粒的分散性越好,镀层的抗磨损性能就越好.     

镁合金Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层性能探究

对镁合金表面化学镀Ni-Cu-P进行改进,在其镀液中加入纳米粒子TiO2,在镁合金AZ91D上获得耐磨耐蚀性能优良且兼具有抗菌性能的化学复合镀层.对此镀层表面形貌、组织结构、抗菌、耐磨、耐蚀性能进行了分析,结果表明:该镀层均匀、致密,结合力优良;Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层磨料磨损最佳耐磨性是基材的1.69倍,粘着磨损最佳耐磨性是基材的1.63倍;耐氯化钠和醋酸溶液腐蚀结果均显示该镀层具有较好的耐蚀性;抗菌性能中最佳杀菌率为99.7%,达到了理想的效果.     

ZnO／Ag纳米复合抗菌剂的分散与性能研究

以XRD、TEM、激光粒度分布对自制ZnO／Ag纳米复合抗菌剂进行表征，对其抗菌、抗藻和安全性能进行检测。结果表明：经PAAS分散后，ZnO／Ag纳米复合抗菌剂的团聚程度大大降低，分散剂PAAS的加入质量分数对ZnO／Ag纳米复合抗菌剂分散效果的影响呈抛物线状，最佳加入质量分数为48％，平均粒径为11．8nm。ZnO／Ag纳米复合抗菌剂具有优良的抗菌、抗藻和安全性能，对大肠埃希氏菌和金黄色葡萄球菌的最小抑菌浓度均为50mg／L，对小球藻菌的最小抑菌浓度为5mg／L，对小鼠的急性经口毒性的LD50为9260mg／kg，对皮肤无刺激性。     

非晶Ni-Mo-P化学镀层的应力和抗腐蚀性能

研究了非晶Ni-Mo-P沉积层的应力、成分及气孔率，它们对镀层在5％NaCl中的抗腐蚀性能的影响。同时研究了气孔、应力产生的原因。研究结果表明：在合适的Na2MoO4浓度及pH值下获得的非晶Ni-Mo-P沉积层具有最佳抗腐蚀性。随着镀液中Na2MoO4含量的增加，镀层应力很快从压应力向拉应力转变，镀层的气孔率增加。当Na2MoO4浓度大约为0．05g／L时，容易获得低孔隙率、低应力的非晶镀层。镀层气孔率，应力增加，镀层的耐蚀性显著降低。试样的长期腐蚀抵抗主要取决于镀层的应力．短期腐蚀抵抗则取决于镀层的气孔率。镀层具有低应力无气孔时，非晶镀层中Mo的含量越高，镀层在5％NaCl中的抗腐蚀性越好．而P含量的变化对镀层抗腐蚀性能无明显影响。镀层的应力采用X射线应力仪测定，并通过观察试样在5％HCl中浸泡25d后的外观进一步验证。采用浸泡腐蚀测试、硝酸变黑腐蚀测试、气孔率贴滤纸测试及电化学腐蚀测试技术对比研究了沉积层的腐蚀行为．     

镍基纳米复合镀层的研究进展

与普通的复合镀层相比,纳米复合镀层具有优良的硬度、耐磨减摩性能、耐腐蚀性能、耐高温氧化性能、电及电催化性能等。其中,镍基纳米复合镀层研究最早、应用最广泛。综述了纳米复合镀层的电沉积机理以及不同功能性镍基纳米复合镀层的研究进展,包括耐蚀防护装饰性复合镀层、耐磨减摩复合镀层、抗高温氧化复合镀层、自润滑复合镀层等,并对镍基纳米复合镀层的研究进行了展望。     

RE-Ni-W-P-SiC脉冲复合镀层的抗高温氧化性能

目前对单金属及其合金镀层研究较多,而对RE-Ni-W-P-SiC复合镀层,尤其是对镀层的抗高温氧化性能研究较少.采用氧化增重法和X射线衍射法研究了RE-Ni-W-P-SiC脉冲复合镀层的抗高温氧化性能.结果表明:脉冲复合镀层的抗高温氧化性能比直流复合镀层优异;脉冲复合镀层在800℃以下氧化增重不大,稳定性较好,800℃以上,氧化膜增重迅速;不同脉冲频率和占空比对镀层的抗氧化性能有较大的影响:在f=33 Hz,r=0.4或r=0.6处镀层的抗高温氧化性能较好;随着热处理温度的升高和时间的延长,镀层的非晶态形态逐渐减弱,向晶态转变,Ni3P相的衍射峰逐渐加强,且不断出现新相的特征峰.RE-Ni-W-P-SiC脉冲复合镀层具有较好的抗高温氧化性能.     

（Ni—W）—SiC复合镀层的研制

本文报道了制备（Ni-W)-SiC复合镀层的电沉积工艺，获得了含碳化硅1．1％－8．3％，含钨47．2％－51．0％的（Ni-W)-SiC复合镀层，讨论了微粒悬浮量、温度、pH值，阴极电流密度对镀层中碳化硅含量的影响，测试了复合镀层的硬度及耐磨性，结果表明，SiC微粒的复合，明显增加了Ni-W合金镀层的硬度和耐磨性能。     

ZrO2纳米颗粒在Ni-ZrO2复合镀层中的分散性对镀层结构及性能的影响

研究了ZrO2纳米颗粒以单分散态和团聚态在Ni-ZrO2复合镀层中存在时,对Ni-ZrO2复合镀层结构与性能的影响.采用复合电沉积方法,分别在加有和未加有分散剂的条件下,制得了Ni-ZrO2复合镀层.扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析表明,利用分散剂MZS可以得到ZrO2纳米颗粒在Ni基质上均匀单分散的Ni-ZrO2纳米复合镀层.而未使用分散剂的复合镀层,ZrO2纳米颗粒在镀层中发生团聚,分散性差.ZrO2纳米颗粒在Ni-ZrO2复合镀层中的分散态不同,也将影响镀层中Ni的结晶择优取向.ZrO2纳米颗粒单分散的纳米复合镀层较ZrO2纳米颗粒团聚态的复合镀层的硬度大大提高.     

电接触部件真空电镀银基镀层抗硫性能研究

采用真空无氰电镀法分别制备了纯银、银石墨复合镀层,对比研究了真空电镀纯银镀层、银石墨复合镀层与商用镀银层的抗硫性能以及真空电镀工艺。研究结果表明:电镀电流大小对镀层抗硫性能的影响较大,在0.4 A/dm~2电流密度下制备的镀层抗硫性能较好;与商用镀银层相比,真空电镀法制备的纯银、银石墨复合镀层的抗硫性能大幅提高,尤其是真空电镀纯银镀层的抗硫性能最优;真空电镀可有效提升镀层组织的致密性,从而提升镀层的抗硫性能。     

（Ni－W）－SiC复合镀层的研制

本文报道了制备（Ｎｉ－Ｗ）－ＳｉＣ复合镀层的电沉积工艺，获得了含碳化硅１．１％～８．３％、含钨４７．２％～５１．０％的（Ｎｉ－Ｗ）－ＳｉＣ复合镀层。讨论了微粒悬浮量、温度、ｐＨ值、阴极电流密度对镀层中碳化硅含量的影响。测试了复合镀层的硬度及耐磨性。结果表明，ＳｉＣ微粒的复合，明显增加了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的硬度和耐磨性能。     

CaSO4晶须／纳米TiO2／PP—R树脂复合材料的制备及性能

本文采用CaSO4晶须／纳米TiO2为添加剂来改善PP—R树脂的各项性能。文章系统研究了CaS04晶须和纳米TiO2的改性,以及经改性处理后的CaSO4晶须／纳米TiO2对PP—R树脂耐热性能、力学性能和抗菌性能的影响,通过扫描电子显微镜（SEM）观察了复合材料的断面以及粒子在基体中的分散状况。研究结果表明：使用8％的KH550偶联剂改性后的CaSO4晶须具有较好的分散性能,使用6％的硅铝复合包膜改性后的纳米TiO2具有较好的分散性能;与纯PP—R相比,CaSO4晶须添加量为5％时,复合材料的性能有较大的提高,其热变形温度由72℃提高到104℃,断裂伸长率也由45％提高到122％;添加纳米TiO2对CaSO4晶须／PP—R树脂的耐热性能和力学性能没有明显的影响,但却能够大幅度增强复合材料的抗菌性能,当纳米TiO2的添加量为0．5％时,复合材料的抗菌率达99％以上。     

新型节银电接触材料的研究

研究了银合金－稀土胶体复合镀层的各种性能，包括镀层的摩擦系数、接触电阻的稳定性、镀层的耐磨性、可焊性镀层的抗变色性能以及电触点寿命试验等，并用扫描电镜、Ｘ射线衍射仪等对镀层的显微结构进行了分析。     

新型节银电接触材料的研究

研究了银合金－稀土胶体复合镀层的各种性能，包括镀层的摩擦系数、接触电阻的稳定性、镀层的耐磨性、可焊性镀层的抗变色性能以及电触点寿命试验等，并用扫描电镜、Ｘ射线衍射仪等对镀层的显微结构进行了分析。